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新型电容器制造技术

技术编号:3122000 阅读:210 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种新型电容器,涉及电容器的制造。旨在使导体与介质合为一体,制成体积小电容量大耐压高的电容器。它是采用导体上涂绝缘膜,绝缘体上涂金属膜,或以金属膜绝缘膜的反复叠涂方法制造电容器。一种以涂膜片为单元制造的电容器。一种电容量随温度压力的变化而变化的热敏电容器和压敏电容器,具有工效高,次品率低,性能稳定可靠等特点。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电容器的制造。电容器是由两个互相绝缘且具有一定电容的导体系统组成的器件。两导体间的电容量随导体尺寸及彼此间的距离而变化,导体尺寸越大,彼此距离越少,则导体间的电容量也越大,同时还与其间所填介质的性质有关,该介质的介电常数越大,则电容就越大。任何电子装备都是交直流混合的电路,电容器在电子装备中,主要是对交流电部分发挥其功能。电子装备的交流部分,因为频率关系,使电容器制造的关键是选用合适的绝缘介质。电容器制造所选用的绝缘介质力求其体积少、容量高、内阻大、频率损失少、组织均匀坚密。而现有的电容器,如空气电容器,纸质电容器,云母电容器,钛瓷电容器,真空电容器都存在着体积大、容量小、制造中的次品率高电容量不能随需要变化等缺陷。本专利技术就是根据上述原理和要求,针对存在的缺陷,采用新的方法,而产生的几种新型的电容器。涂膜介质电容器,亦称涂膜电容,旨在使平行板与绝缘介质合为一体。由此派生的热敏电容、压敏电容,旨在随温度压力的变化而改变电容量。所述的涂膜电容器的基本思想是在导体上涂上绝缘薄膜,或在绝缘体上涂上金属薄膜产生的电容器。其结构特征是(一)在一块金属板(1)上涂上一层或二层均匀坚密的绝缘薄膜(2)使其成为制造电容器的单元。如附图说明图1所示。此绝缘薄膜也可以由金属板本身的氧化所产生。(二)在一块绝缘板(3)上涂上一层或二层金属薄膜(4),如图2所示,使其成为制造电容器的单元。(三)金属膜(5)与绝缘膜(6)的反复进行叠涂,在其金属膜的涂层上引出接线脚(7),如图3所示,使其成为制造电容器的单元。由本专利技术方法制造的电容器,具有节省成本,提高工效,降低次品,缩少体积,增大容量,各项性能稳定等优点。实施例一在聚脂薄膜两面涂上金属膜,在两面的金属膜上再涂上一层绝缘膜,使两金属膜间的距离小而稳定,在金属膜与绝缘膜间无气隙而且坚固可靠,这样制成的电容器容量大、体积少、耐压高、稳定性好、误差小。实施例二CYM系列预调可变电容器,如图4所示,由定片(9)涂膜动片(11),轴(13),基座(10),绝缘小垫片(12),焊片(14),紧固垫(16),弹簧片(15),罩壳(8)等组成。以前的薄膜介质的CYM系列预调可变电容器,在制造过程中具有易短路,卷薄膜,次品率高,低容量多等问题。采用涂膜思想后,改用了涂膜动片(11),以绝缘小垫片(12)代替了原来的铜质小垫片,这两点一改,不但节省了四氟乙稀薄膜,而且比原电容器的制造和装配时间节省了三分之一以上,电容量提高,基本消灭了短路现象和低容量现象,在工艺上保证了质量,次品率大大降低,其它各项测试指标,如损耗角正切值,绝缘电阻,耐电压,动片接触电阻、转动力矩,推力,引出端强度,可焊性,高低温,恒定湿热,机械耐久性等,都达到和超过部颁标准。所述的热敏电容器和压敏电容器是根据C= (ε·S)/(4πd) 公式制成的。在面积S不变时,当距离d趋于无穷小量时,电容C就趋向无穷大量,当距离d增大时,电容C就减少。热敏电容器基本思想是采用热变形的材料为介质,或以热变形材料带动涂膜动片,以使温度变化时,动片能在定片的相应位置上移动而改变电容量,其结构特征是两定片之间或一定片的相对位置上设一动片,动片连接热变形装置的电容器,一种能随温度变化而使动片位移的热变型机构。示意图如图(5)所示,包括涂膜动片(17)、定片(18)、热变机构(19)、感温片(20)等构成,当温度升高时,热变机构触角伸长把动片顶向A端,AB间的电容量增大,BC间的电容量减少,当温度下降时,热变机构触角缩短,动片移向C端,此时AB间的电容量减少BC间的电容量增大,从而实现随温度的变化而改变电容量的目的。可以制成多层同步动作的较大容量的热敏电容器,也可根据电路的需要制成热增型、热减型、剧变型、渐变型等各类热敏电容器,适用于温度补偿、温度控制、温度调节等一切需要以温度变化为信号,改变电容量的场合。压敏电容的基本思想是采用压力为信号,使涂膜电容片在相应位置上的移动改变电容量。其结构特征是一组或几组涂膜电容片与压力变形机构相联接,压力变形机构随压力变化而变形,带动涂膜电容片相应移动,其示意图如图6所示,它包括感压口(21)、弹性膜(22)、涂膜片(23)等。在常压下由弹性膜(22)的作用,使FG间的距离大,电容量较少,DE间的距离很少,电容量达到最大值;当压力升高时,FG间距离缩少,电容量增大,DE间距离增大,电容量减少。从而实现随压力变化而改变电容量的目的,可以根据需要制成多层结构同步动作的较大容量的压敏电容,也可以制成正压增减,负压增减等各类压敏电容器,适用于一切需要以压力变化为信号改变电容量的场合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电容器,一种制造电容器的新方法,其特征是:A、涂膜电容器,即以涂绝缘膜或金属膜制成的电容器。B、热敏电容器,即电容量随温度变化而变化的电容器。C、压敏电容器,即电容量随压力变化而变化的电容器。

【技术特征摘要】
1.一种新型电容器,一种制造电容器的新方法,其特征是A、涂膜电容器,即以涂绝缘膜或金属膜制成的电容器。B、热敏电容器,即电容量随温度变化而变化的电容器。C、压敏电容器,即电容量随压力变化而变化的电容器。2.如权力要求1所述的涂膜电容器,其特征是一种导体上涂绝缘膜,绝缘体上涂金属膜,或以金属膜绝缘膜的反复叠涂件为...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶松夏成山
申请(专利权)人:夏成山陶松
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]

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