【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件类测试，具体为一种片式多层瓷介大尺寸电容容量损耗测试装置。
技术介绍
1、随着电子元器件的小型化、多样化、高性能化，在使用电子元器件时元器件越来越多，因此需要测试电子元器件方法；
2、其中mlcc的产品尺寸也逐渐趋于小型化，确定电子元器件的容量损耗值是否符合电路设计的要求或经受高温等环境应力时，其容量损耗是否符合有关标准的规定；
3、通常用lcr测试仪测试各种电子元器件容量损耗值，常规的lcr测试试仪采用的是传统式的鳄鱼夹端口，测试时是用鳄鱼夹直接接触到被测产品的两个端极，这种测试方法因为夹具接触面易松动不方便操作，夹取的部位测试结果差异偏大，对产品尺寸较小的电子元器件无法进行测试从而影响绝缘电阻测试的准确度和使用范围，测试完成后再次对产品进行精度等级区分加大员工的工作量对于员工的要求也较高，大大提高了成本。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种片式多层瓷介大尺寸电容容量损耗测试装置，以解决
技术介绍
中提出的问题。p>
2、为实现本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种片式多层瓷介大尺寸电容容量损耗测试装置，包括测试平台模组，其特征在于：所述测试平台模组的表面固定连接有载具错位模组，所述测试平台模组的表面固定连接有电磁阀模组，所述测试平台模组的表面固定连接有下料流水线模组，所述测试平台模组的表面固定连接有整列机上料模组，所述测试平台模组的表面固定连接有载具搬运模组，所述测试平台模组的表面固定连接有储料送料模组，所述测试平台模组的表面固定连接有上料流水线模组，所述测试平台模组的表面固定连接有机械手搬运模组，所述测试平台模组的表面固定连接有产品下料模组。
2.根据权利要求1所述的一种片式多层瓷介大尺寸电容容量损耗测试...
【技术特征摘要】
1.一种片式多层瓷介大尺寸电容容量损耗测试装置，包括测试平台模组，其特征在于：所述测试平台模组的表面固定连接有载具错位模组，所述测试平台模组的表面固定连接有电磁阀模组，所述测试平台模组的表面固定连接有下料流水线模组，所述测试平台模组的表面固定连接有整列机上料模组，所述测试平台模组的表面固定连接有载具搬运模组，所述测试平台模组的表面固定连接有储料送料模组，所述测试平台模组的表面固定连接有上料流水线模组，所述测试平台模组的表面固定连接有机械手搬运模组，所述测试平台模组的表面固定连接有产品下料模组。
2.根据权利要求1所述的一种片式多层...
【专利技术属性】
技术研发人员：晏得鹏，
申请(专利权)人：元六鸿远苏州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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