芯片编带设备及其编带机构制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片编带设备及其编带机构，编带机构包括机座、料带上料机构、封带上料机构、压合机构和收料机构，机座包括座体和限位挡板，限位挡板可替换地连接于座体并与座体围合成导向槽，导向槽的宽度与料带的宽度匹配，料带上料机构连接于座体且于用于输送料带，料带具有沿长度方向排布且用于放置芯片安装槽。封带上料机构连接于座体且用于输送封带，压合机构连接于座体，收料机构连接于座体且用于牵引料带沿导向槽向压合机构移动，并牵引封带向压合机构移动以使封带覆盖所述安装槽，压合机构用于压合封带和料带以形成芯片编带。以上编带机构，可通过更换限位挡板改变导向槽的宽度从而匹配不同宽度的料带，提升芯片编带设备的通用性。编带设备的通用性。编带设备的通用性。

【技术实现步骤摘要】
芯片编带设备及其编带机构


[0001]本专利技术涉及机械自动化设备
，特别是涉及一种芯片编带设备及其编带机构。

技术介绍

[0002]芯片编带设备一般用于将大量芯片制成编带，编带可进一步盘绕呈圆盘状，以方便执行后续的贴装工艺。相关技术中，一台芯片编带设备一般适用于生产一种宽度的芯片编带，例如8m m的芯片编带设备适用于生产8mm的芯片编带，对于1 2m m宽度的芯片编带，一般需要更换芯片编带设备，导致芯片编带设备通用性较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种芯片编带设备及其编带机构，以提升芯片编带设备的通用性。
[0004]一种编带机构，包括：
[0005]机座，包括座体和限位挡板，所述限位挡板可替换地连接于所述座体并与所述座体围合成导向槽，所述导向槽的宽度与料带的宽度匹配；
[0006]料带上料机构，连接于所述座体且于用于输送所述料带，所述料带具有沿长度方向间隔排布的安装槽，所述安装槽用于放置芯片；
[0007]封带上料机构，连接于所述座体且用于输送封带；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种编带机构，其特征在于，包括：机座，包括座体和限位挡板，所述限位挡板可替换地连接于所述座体并与所述座体围合成导向槽，所述导向槽的宽度与料带的宽度匹配；料带上料机构，连接于所述座体且于用于输送所述料带，所述料带具有沿长度方向间隔排布的安装槽，所述安装槽用于放置芯片；封带上料机构，连接于所述座体且用于输送封带；压合机构，连接于所述座体；以及收料机构，连接于所述座体且用于牵引所述料带沿所述导向槽向所述压合机构移动，并牵引所述封带向所述压合机构移动以使所述封带覆盖所述安装槽，所述压合机构用于压合所述封带和所述料带以形成芯片编带。2.根据权利要求1所述的编带机构，其特征在于，所述料带包括主体和延伸片，所述主体的厚度大于所述延伸片的厚度，所述安装槽沿所述主体的长度方向间隔排布，所述延伸片连接于所述主体的一侧边缘且沿所述主体的长度方向延伸；所述座体开设有沿所述导向槽的长度方向延伸的第一凹陷区，所述收料机构牵引所述主体沿所述导向槽移动，并使得所述延伸片沿所述第一凹陷区移动。3.根据权利要求2所述的编带机构，其特征在于，所述延伸片沿所述主体的长度方向间隔排布有定位孔，所述收料机构包括收料转轮、收料压轮、摆臂和第一弹性件，所述收料转轮和所述摆臂分别转动连接于所述座体，所述收料压轮转动连接于所述摆臂，所述第一弹性件的一端连接于所述座体，所述第一弹性件的相对的另一端连接于所述摆臂；所述收料转轮沿周向间隔排布有多个凸起，多个所述凸起用于一一对应地穿入多个所述定位孔以牵引所述芯片编带盘绕于所述收料转轮；所述第一弹性件用于使得所述收料压轮抵压位于所述收料转轮与所述收料压轮之间的所述芯片编带。4.根据权利要求3所述的编带机构，其特征在于，所述收料压轮沿周向开设有限位槽，在所述芯片编带盘绕于所述收料转轮的过程中，所述限位槽用于容置凸出于所述芯片编带的所述凸起，以使所述收料压轮在所述芯片编带的宽度方向抵压所述芯片编带。5.根据权利要求2所述的编带机构，其特征在于，所述主体的相对的另一侧边缘连接有限位片，所述主体的厚度大于所述限位片的厚度，所述限位片沿所述主体的长度方向延伸；所述限位挡板开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭义青，冼平东，黄明春，容金波，吴述林，黄为民，黎启造，谭建军，温启志，
申请(专利权)人：深圳市泰克光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：