断路器制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种断路器，该断路器可以有效地将断路器内部的热向外部散放，使断路器内部的热平均化。本发明专利技术的断路器具有：外壳，其由合成树脂所形成的顶盖（１２）以及基座（１２）构成；固定接触部件（４），其固定在所述基座（１１）上；可动接触部件（１８），其与所述固定接触部件（４）的接触或离开，从而接通／断开负载电流；开关机构（３０），其固定在基座（１１）上；以及跳闸单元（２２）。基座由以下部分构成：金属部件（５１），（５２），其在所述基座（１１）中嵌入成形，该金属部件的一部分从基座（１１）露出，当在断路器安装用的安装板（２）上固定基座（１１）时，金属部件的露出部与安装板（２）抵接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于过电流保护的断路器，特别涉及将在断路器中产生的热向外散放的断路器。
技术介绍
一般情况下，断路器中有电流流过时，在断路器内部，固定接触部件以及跳闸机构的固定螺栓部附近会产生高温。另外，将断路器安装在配电盘等之上的安装螺栓的底面侧的结构为，设有与底面其他部分的台阶，使得安装时能够稳定，因此断路器中产生的热，由连接的电线、空气以及配电盘的安装螺栓部来散放。现有的断路器，为了提高其散热性，通过提高与底座具有优良热传导性的部件和端子板的紧密接触性，使断路器的端子部件中存在的热，从基座的底面部或壁部逸出(例如，参照专利文献1)；或者，通过在断路器的基座的背面侧设置散热板，使得断路器的开关机构产生的热散放出去。(例如，参照专利文献2)专利文献1特开平6-119869专利文献2实开昭54-144269
技术实现思路
现有的断路器的安装螺栓部的台阶，构成外壳的一部分；由于外壳由合成树脂等构成，与金属比起来，热传导率较低。因此，安装螺栓部逸出的热比较少。另外，底面的其他部分，根据断路器的安装方法，或者电线连接的方法，会出现与配电盘面接触或者不接触的情况，即使为了散热而使其与配电盘面接触后，也会有不能发挥作用的情况。另外，对于散热板在基座底面全部露出的构造，散热板由于事故等原因成为导电部的场合，有可能触电。本专利技术的目的在于，提供一种断路器，其解决上述现有断路器中的问题，使得断路器内部的热能够有效地向外部散放。本专利技术的断路器具备外壳，其由合成树脂所形成的顶盖和基座构成；固定接触部件，其被固定在所述基座上；可动接触部件，其与所述固定接触部件接触或者离开，从而接通/断开负载电流；开关机构，其被固定在所述基座上，使所述可动接触部件与所述固定接触部件接触或者离开；以及跳闸单元，其被固定在所述基座上，当所述负载电流大于或等于规定值时，进行动作，使所述可动接触部件离开所述固定接触部件，其特征在于，所述基座具有埋设在其内部的金属部件，该金属部件具有露出部，当将所述基座固定在安装断路器用的安装板上时，该露出部与所述安装板抵接。专利技术的效果通过本专利技术的断路器，断路器内部产生的热，通过基座中埋设的金属部件，能够有效地向断路器的外部散放。而且，由于能够缩小导体的横断面积，所以能够容易地进行断路器的小型化。附图说明图1是本专利技术实施方式1所涉及的断路器的剖面图。图2是本专利技术实施方式1所涉及的断路器的基座的底面图。图3是本专利技术实施方式1所涉及的断路器的基座的剖面图。图4是本专利技术实施方式1所涉及的断路器安装在安装板上时的局部剖面图。图5是本专利技术实施方式2所涉及的断路器的基座的底面图。图6是本专利技术实施方式2所涉及的断路器的基座的剖面图。图7是本专利技术实施方式2所涉及的断路器的安装在安装板上时的局部剖面图。图8是本专利技术实施方式3所涉及的断路器的基座的底面图。图9是本专利技术实施方式3所涉及的断路器的基座的剖面图。具体实施例方式实施方式1. 图1为剖面图，其表示本专利技术实施方式1所涉及的三相用断路器的接通状态。在图1中，断路器1具有外壳10，其由全部为合成树脂材料形成的基座11和顶盖12所构成，所述基座11被安装在配电盘等的安装板2之上。电源侧端子螺栓5经由通孔与电源侧端子4螺接，该通孔设在由电源引出的引线导体3上。电源侧端子4与引线导体3以电气方式或者机械方式连接。另外，负载侧端子螺栓8，通过通孔与断路器1的负载侧端子7螺接，该通孔为与引线导体3相对侧中配置的，到负载的引线导体6中所设的通孔；负载侧端子7与引线导体6以电气方式或者机械方式连接。电源侧端子4的断路器内侧的端部，构成具有固定触点4a的固定接触部件。可动接触部件18具有可动触点18a，其与固定触点4a进行接触或者离开。可动接触部件18，通过轴19可转动地保持在支架20上。另外，可动接触部件18经由横杆(未图示)与开关机构30连接，通过开关机构30的动作，经由横杆，以轴19为中心转动，使可动触点18a与固定触点4a进行接触或者离开。从断路器1的外部进行操作的手柄14，由与基座11以及顶盖12相同的合成树脂材料构成，使开关机构30动作，经由横杆，使可动接触部件18进行转动，从而使得可动触点18a与固定触点4a进行接触或者离开。