一种高效的MCU主控芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效的MCU主控芯片，包括芯片本体和电路板，所述芯片本体与电路板之间通过卡紧机构卡紧，所述芯片本体的上端转动连接有两块防护板，所述芯片本体上设有用于对两块防护板进行限位的限位机构。本实用新型专利技术可以对引脚进行防护，且焊接时引脚不会产生偏移。生偏移。生偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种高效的MCU主控芯片


[0001]本技术涉及MCU芯片
，尤其涉及一种高效的MCU主控芯片。

技术介绍

[0002]微控制单元(MCU)，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。
[0003]现有的MCU芯片在进行安装时，需要焊接人员手动将其与电路板对齐焊接，焊接的过程中容易出现偏移的情况，且焊接的精度较低，而且现有的MCU芯片大多不具备防护功能，使用时间久了之后，其引脚上容易附着较多灰尘，容易腐蚀引脚，影响电信号的传输。
[0004]为此，我们提出来一种高效的MCU主控芯片解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中MCU芯片使用久了引脚容易附着较多灰尘切焊接精度较低的问题，而提出的一种高效的MCU主控芯片。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种高效的MCU主控芯片，包括芯片本体和电路板，所述芯片本体与电路板之间通过卡紧机构卡紧，所述芯片本体的上端转动连接有两块防护板，所述芯片本体上设有用于对两块防护板进行限位的限位机构。
[0008]优选地，所述卡紧机构包括设置在芯片本体下端的T型槽，所述T型槽内设有卡紧板，所述电路板上下贯穿设有定位孔，所述定位孔内插设有螺杆，所述螺杆的上端延伸至T型槽内并与卡紧板固定连接，所述螺杆外套设有螺纹环和滑环，所述滑环与螺杆滑动连接，所述螺纹环与螺杆螺纹连接，所述螺纹环的左右侧壁均固定连接有弹性片，所述弹性片远离滑环的一端与电路板相抵接触。
[0009]优选地，所述T型槽内侧壁呈弧形设置，所述T型槽的开口处和定位孔均与卡紧板相匹配。
[0010]优选地，所述限位机构包括两个设置在芯片本体上端的凹槽，两个所述凹槽之间转动贯穿设有同一根双向螺纹杆，所述双向螺纹杆外螺纹套设有两块挡板，两块所述挡板分别与两个凹槽内侧壁滑动连接，所述芯片本体内设有传动腔，所述双向螺纹杆贯穿传动腔设置，所述传动腔内转动连接有转动杆，所述转动杆与双向螺纹杆之间通过锥齿轮组传动连接，所述转动杆的上端转动贯穿芯片本体并同轴固定连接有转柄。
[0011]优选地，所述锥齿轮组包括相互啮合的第一锥齿轮和第二锥齿轮，所述第一锥齿轮与转动杆同轴固定连接，所述第二锥齿轮与双向螺纹杆同轴固定连接。
[0012]优选地，所述防护板呈L型设置。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0014]1、通过设置卡紧机构，将卡紧板放入T型槽内并转动一定角度，然后将螺杆插入定位孔内，保持芯片的准确位置，然后在螺杆位于电路板下侧的部分依次套设滑环和螺纹环，转动螺纹环，螺纹环挤压滑环上升，滑环带动两个弹性片升降，直至两个弹性片与电路板相抵接触即可进行焊接，焊接过程中，引脚不会产生偏移，焊接完成后，拆下螺纹环和滑环，并取出卡紧板即可，对引脚进行焊接时，不会产生偏移，稳定性较好；
[0015]2、通过设置限位机构，焊接完成后，将两个防护板放下，然后转动转柄，转柄带动转动杆转动，转动杆带动双向螺纹杆转动，双向螺纹杆带动两块挡板相对移动，直至两块挡板分别与两块防护板相抵接触并抵紧即可从而可以对引脚进行防护，延长其使用寿命。
[0016]本技术可以对引脚进行防护，且焊接时引脚不会产生偏移。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种高效的MCU主控芯片的正面结构透视图；
[0018]图2为图1中A处的放大图；
[0019]图3为本技术提出的一种高效的MCU主控芯片中卡紧机构的结构立体图。
