一体化抑制电磁干扰电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化抑制电磁干扰电容器，要解决的技术问题是减电容器的体积，采用以下技术方案：它的外壳内有电容芯子，芯子与外壳之间灌注环氧树脂，外壳上设有引线座，芯子包括Ｙ类陶瓷电容，其陶瓷芯的一面中央涂有导电层并连接有中心电极引线，另一面靠近两端的部分和相邻的面涂有导电层，Ｘ类电容沿Ｙ类陶瓷电容的外部卷绕而成的金属膜卷绕电容，Ｙ类陶瓷电容两端涂有的导电层位于卷绕好的电容心部两端，电容器的芯子两端涂有导电层并连接有电极引线，两端的电极引线和中心电极引线通过引线座伸出外壳。与现有技术相比，Ｙ类金属膜卷绕电容卷绕在Ｘ类陶瓷电容的外部，节省了卷绕、焊接电极引线时间，减小了电容器的尺寸，降低了成本。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电容器，特别是一种抑制电磁干扰电容器。
技术介绍
传统的电源用抑制电磁干扰电容器采用X类电容及Y类电容，大部分在线路中均采用了分体式布线方式，浪费了较大的印刷线路板资源，亦给整个产品的微型化带来了阻碍。不少电容器生产厂家已考虑到此问题，将X类电容与3个独立Y类电容简单地捆绑在一起，然后装入塑胶盒，并灌注环氧树脂，组成一个大的电容器。这样组合是将分离的电容器进行了整合，组装过程需耗费大量的人工，成品的体积亦没有减小，部分产品较组装前分体元件的总和还要大。实际上这种简单的组装对减小电容器的体积、减少消耗材料及节省人力，所起的效果并不明显。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种一体化抑制电磁干扰电容器，要解决的技术问题是减小抑制电磁干扰电容器的体积、减小消耗材料和降低成本。本技术采用以下技术方案一种一体化抑制电磁干扰电容器，它的外壳内有电容芯子，芯子与外壳之间灌注环氧树脂，外壳上设有引线座，芯子由X类电容和Y类电容构成，所述Y类电容是一陶瓷电容，其陶瓷芯的一面中央涂有导电层并连接有中心电极引线，与中央涂有导电层相对的陶瓷芯子的另一面靠近两端的部分和相邻的面涂有导电层；X类电容是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化抑制电磁干扰电容器，它的外壳内有电容芯子，芯子与外壳之间灌注环氧树脂，外壳上设有引线座，芯子由Ｘ类电容和Ｙ类电容构成，其特征在于：所述Ｙ类电容是一陶瓷电容，其陶瓷芯的一面中央涂有导电层并连接有中心电极引线，与中央涂有导电层相对的陶瓷芯子的另一面靠近两端的部分和相邻的面涂有导电层；Ｘ类电容是塑料薄膜上镀有金属膜、沿Ｙ类陶瓷电容的外部紧密卷绕而成的金属膜卷绕电容，相邻两层的金属膜宽度相对的一端分别小于塑料薄膜的宽度，Ｙ类陶瓷电容两端涂有的导电层位于卷绕好的电容芯部两端；电容器的芯子两端涂有导电层，两端导电层连接有电极引线，两端的电极引线和中心电极引线通过引线座伸出外壳。

【技术特征摘要】
1.一种一体化抑制电磁干扰电容器，它的外壳内有电容芯子，芯子与外壳之间灌注环氧树脂，外壳上设有引线座，芯子由X类电容和Y类电容构成，其特征在于所述Y类电容是一陶瓷电容，其陶瓷芯的一面中央涂有导电层并连接有中心电极引线，与中央涂有导电层相对的陶瓷芯子的另一面靠近两端的部分和相邻的面涂有导电层；X类电容是塑料薄膜上镀有金属膜、沿Y类陶瓷电容的外部紧密卷绕而成的金属膜卷绕电容，相邻两层的金属膜宽度相对的一端分别小于塑料薄膜的宽度，Y类陶瓷电容两端涂有的导电层位于卷绕好的电容芯部两端；电容器的芯子两端涂有导电层，两端导电层连接有电极引线，两端的电极引线和中心电极引线通过引线座伸出外壳。2.根据权利要求1所述的一体化抑制电磁干扰电容器，其特征在于所述陶瓷电容器的陶瓷芯的形状是长方体形。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄雪娥，汪琳，
申请(专利权)人：优普电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]