合金薄带层叠体的制造方法和合金薄带层叠体的制造装置制造方法及图纸

本公开提供一种合金薄带层叠体的制造方法、以及合金薄带层叠体的制造装置，该合金薄带层叠体的制造方法具有：通过直接对具有粘接层和合金薄带的第一层叠构件的上述合金薄带施加外力而在上述合金薄带中形成裂缝，得到具有上述粘接层和形成有上述裂缝的上述合金薄带的第一层叠体的工序；通过直接对具有粘接层和合金薄带的第二层叠构件的上述合金薄带施加外力而在上述合金薄带中形成裂缝，得到具有上述粘接层和形成有上述裂缝的上述合金薄带的至少1个第二层叠体的工序；以及在上述第一层叠体上层叠上述至少1个第二层叠体，得到上述粘接层和形成有上述裂缝的上述合金薄带交替层叠而成的合金薄带层叠体的工序。替层叠而成的合金薄带层叠体的工序。替层叠而成的合金薄带层叠体的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】合金薄带层叠体的制造方法和合金薄带层叠体的制造装置


[0001]本公开涉及合金薄带层叠体的制造方法和合金薄带层叠体的制造装置。

技术介绍

[0002]近年来，智能手机、平板电脑型信息终端或手机等电子设备正迅速普及。尤其是手机(例如智能手机)、Web终端、音乐播放器等，为了作为便携设备的利便性，需要可长时间连续使用。这些小型便携设备中使用锂离子电池等二次电池作为电源。该二次电池的充电方法有：使电力接受侧的电极与供电侧的电极直接接触而进行充电的接触充电方式；以及在供电侧和电力接受侧双方设置传输线圈，通过利用电磁感应的电力传输来进行充电的非接触充电方式。非接触充电方式中，不需要用于使供电装置与电力接受装置直接接触的电极，因此还能够使用相同供电装置对不同的电力接受装置进行充电。此外，非接触充电方式是不仅可用于便携设备、而且可用于其他电子设备、电动汽车、无人机等的技术。
[0003]非接触充电方式中，供电装置的一级传输线圈中产生的磁通量隔着供电装置和电力接受装置的壳体在电力接受装置的二级传输线圈中产生电动势从而进行供电。为了获得高电力传输效率，对于传输线圈，在与供电装置和电力接受装置的接触面的相反侧，设置作为线圈轭的磁性片。该磁性片具有以下那样的作用。
[0004]第一作用是作为磁屏蔽材料的作用。例如，如果非接触充电装置的充电作业中产生的泄漏磁通量在构成二次电池的金属构件等其他部件中流动，则这些部件由于涡流而发热。磁性片能够作为磁屏蔽材料抑制该发热。
[0005]磁性片的第二作用是，作为使充电中在线圈中产生的磁通量回流的轭构件发挥作用。
[0006]以往，非接触充电装置的磁性片中使用的主流的软磁性材料是铁氧体材料，最近，如日本特开2008
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112830号公报所示，也开始使用由包含非晶合金、纳米晶合金的软磁性材料构成的合金薄带。
[0007]日本特开2008
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112830号公报公开了一种磁性片的制造方法，具备在片基材上隔着粘接层粘接薄板状磁性体(合金薄带)而形成磁性片的工序、以及将上述合金薄带维持于粘接在上述片基材上的状态并为了提高Q值或降低涡流损耗而利用外力分割为多个的工序。此外，日本特开2008
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112830号公报公开了下述内容：通过对合金薄带施加外力而分割成多个，在将磁性片用作例如感应器用磁性体时，能够实现Q值的提高。此外，日本特开2008
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112830号公报公开了下述内容：将磁性片用作磁屏蔽用磁性体时，能够阻断合金薄带的电流通路，降低涡流损耗。进一步，日本特开2008
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112830号公报公开了下述内容：将合金薄带分割成多个时，经分割的磁性体片的面积优选在0.01mm2以上25mm2以下的范围。
[0008]此外，日本特表2015
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505166号公报中，作为磁性片的制造方法的一例，公开了应用下面两个步骤，也就是：1)在由至少1层非晶带构成的薄膜磁性片(合金薄带)的两个侧面附着保护膜和在露出面形成有离型膜的双面胶带，形成层叠片的步骤；以及，2)对上述层叠片进行切片处理(
フレーク
処理)，将上述合金薄带分割成多个细片的步骤。
[0009]而且，进一步作为后续的步骤还公开了进行下述步骤：3)进一步对上述经切片处理的层叠片进行层压处理，在层叠片平坦化和纤细化的同时，将上述保护膜和双面胶带具有的第一和第二粘接层的一部分填充于上述多个细片的间隙而使其绝缘(isolation)的步骤。通过上述步骤3)，进行上述片的平坦化和纤细化。

