【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电器开关制造
，具体地说，涉及一种有载分接开关 的主触头的制造技术。
技术介绍
在现有的有载分接开关中，主触头有多种形式，应用较多的有以下两种: 1、在触头座装有两只触头，由软连接与触头座相连，触头座也起到导通电流 作用，安装时由弹簧的压力使触头与外接线柱可靠接触，导通电流。2、内侧 为与动触头切换的静触头，外侧是接触片，静触头与接触片之间有软连接相 连，安装时由弹簧的压力使接触片与外接线柱可靠接触，导通电流。从上介 绍可以看出，软连接与触头座相连，使得有载分接开关的整体结构尺寸较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能有效克服上述缺陷，径向尺寸小的主触 头的制造工艺。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案 一种径向尺寸小的主触头 的制造工艺，主要包含以下步骤使主触头两侧设有的软连接外翻。由于采用上述方案，不难得出如下结论本专利技术工艺合理，构思巧妙， 制造出的径向尺寸小的主触头，由于软连接外翻的连接方式，縮小了触头径 向尺寸，从而可减小整个有载分接开关的结构尺寸，极具推广价值。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作迸一步详细描述。图1是本专利技术制造出的径向尺寸小的主触头的结构示意图；图2是主触头的剖面结构示意图。具体实施方式 一种径向尺寸小的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤使主触头两 侧设有的软连接外翻。下面结合附图对本专利技术制造出的径向尺寸小的主触头 的结构作进一步详细描述。参见附图，盒形支架20的底部置有弹簧50，弹 簧50的上部设有四个主触头10，主触头10的中部设有腰形孔11，其内穿设 有导销40，起触...
【技术保护点】
一种径向尺寸小的主触头的制造工艺，主要包含以下步骤：使主触头两侧设有的软连接外翻。
【技术特征摘要】
1、一种径向尺寸小的主触头的制造工艺，主要...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖日明，
申请(专利权)人：上海华明电力设备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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