温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种片状器件三层电极表面工艺方法，特别是片状瓷介电容器端头三层电极表面工艺方法。目前电极表面工艺方法大多是采用电镀铅锡合金，所用溶液具有氟硼酸溶液（ＨＢＦ－［４］）及铅化合物，对瓷体容易造成腐蚀，降低电容器的介电性能，且镀层外观...
该专利属于机械电子工业部第七研究所所有，仅供学习研究参考，未经过机械电子工业部第七研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。