【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及复合材料，具体涉及一种用于制造电器元件的电接触复合材料。
目前，采用先进的复合技术将导电性能优良的银合金与铜合金材料牢固地复合为一体，加工成带材或者其它型材，用以制造电器元件，如微小电机的换向器、开关和电插接件等。这样既可充分发挥银合金优良的导电、导热性能，又可发挥铜合金机械强度较高的优势，可以节约大量贵重的银合金，降低生产成本。为了增强电接触过程中的灭弧效果，现有的这类复合材料在银合金中加入了一定量的金属镉，而镉有毒性，对人体有害，不符合环境保护的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电接触复合材料，它具有优良的导电、导热性能和较高的机械强度，既能保证在使用中的灭弧效果，又符合环境保护的要求，解决含镉银合金的毒性危害人体健康的问题。本专利技术所述的一种电接触复合材料，包括铜合金层、复合在铜合金层上的银合金层；银合金层为含0.10-6.00％的Zn、0.10-15.00％的Cu、0.05-2.00％的Ni、余量为Ag的银合金。采用熔点低、易挥发、无毒的锌替代银合金中的镉，解决含镉银合金的毒性危害人体健康的问题，达到了环境保护的要求，同时又保证了在使用中的灭弧效果，达到了电接触复合材料的技术要求。所述的一种电接触复合材料，银合金层层叠复合在铜合金层的全部表面上，或者镶嵌复合在铜合金层的部分表面上。根据使用要求，可加工为层叠复合结构或者镶嵌复合结构；层叠复合结构是将银合金带材层叠复合在铜合金带材的全部表面上，采用加热或者在室温下轧制的加工方法，使两种带材压合为牢固的整体；镶嵌复合结构是将银合金带材镶嵌在铜合金带材上开出与其厚度...
【技术保护点】
一种电接触复合材料，包括铜合金层（１）、复合在铜合金层上的银合金层（２），其特征在于银合金层（２）为含０．１０－６．００％的Ｚｎ、０．１０－１５．００的Ｃｕ、０．０５－２．００的Ｎｉ、余量为Ａｇ的银合金。
【技术特征摘要】
1.一种电接触复合材料，包括铜合金层(1)、复合在铜合金层上的银合金层(2)，其特征在于银合金层(2)为含0.10-6.00％的Zn、0.10-15.00的Cu、0.05-2.0...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹克江，张利华，
申请(专利权)人：重庆川仪一厂，
类型：发明
国别省市：85[中国|重庆]
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