【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种为防止温度过度升高导致设备损坏所用的温度熔断器以及电池组。
技术介绍
近几年,二次电池技术的开发进展显著。尤其就移动电话、PHS、笔记本电脑等设备所用的电池,正进行着小型且一次充电可长时间使用的二次电池的开发和实用化。具体来说,进行着Ni-Cd电池、Ni-H电池、Li离子电池、Li-聚合物电池这类电池的开发和实用化,开发着更为小型、长寿命的二次电池。但随着电池外形变小、寿命延长,便由于电池正极和负极短路等原因,在急剧放电的同时会产生热量。因此,电池损坏或爆炸等危险性提高。为了防止出现这种情况,确保二次电池的安全性,可使用靠短路等发热使线路断开的温度熔断器。这种温度熔断器,通常使用采用可熔体的温度熔断器。该可熔体通过绝缘层接触安装于电池或电源设备内有可能发热的部位。电池或电源设备发热时,在它们达到危险温度水平前使可熔体熔断。因此,可切断电池放电或向电池充电,防止电池异常发热。进而防止电源设备过热损坏。图22、图23、图24示出现有的温度熔断器。图22、图23、图24中,现有的温度熔断器包括引线导体40、41和绝缘片42,而且具有较薄的外形。现有的温度熔断器具有其宽度比引线导体40、41还宽的绝缘片42。引线导体40和引出导体41间的端子间距离“d”比可熔合金的熔接位置46的宽度窄。因此,端子间距离d比温度熔断器正常熔断时的熔断距离窄。图21为表示现有电池组的立体图。该电池组用作其厚度尺寸与绝缘片42宽度相同的方形电池组。现有电池组厚度在5~6mm范围。但是,随着近些年便携电话日趋小型化、薄型化,要求其厚度在2.5~4mm范围的小型、薄型 ...
【技术保护点】
一种温度熔断器,其特征在于,包括: (a) 具有衬底、可熔体和罩盖的熔断器主体部; (b) 从所述熔断器主体部凸出设置的一对端子,所述一对端子具有第一端子和第二端子,所述第一端子的一端从所述熔断器主体部的一端凸出,所述第二端子的一端从所述熔断器主体部另一端凸出; 所述第一端子另一端具有第一可熔体接合部, 所述第二端子另一端具有第二可熔体接合部, 所述可熔体设置在所述第一端子和所述第二端子之间, 所述可熔体的一端与所述第一可熔体接合部接合,所述可熔体另一端与所述第二可熔体接合部接合, 所述罩盖设置为覆盖所述可熔体、所述第一可熔体接合部和所述第二可熔体接合部, 位于所述第一端子和所述第二端子间的所述熔断器主体部其长度L1和所述主体部厚度L3具有以下关系: 2.0mm<L1<8.5mm, 0.4mm<L3<2.5mm。
【技术特征摘要】
JP 2000-7-21 220452/001.一种温度熔断器,其特征在于,包括(a)具有衬底、可熔体和罩盖的熔断器主体部(b)从所述熔断器主体部凸出设置的一对端子,所述一对端子具有第一端子和第二端子,所述第一端子的一端从所述熔断器主体部的一端凸出,所述第二端子的一端从所述熔断器主体部另一端凸出;所述第一端子另一端具有第一可熔体接合部,所述第二端子另一端具有第二可熔体接合部,所述可熔体设置在所述第一端子和所述第二端子之间,所述可熔体的一端与所述第一可熔体接合部接合,所述可熔体另一端与所述第二可熔体接合部接合,所述罩盖设置为覆盖所述可熔体、所述第一可熔体接合部和所述第二可熔体接合部,位于所述第一端子和所述第二端子间的所述熔断器主体部其长度L1和所述主体部厚度L3具有以下关系2.0mm<L1<8.5mm,0.4mm<L3<2.5mm。2.如权利要求1所述的温度熔断器,其特征在于,所述第一可熔体接合部其宽度比所述第一端子的宽度窄,所述第二可熔体接合部其宽度比所述第二端子的宽度窄。3.如权利要求2所述的温度熔断器,其特征在于,所述第一端子和所述第二端子各端子厚度在0.08mm至0.25mm范围内。4.如权利要求1所述的温度熔断器,其特征在于,所述熔断器主体部还具有设置在所述衬底和所述罩盖间的粘接片,所述粘接片有第三通孔,所述可熔体、所述第一可熔体接合部和所述第二可熔体接合部均位于所述第三通孔中。5.如权利要求4所述的温度熔断器,其特征在于,所述熔断器主体的侧面由所述粘接片熔融形成的熔融部密封。6.