一种电镀镀层测厚仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电镀镀层测厚仪，包括测厚仪，所述测厚仪上端插接有插头，所述插头上端设置接线，所述接线的下端设置测厚探头，所述测厚探头下端套接有圆壳，所述圆壳的下端设置有倾斜环边，所述测厚探头的外端设置环形凸起，所述圆壳上侧开设螺纹，其圆壳的上端通过螺纹连接有凹套，所述圆壳的内侧表面放置有弹簧，所述弹簧挤压测厚探头的环形凸起处表面，通过在测厚探头外设置圆壳组件，其可在测厚时支撑，便于对测厚探头定位，不会滑动倾斜，并且不使用时可收起测厚探头，可对其进行保护，避免碰撞损坏。避免碰撞损坏。避免碰撞损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀镀层测厚仪


[0001]本技术涉及电镀领域，更具体地说，涉及一种电镀镀层测厚仪。

技术介绍

[0002]镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段，为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求；
[0003]其现有技术中测量电镀层厚度的测厚仪中，其测厚仪探头在进行测量时，需要在镀层表面滑动，其滑动时不便于定位，容易使探头倾斜影响测量，并且探头裸露容易发生碰撞。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种电镀镀层测厚仪，通过在测厚探头外设置圆壳组件，其可在测厚时支撑，便于对测厚探头定位，不会滑动倾斜，并且不使用时可收起测厚探头，可对其进行保护，避免碰撞损坏。
[0005]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种电镀镀层测厚仪，包括测厚仪，所述测厚仪上端插接有插头，所述插头上端设置接线，所述接线的下端设置测厚探头，所述测厚探头下端套接有圆壳，所述圆壳的下端设置有倾斜环边，所述测厚探头的外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀镀层测厚仪，包括测厚仪(1)，其特征在于：所述测厚仪(1)上端插接有插头(2)，所述插头(2)上端设置接线(3)，所述接线(3)的下端设置测厚探头(4)，所述测厚探头(4)下端套接有圆壳(5)，所述圆壳(5)的下端设置有倾斜环边，所述测厚探头(4)的外端设置环形凸起(40)，所述圆壳(5)上侧开设螺纹，其圆壳(5)的上端通过螺纹连接有凹套(6)，所述圆壳(5)的内侧表面放置有弹簧(7)，所述弹簧(7)挤压测厚探头(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎书圣，李伟龙，
申请(专利权)人：厦门明佑电镀有限公司，
类型：新型
国别省市：