一种新型贴片IC塑封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型贴片IC塑封结构，包括芯片、引线框架和塑封树脂，所述芯片与引线框架通过银胶固定，所述芯片的侧壁固定连接有多个引脚，所述引脚贯穿银胶，所述塑封树脂包裹芯片，所述引线框架远离芯片的一端固定连接有散热片，所述塑封树脂置不与散热片接触，所述芯片靠近引线框架的侧壁固定连接有导热片一，所述导热片一远离芯片的一端固定连接有多个导热线一。本实用新型专利技术的优点在于，通过导热片一和导热线一等结构可以将芯片产生的热量从而导热片二上传递出去，由于导热片二设置在散热片的侧壁，因此，导热片二不会被阻挡，散热效果不会被降低，从而提高芯片的散热效果，且导热片一直接与芯片接触，可以增加芯片的散热效率。的散热效率。的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型贴片IC塑封结构


[0001]本技术涉及铁片IC塑封
，尤其涉及一种新型贴片IC塑封结构。

技术介绍

[0002]目前IC封装装片工艺普遍采用塑封全包封进行贴片IC封装塑封的封装，用塑封料将芯片，引线框架，银胶全部包封起来，这种贴片由于被包裹的严实导致芯片的散热效果不好；一些现有技术采用版封装，将芯片的另一面与散热片相贴，从而对芯片进行散热，这种贴片IC虽然能够散热，但是由于散热片总是需要被固定在电路板上，因此散热片的散热效果依旧不理想，且现有技术中的贴片引脚在弯折时容易损坏塑封树脂，导致塑封树脂的密封性变差，降低芯片的使用寿命。
[0003]为此，我们提出一种新型贴片IC塑封结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中芯片的散热效果不好和引脚容易损坏塑封树脂等问题，而提出的一种新型贴片IC塑封结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种新型贴片IC塑封结构，包括芯片、引线框架和塑封树脂，所述芯片与引线框架通过银胶固定，所述芯片的侧壁固定连接有多个引脚，所述引脚贯穿银胶，所述塑封树脂包裹芯片，所述引线框架远离芯片的一端固定连接有散热片，所述塑封树脂置不与散热片接触，所述芯片靠近引线框架的侧壁固定连接有导热片一，所述导热片一远离芯片的一端固定连接有多个导热线一，所述银胶包裹导热片一，多个所述导热线一贯穿引线框架，每个所述导热线一远离导热片一的一端固定连接有导热片二，所述导热片二伸出散热片，多个所述引脚贯穿塑封树脂。
[0007]优选的，所述引线框架的侧壁固定连接有多个限位筒，多个所述引脚贯穿多个限位筒，所述塑封树脂包裹多个限位筒。
[0008]优选的，多个所述限位筒为导热材料，多个所述限位筒通过多个导热线二与多个导热片二固定连接。
[0009]优选的，多个所述限位筒远离导热线二的侧壁固定连接有导热片三，所述导热片三包裹塑封树脂。
[0010]优选的，多个所述引脚向下弯折，多个所述引脚的底部与散热片的下侧壁相平。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、通过导热片一和导热线一等结构可以将芯片产生的热量从而导热片二上传递出去，由于导热片二设置在散热片的侧壁，因此，导热片二不会被阻挡，散热效果不会被降低，从而提高芯片的散热效果，且导热片一直接与芯片接触，可以增加芯片的散热效率；
[0013]2、通过限位筒可以对引脚进行限位，在引脚活动弯折时，不会对塑封树脂造成损伤，从而保证塑封树脂的密封性，延长芯片的使用寿命，通过导热线二可以将导热片二和引
脚上的热，量传递给导热片三上，由于导热片三在塑封树脂的侧壁，因此导热片三的表面积可以更大，从而提高导热片三的散热效果，避免引脚和芯片的温度过高，为芯片提供一个良好的工作环境。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种新型贴片IC塑封结构的结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的一种新型贴片IC塑封结构的侧面结构示意图。
