一种多探头铜箔厚度测量仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多探头铜箔厚度测量仪，包括厚度测量仪主体和设置在厚度测量仪主体顶部的探头，厚度测量仪主体上端的两端外壁上分别活动安装有伸缩柱，且伸缩柱的输出端分别活动安装在擦拭板的两端外壁上，擦拭板嵌入安装在厚度测量仪主体上端的一侧外壁上，当操作者需要对铜箔厚度进行测量时，则可用手按住伸缩连接柱并向外进行抽拽，使得第二卡接组件卡接到位于安装套筒开口处的第二半圆槽中，实现伸缩连接柱的固定，此时将安装套筒转动九十度后，使得第一卡接组件卡接进位于第一T型安装槽上端的第一半圆槽中，即可将安装套筒固定在竖直方向上，此时操作者手握厚度测量仪主体即可将擦拭布贴附铜箔进行清理。体即可将擦拭布贴附铜箔进行清理。体即可将擦拭布贴附铜箔进行清理。

【技术实现步骤摘要】
一种多探头铜箔厚度测量仪


[0001]本技术涉及铜箔
，具体为一种多探头铜箔厚度测量仪。

技术介绍

[0002]铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。在铜箔生产使用时，通常需要测定铜箔的厚度，从而来得知铜箔的生产使用性能。
[0003]目前的铜箔厚度测量仪通常都是手持并且使输出端直接贴紧铜箔进行测量的，当铜箔的表面灰尘较多时，则需要将灰尘擦干净后，在进行厚度测量，这样才能够得出准确的数值，但是由于擦拭时需要额外使用纸巾或者擦布，不仅增加了测量成本，同时也限定了测量的条件，不便于使用。
[0004]针对以上问题，提出了一种多探头铜箔厚度测量仪。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种多探头铜箔厚度测量仪，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中铜箔厚度测量仪通常都是手持并且使输出端直接贴紧铜箔进行测量的，当铜箔的表面灰尘较多时，则需要将灰尘擦干净后，在进行厚度测量，这样才能够得出准确的数值，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多探头铜箔厚度测量仪，包括厚度测量仪主体(1)和设置在厚度测量仪主体(1)顶部的探头(2)，其特征在于：所述厚度测量仪主体(1)上端的两端外壁上分别活动安装有伸缩柱(3)，且伸缩柱(3)的输出端分别活动安装在擦拭板(4)的两端外壁上，擦拭板(4)嵌入安装在厚度测量仪主体(1)上端的一侧外壁上；所述伸缩柱(3)包括安装套筒(31)和一端滑动安装在安装套筒(31)内腔中的伸缩连接柱(32)；所述擦拭板(4)包括安装背板(41)和滑动安装在安装背板(41)内侧外壁上的擦拭板主体(42)。2.根据权利要求1所述的一种多探头铜箔厚度测量仪，其特征在于：所述厚度测量仪主体(1)的上端外壁上设置有防脏凹槽(11)，厚度测量仪主体(1)上端的两端外壁上分别设置有第一T型安装槽(12)和一对第一半圆槽(13)，且第一半圆槽(13)分别等距设置在第一T型安装槽(12)的上端和一侧处，安装套筒(31)的一端活动安装在第一T型安装槽(12)中。3.根据权利要求1所述的一种多探头铜箔厚度测量仪，其特征在于：所述安装套筒(31)内腔下端和上端的两侧内壁上分别设置有第二半圆槽(311)，安装套筒(31)的中部外壁上设置有嵌入槽(312)，且嵌入槽(312)中设置第一卡接组件(313)，第一卡接组件(313)活动卡接在第一半圆槽(13)中。4.根据权利要求3所述的一种多探头铜箔厚度测量仪，其特征在于：所述第一卡接组件(313)包括弹簧(3131)和滑动安装在嵌入槽(312)中的半圆块(3132)，弹簧(3131)的一端安装在嵌入槽(312)的内腔底面上，弹簧(313...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤志坚，
申请(专利权)人：深圳市鼎极天电子有限公司，
类型：新型
国别省市：