发热器21通有电路电流。所述发热器21的下端部分被弯曲成L字型，该弯曲部分螺刻有阴螺纹20a，该阴螺纹20a用于与支架20接合。跳闸单元22与发热器21结合，当发热器21中有过电流流过时，跳闸单元22进行动作，使得开关机构30跳闸，从而使可动接触部件18转动而断开电路。发热器21的另一端，通过负载侧端子螺栓8，与到负载的引线导体6以及负载侧端子7紧固在一起。具有以上构造的断路器1中，电路电流经由从电源引出的引线导体3、固定接触部件4、固定触点4a、可动触点18a、可动接触部件18、支架20、发热器21、负载侧端子7、到负载的引线导体6的路径流动。如果断路器1中流过电路电流，则该电流路径的温度上升。由于此温度的上升，图2中所示的基座11的底面上，出现变为高温的高温部。图2中，特别以实线围起基于固定接触部件4和可动接触部件18的接触部的发热而产生的高温部的范围，表示为高温部56a；以实线围起基于支架20和发热器21的发热而产生的高温部的范围，表示为高温部56b。图2为图1中表示的断路器的基座的底面图；图3为图2中表示的基座的剖面图。在图2和图3中，作为第1金属体的散热板51，由金属板形成，通过嵌入成形而被埋设到基座11中。作为第2金属体的金属筒52，与散热板51连接或者接触，通过嵌入成形而被埋设到基座11中。此金属筒52具有从基座11中露出的露出部，当将断路器1固定在安装板2上时，该露出部与安装板2抵接。如图2中虚线所示，散热板51具有在基座11的整个底面延展的形状，该散热板整体被嵌入成形到基座11中。作为第1金属体的散热板51和作为第2金属体的金属筒52构成本专利技术的金属部件。基座11的底面侧分别设有电源侧端子螺栓5用的通孔53、负载侧端子螺栓8用的通孔54、紧固连接支架20和发热器21的连接螺栓用的通孔55。散热板51具有沿通孔53和54的大致半周的半圆形切口部、以及与通孔55对应形状的切口部。基于所述支架20和发热器21的发热而产生的高温部56b对应于通孔55的附近，但散热板51覆盖该高温部56b，而且覆盖与所述固定接触部件4和可动接触部件18的接触部相关的高温部56a，即覆盖固定接触部件4与基座11相对的表面。高温部56a、56b由于被散热板51所覆盖，产生的热被传导至散热板51。由于散热板51在基座11的几乎整个底面上延展，所以传导到散热板51上的热向断路器1的整个底面扩散，使得断路器内部的各部位间的温度平均化。图4为局部剖面图，该剖面图表示将断路器安装在配电盘等的安装板2上的状态。在图4中，断路器1经由设在顶盖12上的断路器安装孔57，通过断路器安装螺栓58，固定在配电盘等的安装板2上。基座11的底面侧设有断路器支持部61，所述断路器支持部61与安装板2抵接。断路器支持部61具有以下构造其从基座11的另一个底面突出而形成，利用该台阶，使得基座的底面稳定地安装在安装板2上。金属筒52被嵌入在基座11中，其孔部52a的中心与断路器1的断路器安装孔57一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种断路器，其具备：外壳，其由合成树脂所形成的顶盖和基座构成；固定接触部件，其被固定在所述基座上；可动接触部件，其与所述固定接触部件接触或者离开，从而接通／断开负载电流；开关机构，其被固定在所述基座上，使所述 可动接触部件与所述固定接触部件接触或者离开；以及跳闸单元，其被固定在所述基座上，当所述负载电流大于或等于规定值时，进行动作，使所述可动接触部件离开所述固定接触部件，其特征在于，所述基座具有埋设在其内部的金属部件，该金 属部件具有露出部，当将所述基座固定在安装断路器用的安装板上时，该露出部与所述安装板抵接。

【技术特征摘要】
JP 2006-5-18 2006-1390591.一种断路器，其具备外壳，其由合成树脂所形成的顶盖和基座构成；固定接触部件，其被固定在所述基座上；可动接触部件，其与所述固定接触部件接触或者离开，从而接通/断开负载电流；开关机构，其被固定在所述基座上，使所述可动接触部件与所述固定接触部件接触或者离开；以及跳闸单元，其被固定在所述基座上，当所述负载电流大于或等于规定值时，进行动作，使所述可动接触部件离开所述固定接触部件，其特征在于，所述基座具有埋设在其内部的金属部件，该金属部件具有露出部，当将所述基座固定在安装断路器用的安装板上时，该露出部与所述安装板抵接。2.根据权利要求1所述的断路器，其特征在于，所述金属部件由以下部件构成第1金属体，其对应于所述基座的几乎整个底面，被埋设在所述基座中；以及第2金属体，其与所述第1金属体连接或者接触，被埋设在所述基座中，所述第2金属体具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭塚贵士，柿迫弘之，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]