一种物料搅拌混合输送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种物料搅拌混合输送装置，包含料仓壳体、主搅拌盘和副搅拌盘，料仓壳体的上端设置有物料入口，料仓壳体的下端设置有物料出口，主搅拌盘和副搅拌盘分别转动设置在料仓壳体上相对的两侧侧面上，主搅拌盘上设置有主搅拌盘搅拌叶，副搅拌盘上设置有副搅拌盘搅拌叶，主搅拌盘搅拌叶与副搅拌盘搅拌叶相互错开设置。本实用新型专利技术可实现向高压气体管道中连续输送物料，并降低了对物料颗粒尺寸、团聚状况及流动性的要求。团聚状况及流动性的要求。团聚状况及流动性的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种物料搅拌混合输送装置


[0001]本技术涉及一种搅拌混合装置，特别是一种物料搅拌混合输送装置，属于金属粉末增材制造领域。

技术介绍

[0002]气雾化技术广泛应用于规模化生产高品质球形金属粉末，其金属粉末牌号种类多、合金配比调整灵活、化学成分均匀性高，现已作为3D打印、激光熔覆、粉末冶金、注塑成型、热喷涂等诸多行业领域的重要原材料耗材。与传统金属或合金相比，金属基复合材料具有优异的物理特性和机械性能。目前，在金属基体中直接添加陶瓷颗粒是增强相是金属基复合材料的主要制备方法，但由于陶瓷颗粒与金属粉末的形貌与密度差异，容易导致陶瓷颗粒在基体中难以均匀分布，严重影响服役性能。
[0003]因此本申请创新性的提出在气雾化过程中向高压气体中输送陶瓷增强相，将陶瓷颗粒作为金属粉末制备的雾化介质，使陶瓷颗粒直接镶嵌入金属粉末中，从而在原材料制备阶段即形成金属基复合材料粉末。但现阶段的物料一般在较低压力下进行输送，如果应用于向高压管道中输送物料，相关技术仍存在不足：1.在高压气体管道中传输时会因局部负压导致物料堵塞出料口；2.输送过程对物料的初始状态，如物料的分散情况、粒度等要求较高，物料如发生团聚会严重影响雾化生产情况；3.缺少对料仓内部的封闭处理，清理过程较为繁琐。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种物料搅拌混合输送装置，实现在雾化过程中直接向高压气体的管道中输送粉末，以达到在雾化过程中形成金属基复合原材料粉末的目的。
[0005]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种物料搅拌混合输送装置，其特征在于：包含料仓壳体、主搅拌盘和副搅拌盘，料仓壳体的上端设置有物料入口，料仓壳体的下端设置有物料出口，主搅拌盘和副搅拌盘分别转动设置在料仓壳体上相对的两侧侧面上，主搅拌盘上设置有主搅拌盘搅拌叶，副搅拌盘上设置有副搅拌盘搅拌叶，主搅拌盘搅拌叶与副搅拌盘搅拌叶相互错开设置。
[0007]进一步地，所述料仓壳体的主体为圆柱体，主搅拌盘转动设置在料仓壳体的一个圆形端面上，副搅拌盘转动设置在料仓壳体的另一个圆形端面上。
[0008]进一步地，所述物料入口和物料出口均为锥形结构，并且物料入口和物料出口位于同一直线上。
[0009]进一步地，所述主搅拌盘的外侧与主电机连接由主电机驱动，副搅拌盘的外侧与副电机连接由副电机驱动。
[0010]进一步地，所述主搅拌盘的中心和副搅拌盘的中心均设置有带键槽的中心轴孔，主搅拌盘通过中心轴孔固定在主电机的输出轴上，副搅拌盘通过中心轴孔固定在副电机的
输出轴上。
[0011]进一步地，所述主电机和副电机驱动方向为同向或者反向，驱动速度为8
‑
20转/分钟，主电机和副电机采用连续旋转或者间歇性旋转。
[0012]进一步地，所述主搅拌盘搅拌叶包含主搅拌叶和副搅拌叶，主搅拌叶和副搅拌叶分别由若干根沿主搅拌盘圆周方向均匀分布的搅拌叶构成，并且副搅拌叶设置在主搅拌叶的内侧。
[0013]进一步地，所述副搅拌盘搅拌叶由若干根沿副搅拌盘圆周方向均匀分布的搅拌叶构成，并且副搅拌盘搅拌叶位于主搅拌盘上的主搅拌叶和副搅拌叶之间。
[0014]进一步地，所述主搅拌盘和副搅拌盘的外侧面上开设有密封圈槽，密封圈槽内设置有T型密封圈，料仓壳体对应T型密封圈位置设置有与T型密封圈匹配的槽沟。
[0015]本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果：
[0016]1、本技术可实现向高压气体管道中连续输送物料，并降低了对物料颗粒尺寸、团聚状况及流动性的要求；