[0020]图中：1芯片本体、2电路板、3防护板、4限位机构、5卡紧机构、6T型槽、7卡紧板、8定位孔、9螺杆、10螺纹环、11滑环、12弹性片、13凹槽、14双向螺纹杆、15挡板、16传动腔、17转动杆、18锥齿轮组、19转柄、20第一锥齿轮、21第二锥齿轮。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
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3，一种高效的MCU主控芯片，包括芯片本体1和电路板2，芯片本体1与电路板2之间通过卡紧机构5卡紧，具体的，卡紧机构5包括设置在芯片本体1下端的T型槽6，需要说明的是，T型槽6内侧壁呈弧形设置，T型槽6的开口处和定位孔8均与卡紧板7相匹配，T型槽6内设有卡紧板7，电路板2上下贯穿设有定位孔8，定位孔8内插设有螺杆9，螺杆9的上端延伸至T型槽6内并与卡紧板7固定连接，螺杆9外套设有螺纹环10和滑环11，滑环11与螺杆9滑动连接，螺纹环10与螺杆9螺纹连接，螺纹环10的左右侧壁均固定连接有弹性片12，弹性片12远离滑环11的一端与电路板2相抵接触，芯片本体1的上端转动连接有两块防护板3，需要说明的是，防护板3呈L型设置，芯片本体1上设有用于对两块防护板3进行限位的限位机构4，需要注意的是，限位机构4包括两个设置在芯片本体1上端的凹槽13。
[0023]本技术中，两个凹槽13之间转动贯穿设有同一根双向螺纹杆14，双向螺纹杆14外螺纹套设有两块挡板15，两块挡板15分别与两个凹槽13内侧壁滑动连接，芯片本体1内设有传动腔16，双向螺纹杆14贯穿传动腔16设置，传动腔16内转动连接有转动杆17，转动杆17与双向螺纹杆14之间通过锥齿轮组18传动连接，值得一提的是，锥齿轮组18包括相互啮合的第一锥齿轮20和第二锥齿轮21，第一锥齿轮20与转动杆17同轴固定连接，第二锥齿轮21与双向螺纹杆14同轴固定连接，转动杆17的上端转动贯穿芯片本体1并同轴固定连接有转柄19。
[0024]本技术中，将卡紧板7放入T型槽6内并转动一定角度，然后将螺杆9插入定位孔8内，保持芯片的准确位置，然后在螺杆9位于电路板2下侧的部分依次套设滑环11和螺纹环10，转动螺纹环10，螺纹环10挤压滑环11上升，滑环11带动两个弹性片12升降，直至两个弹性片12与电路板2相抵接触，即可进行焊接，焊接完成后，拆下螺纹环10和滑环11，并取出卡紧板7即可，然后将两个防护板3放下，转动转柄19，转柄19带动转动杆17转动，转动杆17带动第一锥齿轮20转动，第一锥齿轮20带动第二锥齿轮21转动，第二锥齿轮21带动双向螺纹杆14转动，双向螺纹杆14带动两块挡板15相对移动，直至两块挡板15分别与两块防护板3相抵接触并抵紧。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效的MCU主控芯片，包括芯片本体(1)和电路板(2)，其特征在于，所述芯片本体(1)与电路板(2)之间通过卡紧机构(5)卡紧，所述芯片本体(1)的上端转动连接有两块防护板(3)，所述芯片本体(1)上设有用于对两块防护板(3)进行限位的限位机构(4)。2.根据权利要求1所述的一种高效的MCU主控芯片，其特征在于，所述卡紧机构(5)包括设置在芯片本体(1)下端的T型槽(6)，所述T型槽(6)内设有卡紧板(7)，所述电路板(2)上下贯穿设有定位孔(8)，所述定位孔(8)内插设有螺杆(9)，所述螺杆(9)的上端延伸至T型槽(6)内并与卡紧板(7)固定连接，所述螺杆(9)外套设有螺纹环(10)和滑环(11)，所述滑环(11)与螺杆(9)滑动连接，所述螺纹环(10)与螺杆(9)螺纹连接，所述螺纹环(10)的左右侧壁均固定连接有弹性片(12)，所述弹性片(12)远离滑环(11)的一端与电路板(2)相抵接触。3.根据权利要求2所述的一种高效的MCU主控芯片，其特征在于，所述T型槽(6)内侧壁呈弧形设置，所述T型槽(6)的开口处和定位孔(8)均...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华青，
申请(专利权)人：深圳市粤吉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：