【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有状态保持功能的微型化机电继电器,主要应用于电源 管理、仪器仪表、自动控制和宽带通讯等系统。
技术介绍
微小型继电器作为一种基本的机电元件在电源管理、仪器仪表、自动控制和通讯系统中有着广泛的应用。典型的应用宽带宽(DC-10GHz)、宽负载 (DC10mV10mA-2A50V)线路交换,低插入损耗、高隔离度的射频通讯,低能 耗、响应快的机电控制以及机电继电器用量多或要求微型化、阵列化的地方, 如通讯上的交换机和备用线路切换系统,汽车上的控制系统等。这些应用对微 小型继电器的性能提出了更高的要求。机电继电器的工作原理是通过金属电极的吸合与断开实现电路的开关或切 换。这种继电器有着优异的电气开关性能,即闭合时导通阻抗小,而关断时隔 离度很高,同时这些性能在很宽频率范围和负载范围均有效。但是,因为继电 器需要机械接触,其响应速度较慢,工作寿命较短。市场现有小型信号继电器 的响应时间大于0.005秒,工作寿命仅100万次,如OmronLG6H-2和 NaisLATQ209继电器。现有小型机电继电器由于采用枢轴、扭转梁或凸点支撑型倾转结构,机械 和电气性能都受到一定限制,如枢轴不易微型化且存在轴向滑动;扭转梁受支 撑强度和疲劳寿命的限制,转动灵敏度较低,并易受内应力、热应力和蠕变等 影响;而凸点支撑型倾转结构因为单点接触,易造成尖端磨损和滑动,使定位 精度和寿命受到限制,且高精度微小凸点对材料和加工技术要求很高。此外,上述转轴结构使可动部件的转动灵敏度较低,迫使继电器采用更大的驱动力, 这又降低了继电器的能量效率,而且使可动部件的碰撞磨损和振荡 ...
【技术保护点】
一种双稳态微机电继电器,包括封装盖(3)和管脚,其特征在于该继电器还包括可动膜片(1)、微球(2)、电磁基板(4),所述封装盖(3)与电磁基板(4)固定连接,可动膜片(1)为长1-30mm、宽1-20mm、厚0.05-1mm的导磁合金片,可动膜片(1)的两端各为与电磁基板(4)上表面一端及另一端上的下电极相对且具有相同弹性结构的上电极,沿可动膜片(1)的纵向对称轴上分布有直径均为0.04-0.97mm的圆孔,以直径为0.05-1mm的微球(2)作为轴承,活动地置于电磁基板(4)上的微球基座(4-3)的圆孔上,该微球采用球形度大于80%至100%的玻璃微球或金属微球或陶瓷微球或塑料微球,可动膜片(1)内的各圆孔分别活动地位于对应的微球(2)上,可动膜片(1)和微球(2)位于封装盖(3)与电磁基板(4)固定连接后封闭空腔内,封装盖(3)的盖底与处于水平状态时的可动膜片(1)之间的间隔距离为0.05-0.5mm,可动膜片(1)与电磁基板(4)上的磁路构成对称并联磁路,磁体位于该对称并联磁路中,并在该对称并联磁路中形成静磁场,所述管脚固定在电磁基板(4)的基板(4-1)下表面的引线端口上;当该 ...
