电路板组件及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板组件的制作方法，包括步骤：提供一第一电路板，所述第一电路板一侧设有多个焊垫；提供一第二电路板，形成多个通孔于所述第二电路板，所述多个通孔对应所述多个焊垫；形成焊接层至所述多个通孔内；堆叠所述第一电路板和所述第二电路板，所述多个焊垫与所述多个通孔对位；通过所述焊接层连接所述第一电路板的所述多个焊垫。上述电路板组件的制作方法通过预先在通孔内设置焊接层，再将焊接层与焊垫进行连接，增加了焊接层的结合面积，从而提高第二电路板与第一电路板的连接牢固性。本申请还提供一种由上述方法制作的电路板组件。板组件。板组件。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板组件及其制作方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板目前应用在多样的电子产品，尤其是穿戴装置及轻薄短小的手持装置上，虽然现在制程已经发展出可以在柔性电路板上面直接焊接电子零件，但是其可焊性及质量信赖度仍然不佳。随着电子产品的发展，使用柔性电路板连接到印刷的技术需求也越来越高，但是现有的柔性电路板与印刷电路板的连接工艺存在连接不牢固、加工品质低下的问题。

技术实现思路

[0003]鉴于上述状况，本专利技术提供一种连接性牢固的电路板组件，及该电路板组件的制作方法。
[0004]本申请的实施例里提供一种电路板组件的制作方法，包括步骤：
[0005]提供一第一电路板，所述第一电路板一侧设有多个焊垫；
[0006]提供一第二电路板，形成多个通孔于所述第二电路板，所述多个通孔对应所述多个焊垫；
[0007]形成焊接层至所述多个通孔内；
[0008]堆叠所述第一电路板和所述第二电路板，所述多个焊垫与所述多个通孔对位；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供第一电路板，所述第一电路板一侧设有多个焊垫；提供第二电路板，形成多个通孔于所述第二电路板，所述多个通孔对应所述多个焊垫；形成焊接层至所述多个通孔内；堆叠所述第一电路板和所述第二电路板，所述多个焊垫与所述多个通孔对位；通过所述焊接层连接所述第一电路板的所述多个焊垫。2.如权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第一电路板为印刷电路板，所述第二电路板为柔性电路板，所述“提供一第二电路板”包括：在所述第二电路板上形成一安装槽，所述第二电路板包括层叠设置的柔性电路基板和线路基板，所述安装槽贯穿所述线路基板；设置第一零件于所述安装槽内，所述第一零件电连接所述第二电路板。3.如权利要求2所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板堆叠后，所述第一零件包覆于所述第一电路板与所述第二电路板之间。4.如权利要求1-3任意一项所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述“提供一第一电路板”包括：提供一镀铜基板；蚀刻所述镀铜基板，在所述镀铜基板的相对表面分别形成第一线路层和所述多个焊垫；连接元器件至所述第一线路层。5.如权利要求4所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述“提供一第一电路板”进一步包括：形成防焊层于所述第一线路层和...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洋，李艳禄，刘立坤，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：