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本发明提供一种电路板组件的制作方法，包括步骤：提供一第一电路板，所述第一电路板一侧设有多个焊垫；提供一第二电路板，形成多个通孔于所述第二电路板，所述多个通孔对应所述多个焊垫；形成焊接层至所述多个通孔内；堆叠所述第一电路板和所述第二电路板，所...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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