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的课题
[0011]将使用经分割的多个合金薄带的磁性片用于非接触充电装置的情况下，作为用于对其分割状态进行定量化的磁特性，多会代用导磁率。通常希望是128kHz的交流相对导磁率μr为100以上2000以下的磁性片。为了制成具有该导磁率数值的磁性片，有必要将合金薄带以1mm左右的间隔细小地分割。
[0012]但在如日本特表2015
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505166号公报那样通过隔着树脂膜施加外力而将内部的合金薄带细小地分割为多个的情况下，因为磁性片的树脂膜的弹力大，所以在施加的外力小的情况下，无法将合金薄带细小地分割。另一方面，施加的外力大到能够将合金薄带细小地分割的程度的情况下，会在树脂膜、合金薄带表面留有凹凸。这种情况下，磁性片中，树脂膜的弹力导致合金薄带的凹凸发生变形、或分割成多个的薄带的间隔发生变化，从而交流相对导磁率μr会随着时间的经过而缓慢变化。因此，在量产时和将磁性片组装至电子设备后，交流相对导磁率μr会有所不同。结果，会产生无法充分获得电子设备的特性的问题。
[0013]因此，专利技术所要解决的课题在于，提供可实现减小将合金薄带分割成多个的外力的大小、使经分割的合金薄带的平面状态良好、抑制磁特性的经时变化这几者中的至少一者的合金薄带层叠体的制造方法和上述合金薄带层叠体的制造装置。
[0014]需说明的是，该合金薄带层叠体例如可适用于磁性片。但合金薄带层叠体不限定于磁性片，也可以作为形成有裂缝的合金薄带的层叠体适用于其他用途。
[0015]用于解决课题的方法
[0016]用于解决上述课题的具体方法包括以下的方式。
[0017]<1>一种合金薄带层叠体的制造方法，具有：通过直接对具有粘接层和合金薄带的第一层叠构件的上述合金薄带施加外力而在上述合金薄带中形成裂缝，得到具有上述粘接层和形成有上述裂缝的上述合金薄带的第一层叠体的工序；通过直接对具有粘接层和合金薄带的第二层叠构件的上述合金薄带施加外力而在上述合金薄带中形成裂缝，得到具有上述粘接层和形成有上述裂缝的上述合金薄带的至少1个第二层叠体的工序；以及在上述第一层叠体上层叠上述至少1个第二层叠体，得到上述粘接层和形成有上述裂缝的上述合金薄带交替层叠而成的合金薄带层叠体的工序。
[0018]<2>根据<1>所述的合金薄带层叠体的制造方法，得到上述第二层叠体的工序具有：将合金薄带粘接在具有粘接层和可从上述粘接层剥离的离型膜的裂缝用胶带的上述粘接层上，得到具有上述离型膜、上述粘接层和上述合金薄带的第二层叠构件的工序；通过直接对上述第二层叠构件的上述合金薄带施加外力而在上述合金薄带中形成裂缝的工序；以及将上述离型膜剥离，得到具有上述粘接层和形成有上述裂缝的上述合金薄带的第二层叠体的工序。
[0019]<3>根据<1>或<2>所述的合金薄带层叠体的制造方法，得到上述第一层叠体的工
序具有：将合金薄带粘接在具有粘接层和可从上述粘接层剥离的离型膜的裂缝用胶带的上述粘接层上，得到具有上述离型膜、上述粘接层和上述合金薄带的第一层叠构件的工序；通过直接对上述第一层叠构件的上述合金薄带施加外力而在上述合金薄带中形成裂缝的工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种合金薄带层叠体的制造方法，具有：通过直接对具有粘接层和合金薄带的第一层叠构件的所述合金薄带施加外力而在所述合金薄带中形成裂缝，得到具有所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带的第一层叠体的工序，通过直接对具有粘接层和合金薄带的第二层叠构件的所述合金薄带施加外力而在所述合金薄带中形成裂缝，得到具有所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带的至少1个第二层叠体的工序，以及在所述第一层叠体上层叠所述至少1个第二层叠体，得到所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带交替层叠而成的合金薄带层叠体的工序。