如权利要求4所述的温度熔断器,其特征在于,所述熔融部宽度为T1,厚度为T2时,具有以下关系0.9<T1/T2<4.0。7.如权利要求4所述的温度熔断器,其特征在于,所述第一端子还有第一薄片接合部,所述第二端子还有第二薄片接合部,所述粘接片与所述第一薄片接合部和所述第二薄片接合部接合的同时设置在所述衬底上,所述可熔体、所述第一可熔体接合部和所述第二可熔体接合部位于所述第三通孔中。8.如权利要求4所述的温度熔断器,其特征在于,所述粘接片由热塑性塑料构成,所述第一薄片接合部和所述第二薄片接合部具有比所述第一端子和所述第二端子另一表面粗糙的表面粗糙度,所述第一薄片接合部和所述第二薄片接合部其表面通过所述粘接片的热熔接与所述粘接片接合。9.如权利要求4所述的温度熔断器,其特征在于,所述衬底由热塑性塑料构成,所述第一薄片接合部和所述第二薄片接合部其背面具有下列表面其中至少之一表面,(i)比所述第一端子和所述第二端子另一表面粗糙的表面粗糙度;(ii)粘接着连接剂的表面,所述第一薄片接合部和所述第二薄片接合部通过所述衬底的热熔接与所述衬底接合。10.如权利要求1所述的温度熔断器,其特征在于,所述第一端子和所述第二端子各端子杨氏模量在3×1010Pa至8×1010Pa范围,拉伸强度在4×108Pa至6×108Pa范围。11.如权利要求1所述的温度熔断器,其特征在于,所述第一端子和所述第二端子各端子具有设置于所述熔断器主体部凸出区域的良导体部。12.如权利要求11所述的温度熔断器,其特征在于,所述第一端子和所述第二端子各端子由镍和镍合金其中至少一种制成,所述各良导体部电阻率在1.4×10-8Ω·m至5×10-8Ω·m范围。13.如权利要求1所述的温度熔断器,其特征在于,所述可熔体的理论密度为D1,加工后所述可熔体的实测密度为D2时,则D2/D1>0.98。14.如权利要求1所述的温度熔断器,其特征在于,所述熔断器主体部还有与所述可熔体靠近或接触设置的焊剂。15.如权利要求14所述的温度熔断器,其特征在于,所述焊剂含有作为主要成分的松香,所述松香含有50wt%~90wt%的松香亭酸和10wt%~50wt%的脱氢松香亭酸,所述焊剂着色为允许可见光线透过。16.如权利要求15所述的温度熔断器,其特征在于,所述松香还含有乙醇。17.如权利要求1所述的温度熔断器,其特征在于,所述衬底和所述罩盖由以聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯其中至少之一为主要成分的热塑性树脂形成。18.如权利要求1所述的温度熔断器,其特征在于,所述衬底和所述罩盖分别由热塑性树脂制成,所述熔断器主体部具有熔接部和隆起部,所述熔接部由所述衬底和所述罩盖之间的熔接物形成,所述隆起部由所述可熔体和覆盖所述可熔体的所述罩盖形成。19.如权利要求18所述的温度熔断器,其特征在于,位于所述熔接部和所述隆起部之间的边界部,具有其曲面的曲率半径为0.1mm以上的R或倒角。20.如权利要求18所述的温度熔断器,其特征在于,所述隆起部大致呈方形,位于所述隆起部的角部和所述熔接部之间的边界部,具有其曲面的曲率半径为0.3mm以上的R或倒角。21.如权利要求1所述的温度熔断器,其特征在于,所述熔断器主体部还有设置于所述罩盖表面的显示部。22.如权利要求21所述的温度熔断器,其特征在于,所述显示部具有印刷形成的紫外线硬化墨,所述显示部厚度在1μm至5μm范围。23.一种温度熔断器制造方法,其特征在于,包括(a)制作带状或板状衬底的工序;(b)在所述衬底上,使第一端子和第二端子互相对置的工序,其中,所述第一端子的一端具有第一可熔体接合部、所述第二端子的一端具有第二可熔体接合部、所述第一可熔体接合部和所述第二可熔体接合部互相对置位于所述衬底上,所述第一端子和所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:伊崎正敏,向井隆浩,大塚新一,矶崎贤藏,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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