一种超薄型的软硬结合板制作工艺及软硬结合板制造技术

本发明专利技术涉及软硬结合板制备技术领域，尤其涉及一种超薄型的软硬结合板制作工艺及软硬结合板；在内层软板的两个表面制作出第二线路层和第三线路层，然后对内层软板进行棕化处理工序，并将上下铜箔、上下粘结片、上下覆盖膜、内层软板压合成半成品，进行减铜处理工序，以及钻孔，沉铜、镀铜、印刷油墨，再经过常规的软硬结合板的处理工序，得到软硬结合板的成品。本发明专利技术提供的超薄型的软硬结合板制作工艺可以制作出0.35mm厚度以下的超薄型的软硬结合板，从而使得使用此软硬结合板的产品厚度也减小，具有超薄的特性，具有较强的实用性。具有较强的实用性。具有较强的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型的软硬结合板制作工艺及软硬结合板


[0001]本专利技术涉及软硬结合板制备
，尤其涉及一种超薄型的软硬结合板制作工艺及软硬结合板。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展进步，对线路板的要求越来越高，尤其是人们对手机、电脑、电视等电子产品追求便捷性、超薄性、高像素和高品质体验，促使产品整体厚度设计理念也在往轻、薄化方向发展。特别是手机整机厚度趋向于轻、薄化方向发展的设计要求，手机摄像头作为手机的重要部件，整体结构设计厚度也需更薄。
[0003]目前，手机摄像头模组的软硬结合板厚度≥0.35mm，但软硬结合板厚度设计趋势已往更薄的方向发展，软硬结合板的研发工艺作为线路板制造行业
内最前沿的发展趋势，其经济型和可靠性正被越来越多的人们所了解和认识。但是0.35mm厚度以下的产品叠构因材料厚度选材、孔铜厚度以及油墨厚度的限制，按目前的软硬结合板制作工艺难以达到产品薄的特性要求，使得软硬结合板的厚度难以做到更低，进而导致摄像头模组的厚度难以降低，影响了摄像头模组以及手机整机的发展。
专利技术内容
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄型的软硬结合板制作工艺，其特征在于，用于制作超薄型的软硬结合板，包括如下步骤：S1：制作内层软板，分别在内层软板的上下表面制作出第二线路层和第三线路层，在内层软板上打用于贴合定位的靶孔；S2：对内层软板进行棕化处理；S3：制作覆盖膜层，在棕化处理后的内层软板的第二线路层和第三线路层上对位粘贴覆盖膜，形成上覆盖膜层和下覆盖膜层，压合固化即制作成内层芯板；S4：在内层芯板的上覆盖膜层和下覆盖膜层上分别对位设置上粘结片和下粘结片，贴合的上下粘结片已经在产品弯折区的位置提前掏空；S5：取上箔和下铜箔，按从上往下的顺序将上铜箔、上粘结片、内层芯板、下粘结片、下铜箔叠加并传压固化在一起，得到软硬结合板的半成品；S6：对S5中得到的半成品进行减铜处理；S7：在半成品上钻至少一个孔，并在孔内壁上进行沉铜；S8：对半成品进行镀铜，镀铜同时在半成品的孔内壁和上下面形成铜镀层；S9：在半成品的上铜箔和下铜箔上分别制作第一线路层和第四线路层，得到四层软硬线路板；S10：在四层软硬线路板的第一线路层和第四线路层分别印刷上、下油墨层；S11：完成软硬结合板生产板的后续处理步骤，得到超薄型的软硬结合板成品，质检并入库。2.根据权利要求1所述的超薄型的软硬结合板制作工艺，其特征在于，所述S2步骤中，棕化处...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭双，刘传禄，吴双成，陈威威，
申请(专利权)人：湖北三赢兴光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：