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本实用新型公开了一种电镀镀层测厚仪，包括测厚仪，所述测厚仪上端插接有插头，所述插头上端设置接线，所述接线的下端设置测厚探头，所述测厚探头下端套接有圆壳，所述圆壳的下端设置有倾斜环边，所述测厚探头的外端设置环形凸起，所述圆壳上侧开设螺纹，其圆...
该专利属于厦门明佑电镀有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门明佑电镀有限公司授权不得商用。

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