一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷电容技术领域，公开了一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构，包括内电极、陶瓷介质、外电极、镍镀层以及锡镀层，所述陶瓷介质的内部等间距设置有若干个所述内电极，所述陶瓷介质的两端皆包裹有所述外电极，所述内电极的一端皆延伸至所述陶瓷介质的外部并与对应的所述外电极相互接触，所述外电极的外侧依次镀设有所述镍镀层、所述锡镀层。本实用新型专利技术通过在内电极靠近外电极的一端对称开设两个呈直角三角形的切口，使得内电极向外电极的连接位置处的宽度逐渐变小，侧向看内电极的宽度很小，且连接位置处集中在中央，从而确保连接位置处的外电极较厚，在电镀时可以防止镀液从外电极的薄弱位置处向内渗透。防止镀液从外电极的薄弱位置处向内渗透。防止镀液从外电极的薄弱位置处向内渗透。

【技术实现步骤摘要】
一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构


[0001]本技术涉及陶瓷电容
，具体是一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构。

技术介绍

[0002]随着MLCC的尺寸越来越小，容量越来越高，设计余量就越来越小，即多层陶瓷电容的保护层、左右Gap量越来越小。又由于封端工艺采用DIP工艺，外电极形成一个弧形面，在产品(如附图3、附图4)边缘处的外电极较薄，因此在电镀时容易在外电极较薄处造成镀液渗透，进而在使用过程中容易劣化，降低产品使用年限。
[0003]因此，本领域技术人员提供了一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构，包括内电极、陶瓷介质、外电极、镍镀层以及锡镀层，所述陶瓷介质的内部等间距设置有若干个所述内电极，所述陶瓷介质的两端皆包裹有所述外电极，所述内电极的一端皆延伸至所述陶瓷介质的外部并与对应的所述外电极相互接触，所述外电极的外侧依次镀设有所述镍镀层、所述锡镀层。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述内电极靠近所述外电极的一端对称开设有两个切口，且所述切口皆呈直角三角形，使得所述内电极向所述外电极的连接位置处的宽度逐渐变小，侧向看所述内电极的宽度很小，且连接位置处集中在中央，从而确保连接位置处的所述外电极较厚，在电镀时可以防止镀液从所述外电极的薄弱位置处向内渗透。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述陶瓷介质的拐角位置处皆呈圆弧形，所述外电极、所述镍镀层以及所述锡镀层的表面皆呈椭圆形，确保接触面光滑无毛刺。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述外电极的厚度大于所述镍镀层的厚度，所述镍镀层的厚度等于所述锡镀层的厚度。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]通过在内电极靠近外电极的一端对称开设两个呈直角三角形的切口，使得内电极向外电极的连接位置处的宽度逐渐变小，侧向看内电极的宽度很小，且连接位置处集中在中央，从而确保连接位置处的外电极较厚，在电镀时可以防止镀液从外电极的薄弱位置处向内渗透，进而避免在使用过程中轻易劣化，尽可能地延长产品使用年限。
附图说明
[0012]图1为一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构的主视剖面示意图；
[0013]图2为一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构中陶瓷介质的侧视示意图；
[0014]图3为图1的对照示意图；
[0015]图4为图2的对照示意图。
[0016]图中：1、内电极；101、切口；2、陶瓷介质；3、外电极；4、镍镀层；5、锡镀层。
具体实施方式
[0017]请参阅图1～图4，本技术实施例中，一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构，包括内电极1、陶瓷介质2、外电极3、镍镀层4以及锡镀层5，陶瓷介质2的内部等间距设置有十个内电极1，陶瓷介质2的两端皆包裹有外电极3，内电极1的一端皆延伸至陶瓷介质2的外部并与对应的外电极3相互接触，外电极3的外侧依次镀设有镍镀层4、锡镀层5。
[0018]在图1和图2中：内电极1靠近外电极3的一端对称开设有两个切口101，且切口101皆呈直角三角形，使得内电极1向外电极3的连接位置处的宽度逐渐变小，侧向看内电极1的宽度很小，且连接位置处集中在中央，从而确保连接位置处的外电极3较厚，在电镀时可以防止镀液从外电极3的薄弱位置处向内渗透。
[0019]在图1和图2中：陶瓷介质2的拐角位置处皆呈圆弧形，外电极3、镍镀层4以及锡镀层5的表面皆呈椭圆形，确保接触面光滑无毛刺；外电极3的厚度大于镍镀层4的厚度，镍镀层4的厚度等于锡镀层5的厚度。
[0020]本技术的工作原理是：在生产时，在等间距排布的多个内电极1外侧填注陶瓷介质2，使其将所有内电极1均匀包裹并留出一端，待定型后，继续在陶瓷介质2的两端包裹外电极3，并使得内电极1的一端与对应的外电极3相互接触，最后在外电极3的外侧依次镀设有镍镀层4、锡镀层5，即可形成一个完整的MLCC单元；
[0021]此外，通过预先在内电极1靠近外电极3的一端对称开设两个呈直角三角形的切口101，使得内电极1向外电极3的连接位置处的宽度逐渐变小，侧向看内电极1的宽度很小，且连接位置处集中在中央，从而确保连接位置处的外电极3较厚，在电镀时可以防止镀液从外电极3的薄弱位置处向内渗透，进而避免在使用过程中轻易劣化，尽可能地延长该MLCC单元的使用年限。
[0022]以上所述的，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构，包括内电极(1)、陶瓷介质(2)、外电极(3)、镍镀层(4)以及锡镀层(5)，其特征在于，所述陶瓷介质(2)的内部等间距设置有若干个所述内电极(1)，所述陶瓷介质(2)的两端皆包裹有所述外电极(3)，所述内电极(1)的一端皆延伸至所述陶瓷介质(2)的外部并与对应的所述外电极(3)相互接触，所述外电极(3)的外侧依次镀设有所述镍镀层(4)、所述锡镀层(5)。2.根据权利要求1所述的一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟世铭，钱华，
申请(专利权)人：元六鸿远苏州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：