[0017]2、本技术向高气压管道中输送物料时，可避免物料发生结块导致物料出口堵塞的情况；
[0018]3、本技术通过调节主搅拌盘与副搅拌盘的旋转方向及旋转速度，可实现物料输送量的精准控制。
附图说明
[0019]图1是本技术的一种物料搅拌混合输送装置的示意图。
[0020]图2是本技术的主搅拌盘的示意图。
[0021]图3是本技术的副搅拌盘的示意图。
[0022]图4是本技术的主搅拌盘和副搅拌盘相互配合关系示意图。
[0023]图5是本技术的一种物料搅拌混合输送装置的侧视图。
[0024]图6是本技术的一种物料搅拌混合输送装置的局部放大图。
具体实施方式
[0025]为了详细阐述本技术为达到预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本技术的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0026]如图1所示，本技术的一种物料搅拌混合输送装置，包含料仓壳体2、主搅拌盘4和副搅拌盘，料仓壳体2的上端设置有物料入口1，料仓壳体2的下端设置有物料出口3，料仓壳体2的主体为圆柱体并且料仓壳体2的圆柱体的两个圆形端面去除，即料仓壳体2总体为圆管形结构。物料入口1和物料出口3均为锥形结构，物料入口1和物料出口3中开有圆形通孔，并且物料入口1和物料出口3的圆形通孔位于同一直线上，即物料入口1和物料出口3同轴设置。主搅拌盘4转动设置在料仓壳体2的一个圆形端面上，副搅拌盘转动设置在料仓壳体2的另一个圆形端面上。主搅拌盘4和副搅拌盘分别转动设置在料仓壳体2上相对的两
侧侧面上，主搅拌盘4上设置有主搅拌盘搅拌叶，副搅拌盘上设置有副搅拌盘搅拌叶9，主搅拌盘搅拌叶与副搅拌盘搅拌叶9相互错开设置。主搅拌盘和副搅拌盘旋转时带动搅拌叶旋转，在物料输送过程中，物料从物料入口1进入料仓壳体2内部，经搅拌叶旋转搅拌、破碎、混合后从物料出口3进入高压气体管道中。本技术的物料搅拌混合输送装置可针对粒径5微米～20微米的粉末进行可控精确定量输送。
[0027]主搅拌盘4的外侧与主电机连接由主电机驱动，副搅拌盘的外侧与副电机连接由副电机驱动。主搅拌盘4的中心和副搅拌盘的中心均设置有带键槽的中心轴孔5，主搅拌盘通过中心轴孔5固定在主电机的输出轴上，副搅拌盘通过中心轴孔5固定在副电机的输出轴上。主电机和副电机驱动方向为同向或者反向，驱动速度为8
‑
20转/分钟，主电机和副电机采用连续旋转或者间歇性旋转。
[0028]如图2、图3和图4所示，主搅拌盘搅拌叶包含主搅拌叶6和副搅拌叶7，主搅拌叶6和副搅拌叶7分别由若干根沿主搅拌盘圆周方向均匀分布的搅拌叶构成，并且副搅拌叶7设置在主搅拌叶6的内侧。副搅拌盘搅拌叶9由若干根沿副搅拌盘圆周方向均匀分布的搅拌叶构成，并且副搅拌盘搅拌叶9位于主搅拌盘上的主搅拌叶6和副搅拌叶7之间。主搅拌叶6、副搅拌叶7和副搅拌盘搅拌叶9的搅拌叶的长度略小于安装后主搅拌盘与副搅拌盘之间的距离，主搅拌盘与副搅拌盘上的搅拌叶呈圆周排列后，搅拌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物料搅拌混合输送装置，其特征在于：包含料仓壳体、主搅拌盘和副搅拌盘，料仓壳体的上端设置有物料入口，料仓壳体的下端设置有物料出口，主搅拌盘和副搅拌盘分别转动设置在料仓壳体上相对的两侧侧面上，主搅拌盘上设置有主搅拌盘搅拌叶，副搅拌盘上设置有副搅拌盘搅拌叶，主搅拌盘搅拌叶与副搅拌盘搅拌叶相互错开设置。2.根据权利要求1所述的一种物料搅拌混合输送装置，其特征在于：所述料仓壳体的主体为圆柱体，主搅拌盘转动设置在料仓壳体的一个圆形端面上，副搅拌盘转动设置在料仓壳体的另一个圆形端面上。3.根据权利要求2所述的一种物料搅拌混合输送装置，其特征在于：所述物料入口和物料出口均为锥形结构，并且物料入口和物料出口位于同一直线上。4.根据权利要求1所述的一种物料搅拌混合输送装置，其特征在于：所述主搅拌盘的外侧与主电机连接由主电机驱动，副搅拌盘的外侧与副电机连接由副电机驱动。5.根据权利要求4所述的一种物料搅拌混合输送装置，其特征在于：所述主搅拌盘的中心和副搅拌盘的中心均设置有带键槽的中心轴孔，主...

【专利技术属性】
技术研发人员：单小龙，王涛，顾鑫，黄勇，顾孙望，张亮，吴文恒，卢林，王妍妍，
申请(专利权)人：中天上材增材制造有限公司，
类型：新型
国别省市：