【技术特征摘要】
1、一种双稳态微机电继电器,包括封装盖(3)和管脚,其特征在于该继电器还包括可动膜片(1)、微球(2)、电磁基板(4),所述封装盖(3)与电磁基板(4)固定连接,可动膜片(1)为长1-30mm、宽1-20mm、厚0.05-1mm的导磁合金片,可动膜片(1)的两端各为与电磁基板(4)上表面一端及另一端上的下电极相对且具有相同弹性结构的上电极,沿可动膜片(1)的纵向对称轴上分布有直径均为0.04-0.97mm的圆孔,以直径为0.05-1mm的微球(2)作为轴承,活动地置于电磁基板(4)上的微球基座(4-3)的圆孔上,该微球采用球形度大于80%至100%的玻璃微球或金属微球或陶瓷微球或塑料微球,可动膜片(1)内的各圆孔分别活动地位于对应的微球(2)上,可动膜片(1)和微球(2)位于封装盖(3)与电磁基板(4)固定连接后封闭空腔内,封装盖(3)的盖底与处于水平状态时的可动膜片(1)之间的间隔距离为0.05-0.5mm,可动膜片(1)与电磁基板(4)上的磁路构成对称并联磁路,磁体位于该对称并联磁路中,并在该对称并联磁路中形成静磁场,所述管脚固定在电磁基板(4)的基板(4-1)下表面的引线端口上;当该继电器处于初始状态时,电磁基板(4)上的线圈中无电流,可动膜片(1)在磁体提供的静磁场作用下,可动膜片(1)绕微球(2)偏向一端并被该端磁力吸合,可动膜片(1)一端上的上电极与电磁基板(4)上表面一端上的下电极导通;当对线圈通5-500mA电流时,该继电器的对称并联磁路中的一磁路中的电磁场与磁体提供的静磁场极性相反,而对称并联磁路中的另一磁路中的电磁场与磁体提供的静磁场极性相同,可动膜片(1)上受到顺时针方向的力矩作用,绕微球(2)向顺时针方向偏转而被另一端磁力吸合,可动膜片(1)另一端上的上电极与电磁基板(4)上表面另一端上的下电极导通;当线圈断电后,可动膜片(1)在磁体提供的静磁场作用下,可动膜片(1)另一端维持吸合状态,可动膜片(1)另一端上的上电极与电磁基板(4)上表面另一端的下电极导通;当对线圈通反向电流时,使继电器的对称并联磁路中的另一磁路中的电磁场与磁体提供的静磁场极性相反,而其左磁路中的电磁场与磁体提供的静磁场极性相同,可动膜片(1)上受到逆时针方向的力矩作用,绕微球(2)向逆时针方向偏转而被一端磁力吸合,可动膜片(1)一端上的上电极与电磁基板(4)上表面一端的下电极导通;当线圈断电后,可动膜片(1)在磁体提供的静磁场作用下,可动膜片(1)一端维持吸合状态,可动膜片(1)一端上的上电极与电磁基板(4)上表面一端的下电极导通;该继电器回到初始状态。2、根据权利要求1所述的双稳态微机电继电器,其特征在于双稳态微机电 继电器l中的封装盖(3)用陶瓷材料通过模具压制并烧结成长、宽、高分别为 10mm 、 6mm 、 0.6mm的长方体,封装盖(3)内有长、宽、高分别为9mm 、 4mm 、 0.4mm的盲孔,在与微球(2)相对的封装盖(3)底部的纵轴上有长为 3mm的凸棱(3-1),该凸棱(3-1)的横截面由上部宽、高分别为0.2 mm、 O.lmm 的方形和下部向下凸且半径为O.lmm的圆弧形构成,该凸棱(3-1)下端面到可 动模片(1)处于水平状态时的上表面之间的距离为0.05mm,使微球(2)始终 位于可动膜片(1)内的圆通孔(1-1)和微球基座(4-3)内的圆通孔(4-11) 之间,在与基板(4-1)上的引线端口 (4-13)至(4-18)的圆通孔相对的封装 盖(3)下底面上前后各有三个凸点,以便封装盖(3)与电磁基板(41)自动 对准并嵌入到基板(4-1)上的引线端口 (4-13)至(4-18)的圆通孔内,通过 粘接或焊接使封装盖(3)和电磁基板(41)结合在一起;可动膜片(1)用软 磁合金或半硬磁合金材料制成长、宽、高分别为8.6mm、 3.8 mm、 O.lmm的长方形片,可动膜片(1)的一端及另一端分别用激光切割成与下电极(4-2)、 (4-6)相对的对称的T型上电极(1-2)、 (1-3),当可动膜片(l) 一端上的T 型上电极(1-2)与基板(4-1) 一端上的两个下电极(4-2)接触时,基板(4-1) 一端上的两个下电极(4-2)导通,基板(4-1)另一端上的两个下电极(4-6) 断开;当可动膜片(1)另一端上的T型上电极(1-3)与基板(4-1)另一端上 的两个接下电极(4-2)接触时,基板(4-1)另一端上的两个下电极(4-6)导 通,基板(4-1) 一端上的两个下电极(4-2)断开,在可动膜片(1)的纵向对 称轴上用激光加工出直径均为0.3mm且中心线相距2.4mm的两个对称圆通孔(1-1 ),可动膜片(1 )内的两个对称圆通孔(1-1 )分别置于两个直径均为0.32mm 且球形度为95 %的玻璃微球(2)上;电磁基板(41)包括基板(4-1),下电极 (4-2)、 (4-6),微球基座(4-3),两对相同的平面螺旋线圈(4-4)、 (4-8),两 个磁芯(4-5)、 (4-9),导磁基底(4-7)、引线端口 (4-13)至(4-18)和引出导 线,基板(4-1)用陶瓷材料制成长、宽、高分别为10mm、 6mm、 0.5mm的长 方形板;在该基板的纵轴上印制硬磁材料或永磁材料,制成长、宽、高分别为 4mm、 lmm、 0.7mm的长方体形微球基座(4-3),该微球基座(4-3)的横截面 为工字形,该工字形上下端的厚度均为0.1 mm,位于基板通孔内的工字形的竖 直段的宽度为0.5mm,在与可动膜片(1)上的两个圆通孔(1-1)相对的微球 基座(4-3)内有两个直径均为0.3mm的圆通孔(4-11),两个玻璃微球(2)分 别置于微球基座(4-3)内的圆通孔(4-11)上;在基板(4-1)上对称印制两个 磁芯(4-5、 4-9),两对平面螺旋线圈(4-4)、 (4-8),引线端口 (4-13)至(4-18), 在基板(4-1)的上表面对称印制下电极(4-2)、 (4-6),两个磁芯(4-5)、) (4-9) 以基板(4-1)的纵轴为对称轴,对称地分布在与基板(4-1)的纵轴相距2.9 mm的基板(4-l)的横轴上,两个磁芯(4-5)、(4-9)的内外直径和高分别均为0.3mm、 0.5 mm 、 0.7mm的空心圆柱体,两对平面螺旋线圈(4-4)、 (4-9)均采用电阻 率小于1 X 10—7 Q .m与导磁率大于100mH/m和深宽比大于0.5的坡莫合金导线, 两个磁芯(4-5)、 (4-9)的上下端分别与位于基板(4-1)上下表面上对应的两 对平面螺旋线圈的一端固定连接,位于基板(4-1)上表面上的两个平面螺旋线 圈(4-4)、 (4-9)的另一端通过引出导线分别与微球基座(4-3)上表面两端所对的 基板(4-l)上的引线端口 (4-14)、 (4-17)固定连接,位于基板(4-1)下表面上 的两个平面螺旋线圈的另一端通过引出导线连接在一起,每一平面螺旋线圈中 的每一圈在基板(4-1)上下两面的印制宽度均为0.05mm,每一圈与其相邻圈 的间隔距离为0.025mm,每对平面螺旋线圈匝数为40X2;位于基板(4-l)上表面 两端上的下电极(4-2)、 (4-6)为四个长、宽、高均为1.8 mm、 0.8 mm、 O.lmm 的长方体形电极,这四个下电极(4-2)、 (4-6)分别与可动膜片一端及另一端上 的T型上电极(1-2)、 (1-3)端部分别相对,并分别与基板(4-1)上表面一端 及另一端上的引线端口 (4-15)、 (4-16)禾n (4-13)、 (4-18)对称固定连接,基 板(4-1)前、后端的三个引线端口 (4-13)至(4-15)和(4-16)至(4-18)的 中心分别位于同一直线上,每一引线端口的长、宽、高分别为0.8 mm、 0.8 mm、 0.7mm的长方形体,每一引线端口的横截面为工字形,该工字形的竖直段宽度、 高度均为0.5 mm、每一引线端口的中部有一直径为0.3mm的圆通孔;两个磁 芯(4-5)、 (4-9),两对平面螺旋线圈(4-4)、 (4-8),下电极(4-2)、 (4-6)和 引线端口 (4-13)至(4-18)均用坡莫合金制成,并在两个磁芯(4-5)、 (4-9), 两对平面螺旋线圈(4-4)、 (4-8),下电极(4-2)、 (4-6)和引线端口 (4-13)至 (4-18)的表面镀上厚度为0.025 mm且电阻率小于1 X 10—7 Q .m的合金薄膜, 在基板(4-1)下表面引线端口 (4-13)至(4-18)所围的范围内印制长、宽、 厚分别为8.8mm 、 3.9 mm、 0.05 mm的绝缘膜(4-12),使该绝缘膜覆盖基板 (4-1)下表面上的平面螺旋线圈(4-4)、(4-8)和微球基座(4-3),在绝缘膜(4-12) 和基板(4-1)上用坡莫合金或铁氧体材料印制长、宽、厚分别为9.0mm、 4.0 mm、 0.1mm的长方形导磁基底(7),在基板(4-1)下表面的引线端口(4-13)至(4-18) 上分别焊接直径为0.8mm的金属球形管脚。3、 根据权利要求2所述的双稳态微机电继电器,其特征在于双稳态微机 ...
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