[0016]图中：1芯片、2塑封树脂、3引线框架、4银胶、5引脚、6散热片、7导热片一、8导热线一、9导热片二、10限位筒、11导热线二、12导热片三。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]参照图1
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2，一种新型贴片IC塑封结构，包括芯片1、引线框架3和塑封树脂2，芯片1与引线框架3通过银胶4固定，芯片1的侧壁固定连接有多个引脚5，引脚5贯穿银胶4，塑封树脂2包裹芯片1，引线框架3远离芯片1的一端固定连接有散热片6，塑封树脂2置不与散热片6接触，芯片1靠近引线框架3的侧壁固定连接有导热片一7，导热片一7远离芯片1的一端固定连接有多个导热线一8，银胶4包裹导热片一7，多个导热线一8贯穿引线框架3，每个导热线一8远离导热片一7的一端固定连接有导热片二9，导热片二9伸出散热片6，多个引脚5贯穿塑封树脂2，通过导热片一7和导热线一8等结构可以将芯片1产生的热量从而导热片二9上传递出去，由于导热片二9设置在散热片6的侧壁，因此，导热片二9不会被阻挡，散热效果不会被降低，从而提高芯片1的散热效果，且导热片一7直接与芯片1接触，可以增加芯片1的散热效率；
[0019]引线框架3的侧壁固定连接有多个限位筒10，多个引脚5贯穿多个限位筒10，塑封树脂2包裹多个限位筒10，多个限位筒10为导热材料，多个限位筒10通过多个导热线二11与多个导热片二9固定连接，多个限位筒10远离导热线二11的侧壁固定连接有导热片三12，导热片三12包裹塑封树脂2，多个引脚5向下弯折，多个引脚5的底部与散热片6的下侧壁相平，通过限位筒10可以对引脚5进行限位，在引脚5活动弯折时，不会对塑封树脂2造成损伤，从而保证塑封树脂2的密封性，延长芯片1的使用寿命，通过导热线二11可以将导热片二9和引脚5上的热，量传递给导热片三12上，由于导热片三12在塑封树脂2的侧壁，因此导热片三12的表面积可以更大，从而提高导热片三12的散热效果，避免引脚5和芯片1的温度过高，为芯片1提供一个良好的工作环境。
[0020]本技术在芯片1工作时，产生的热量一部分通过散热片6散发出去，由于散热片6与电路板相对，因此散热片6散发出去的热量有限，而另一部分通过导热线一8传递给导热片二9，导热片将热量散发到外界的空气中，从而对芯片1进行降温，由于引脚5被限位筒10限位，因此，引脚5在活动时不会对塑封树脂2造成损伤，从而保证塑封树脂2的密封性，避免塑封树脂2内的芯片1受到外界的干扰，延长芯片1的使用寿命，同时限位筒10也可以对引脚5进行散热，利用导热线二11可以将导热片二9上的部分热量通过限位筒10传递给导热片
三12，由于导热片三12包裹在塑封树脂2的外侧壁，因此导热片三12的表面积可以设置的更大，从而增加导热片三12的散热效果，以此，进一步提高芯片1的降温效率，给芯片1提供一个良好的工作环境，从而延长芯片1的使用寿命。
[0021]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型贴片IC塑封结构，包括芯片(1)、引线框架(3)和塑封树脂(2)，其特征在于，所述芯片(1)与引线框架(3)通过银胶(4)固定，所述芯片(1)的侧壁固定连接有多个引脚(5)，所述引脚(5)贯穿银胶(4)，所述塑封树脂(2)包裹芯片(1)，所述引线框架(3)远离芯片(1)的一端固定连接有散热片(6)，所述塑封树脂(2)置不与散热片(6)接触，所述芯片(1)靠近引线框架(3)的侧壁固定连接有导热片一(7)，所述导热片一(7)远离芯片(1)的一端固定连接有多个导热线一(8)，所述银胶(4)包裹导热片一(7)，多个所述导热线一(8)贯穿引线框架(3)，每个所述导热线一(8)远离导热片一(7)的一端固定连接有导热片二(9)，所述导热片二(9)伸出散热片(6)，多个所述引脚(5)贯穿塑封树脂(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华青，
申请(专利权)人：深圳市粤吉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：