独石陶瓷电容器端头三层电极工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种片状器件三层电极表面工艺方法，特别是片状瓷介电容器端头三层电极表面工艺方法。目前电极表面工艺方法大多是采用电镀铅锡合金，所用溶液具有氟硼酸溶液（ＨＢＦ－［４］）及铅化合物，对瓷体容易造成腐蚀，降低电容器的介电性能，且镀层外观不光亮，污染环境，生产成本高。本发明专利技术采用了电镀半光亮镍－锡铈合金的工艺方法，所采用的溶液是硫酸溶液，对瓷体腐蚀性小，不污染环境，生产成本低。采用本发明专利技术可建立一条全部设备国产化，年产一亿只片状电容（或片状电阻、片状电感）生产能力的生产线。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种片状电容器端头三层电极的工艺方法，它是由（１）清洗→（２）活化→（３）水洗→（４）镀镍→（５）水洗→（６）镀铅锡→（７）水洗→（８）烘干八个部骤组成，其特征在于采用了镀锡铈合金取代（６）镀铅锡的方法，所用的溶液为硫酸溶液。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许耀生，梁力平，翟明，蔡海燕，陆毓芬，
申请(专利权)人：机械电子工业部第七研究所，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]