【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测设备升降模块
[0001]本技术涉及芯片检测领域,特别是一种芯片检测设备升降模块。
技术介绍
[0002]在LED芯片生产领域,LED芯片生产后需要采用芯片检测设备对LED芯片进行检测。在现有技术中,芯片防止在芯片检测平台后,需要芯片检测探针下降以电性导通芯片的两极,该种检测设备存在结构复杂、占用空间大等缺点,在实际应用时影响检测效率,难以实现大规模高效检测。
[0003]为此,本技术的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种芯片检测设备升降模块,解决了现有技术存在的结构复杂、占用空间大、检测效率低下等技术缺陷。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种芯片检测设备升降模块,包括升降模块底板及安装在升降模块底板上的芯片升降驱动电机、芯片升降丝杆螺母副、芯片升降导轨副,所述芯片升降导轨副上设置有可升降运动的芯片升降平台,所述芯片升降丝杆螺母副的丝杆螺母可转动地安装在升降模块底 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测设备升降模块,其特征在于:包括升降模块底板(1)及安装在升降模块底板(1)上的芯片升降驱动电机(11)、芯片升降丝杆螺母副(12)、芯片升降导轨副(13),所述芯片升降导轨副(13)上设置有可升降运动的芯片升降平台(2),所述芯片升降丝杆螺母副(12)的丝杆螺母可转动地安装在升降模块底板(1)上,芯片升降丝杆螺母副(12)的丝杆上端固定连接于芯片升降平台(2)底部,芯片升降丝杆螺母副(12)的丝杆螺母下端设置有芯片升降从动同步轮(15),所述升降升降驱动电机(11)的输出端设置有芯片升降主动同步轮(14),所述芯片升降主动同步轮(14)与芯片升降从动同步轮(15)之间绕设有芯片升降同步带(16),所述芯片升降平台(2)上设置有用于承载带检测芯片的芯片载具(3),所述芯片升降驱动电机(111)可通过芯片升降主动同步轮(14)、芯片升降从动同步轮(15)及芯片升降同步带(16)带动芯片升降平台(2)及芯片载具(3)沿着芯片升降导轨副(13)的导向方向上升或下降。2.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备升降模块,其特征在于:所述升降模块底板(1)上还设置有同步带导向轮(17),所述芯片升降同步带(16)绕过所述同步带导向轮(17),所述同步带导向轮(17)通过导向轮安装轴安装在升降模块底板(1)上。3.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备升...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭义青,冼平东,黄明春,容金波,吴述林,黄为民,周厚利,黎启造,谭建军,
申请(专利权)人:深圳市泰克光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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