金属弹片及其制造方法技术

技术编号:3126918 阅读:206 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种金属弹片及其制造方法,其中该金属弹片包括金属基片、置于金属基片之上的拱形金属接点以及连接金属基片及金属接点的绝缘连接片。该金属弹片的制造方法包括:提供一弹性金属片;用该弹性金属片冲出所需数量的金属接点,其上具有边缘部与金属片相连;冲出金属接点后的剩余金属片制成金属基片;用绝缘连接片将金属接点固定于金属基片之上;去处金属接点与金属基片相连的边缘部。通过这样设置,本发明专利技术金属弹片的金属基片由一次冲出金属接点后的剩余金属片制成,并通过一绝缘连接片与金属接点相连,不仅令该金属弹片具备良好的防电磁干扰及防静电的功能且结构简单、成本较低。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,尤指一种用于手机按键等电子装置上的。
技术介绍
相关的现有技术请参照2002年10月18日公开的日本特开专利2002-304928号所示。其揭示了一种,所揭示的金属弹片包括具有剥离层的绝缘基片、置于绝缘基片上的穹状金属接点及置于金属接点下方并与金属接点粘接成一整体的薄膜状连接层。其中金属接点呈向上拱起的半球状,连接层内侧具有粘接层。本专利所揭示之金属弹片的制造方法主要包括以下步骤步骤一,提供金属接点;步骤二,提供一具有剥离层的绝缘基片,通过光源照射除去绝缘基片上与金属接点对应处的剥离层,在除去剥离层的地方涂上粘接剂;步骤三,提供连接层,连接层粘接于金属接点下方,其上具有粘接层。步骤四,通过连接层下方的粘接层和剥离层上的粘接剂将金属接点粘接于基片上。然而,这种设计缺陷在于所述金属弹片的基片为绝缘基片,无法达到良好的防电磁干扰及防静电之效果,金属弹片的制造方法中包括在绝缘基片上置有剥离层,通过光源照射除去绝缘基片上与金属接点对应处的剥离层,结构复杂且成本较高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具有良好的防电磁干扰及防静电功能且结构简单、成本较低的金属弹片。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属弹片,包括基片及置于基片之上的拱形金属接点,所述基片设有安置金属接点的孔部,其特征在于:所述基片有金属材料制成,该金属基片及金属接点之间置有用以连接两者的绝缘连接片。

【技术特征摘要】
1.一种金属弹片,包括基片及置于基片之上的拱形金属接点,所述基片设有安置金属接点的孔部,其特征在于所述基片有金属材料制成,该金属基片及金属接点之间置有用以连接两者的绝缘连接片。2.一种金属弹片的制造方法,包括以下步骤步骤一,提供一弹性金属片;步骤二,提供金属接点,用上述弹性金属片冲出所需数量的金属接点,该金属接点上具有边缘部与金属片连接;步骤三,提供一金属基片,将冲出金属接点后的剩余金属片制成金属基片;步骤四,提供若干绝缘连接片,用绝缘连接片将金属接点固定于金属基片上;以及步骤五,去处金属接点与金属基片相连的边缘部。3.如权利要求2所述的金属弹片的制造方法,其特征在于所述步骤三中,金属接点...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄政彬龙思铭
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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