2.根据权利要求1所述的合金薄带层叠体的制造方法，得到所述第二层叠体的工序具有：在具有粘接层和可从所述粘接层剥离的离型膜的裂缝用胶带的所述粘接层上粘接合金薄带，得到具有所述离型膜、所述粘接层和所述合金薄带的第二层叠构件的工序；通过直接对所述第二层叠构件的所述合金薄带施加外力而在所述合金薄带中形成裂缝的工序；以及将所述离型膜剥离，得到具有所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带的第二层叠体的工序。3.根据权利要求1或2所述的合金薄带层叠体的制造方法，得到所述第一层叠体的工序具有：在具有粘接层和可从所述粘接层剥离的离型膜的裂缝用胶带的所述粘接层上粘接合金薄带，得到具有所述离型膜、所述粘接层和所述合金薄带的第一层叠构件的工序；通过直接对所述第一层叠构件的所述合金薄带施加外力而在所述合金薄带中形成裂缝的工序；以及将所述离型膜剥离，得到具有所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带的第一层叠体的工序。4.根据权利要求2或3所述的合金薄带层叠体的制造方法，所述离型膜为树脂制的离型膜。5.根据权利要求1～4中任一项所述的合金薄带层叠体的制造方法，所述粘接层为两面被覆有粘接剂的基材膜。6.根据权利要求1～5中任一项所述的合金薄带层叠体的制造方法，具有：在具有粘接层和保护膜的保护层上层叠所述第一层叠体的工序。7.根据权利要求1或2所述的合金薄带层叠体的制造方法，得到所述第一层叠体的工序具有：在具有粘接层和保护膜的保护层的所述粘接层上粘接合金薄带，得到具有所述保护膜、所述粘接层和所述合金薄带的第一层叠构件的工序；以及通过直接对所述第一层叠构件的所述合金薄带施加外力而在所述合金薄带中形成裂缝，得到依次具有所述保护膜、所述粘接层和形成有所述裂缝的所述合金薄带的第一层叠体的工序。8.根据权利要求1～7中任一项所述的合金薄带层叠体的制造方法，具有：在所述合金薄带层叠体的层叠方向的一个端面或两个端面上粘接保护膜的工序。9.根据权利要求6～8中任一项所述的合金薄带层叠体的制造方法，所述保护膜为树脂制的保护膜。10.根据权利要求1所述的合金薄带层叠体的制造方法，得到所述第二层叠体的工序具有：在所述粘接层的与配置有所述合金薄带的面相反侧
的面上配置有可从所述粘接层剥离的离型膜的状态下，直接对所述合金薄带施加外力，从而在所述合金薄带中形成所述裂缝的工序；以及将所述离型膜剥离的工序。11.根据权利要求1所述的合金薄带层叠体的制造方法，得到所述第一层叠体的工序中，所述裂缝的形成具有：在所述粘接层的与配置有所述合金薄带的面相反侧的面上配置有保护膜或可从所述粘接层剥离的离型膜的状态下，直接对所述合金薄带施加外力，从而在所述合金薄带中形成所述裂缝的工序。12.根据权利要求1～11中任一项所述的合金薄带层叠体的制造方法，所述裂缝的形成中，将凸状构件按压于所述合金薄带表面的多个位...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗山安男，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：