轻质墙体用拼接空心砖制造技术

技术编号:31214865 阅读:34 留言:0更新日期:2021-12-04 17:38
轻质墙体用拼接空心砖,包括砖体,所述砖体上表面设有凸台,下表面设有与所述凸台上下卡接的凹槽,所述砖体沿长度方向在上表面两侧对称设有加强筋槽,所述砖体的左右两个侧面上分别设有用于左右卡接的卡槽和卡柱;所述凸台上以及所述凸台之间设有多个贯穿所述砖体的通孔,所述通孔包括交错设置的锥形孔和倒锥形孔;本实用新型专利技术的加气块砖可在上下左右四个面进行拼接,即可以满足宽度和高度两个方向的延伸,卡接是通过设置在上下表面的梯形凸台和梯形凹槽以及左右侧设置的卡槽和卡柱实现的,使得多块砖体在长度及高度方向上便于配合组装,同时通过在砖体上设置交错颠倒排列的通孔,提高了砖体的孔隙率。高了砖体的孔隙率。高了砖体的孔隙率。

【技术实现步骤摘要】
轻质墙体用拼接空心砖


[0001]本技术涉及墙体材料
,特别涉及轻质墙体用拼接空心砖。

技术介绍

[0002]目前,在实际生产建筑过程中,存在墙体用砖质量重、不便于搬运、制造成本较高的问题,随着社会的不断进步和发展,以及人们环保节能意识的增强,节能建筑领域的发展也非常迅速,轻质、空心墙体砖的使用越来越多,与实心墙体砖相比,可节省大量的土地用土和烧砖燃料,减轻运输重量,减轻制砖和砌筑时的劳动强度,加快施工进度,减轻建筑物自重,提高建筑层数,降低造价,实现资源、能源的最大化利用。但是现有的轻质砖如果满足轻质或者保温性能的话,大都强度较弱,稳定性差,如若强度高,则质量大,整体保温隔热性能不佳,实用性差,并不能达到节能建筑的整体要求,其次,砖体的拼接大部分是单方向的,仅能满足纵向或横向单方向的延伸,实用性稍差。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题,本技术提供的是轻质墙体用拼接空心砖,不仅使得多块砖体在长度及高度方向上便于配合组装,而且使砖体具有较高的孔隙率。
[0004]本技术所采用的技术方案是:轻质墙体用拼接空心砖,包括砖体,所述砖体上表面设有凸台,下表面设有与所述凸台上下卡接的凹槽,所述砖体沿长度方向在上表面两侧对称设有加强筋槽,所述砖体的左右两个侧面上分别设有用于左右卡接的卡槽和卡柱;所述凸台上以及所述凸台之间设有多个贯穿所述砖体的通孔,所述通孔包括交错设置的锥形孔和倒锥形孔。
[0005]作为优选方案,所述凸台为梯形凸台,所述凹槽为梯形凹槽,所述梯形凸台的上表面边棱处设有倒角。
[0006]作为优选方案,所述加强筋槽的底部为弧形。
[0007]作为优选方案,所述凸台包括两个分别对称设置在所述砖体的上表面两端的短台,所述锥形孔和倒锥形孔的横截面为圆。
[0008]作为优选方案,所述凸台包括沿着所述砖体长度方向设置的长台,所述锥形孔和倒锥形孔的横截面为正六边形。
[0009]作为优选方案,所述卡柱为弧形卡柱,所述卡槽为弧形卡槽,所述卡槽和卡柱设置有两对,两个所述卡柱和卡槽均间断设置。
[0010]作为优选方案,所述卡柱为梯形卡柱,所述卡槽为梯形卡槽,所述卡槽和卡柱设置有两对,两个所述卡柱和卡槽均间断设置。
[0011]本技术的有益效果:
[0012]本技术的加气块砖可在上下左右四个面进行拼接,即可以满足宽度和高度两个方向的延伸,卡接是通过设置在上下表面的梯形凸台和梯形凹槽以及左右侧设置的卡槽和卡柱实现的,顶部梯形凸台配合底部梯形凹槽,使得上下堆叠的砖体在高度方向上可被
定位安装,便于累堆,且不会产生移位,堆叠效果佳,左右侧的弧形卡柱配合另一侧的弧形卡槽,使得多块砖体在长度方向上便于配合组装,施工后更易保持在同直线上,施工效果更佳,且操作便捷;其次,在砖体的顶部设有一排锥形及倒锥形通孔,颠倒型排列的设计不仅有利于增大了孔隙率,减少砖体成型过程中使用的原料,节约成本,更便于模具实现顺利脱模的效果。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本技术的不当限定。
[0014]图1是实施例1中空心砖的结构示意图;
[0015]图2是实施例1中空心砖的俯视图;
[0016]图3是实施例1中空心砖的侧视图;
[0017]图4是实施例2中空心砖的结构示意图;
[0018]图5是实施例2中空心砖的俯视图;
[0019]图6是实施例2中空心砖的侧视图;
[0020]附图标记:1、砖体,2、凸台,3、凹槽,4、加强筋槽,5、卡槽,6、卡柱,7、通孔,701、锥形孔,702、倒锥形孔。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术的附图、实施例对技术方案进行清楚、完整地描述。下面结合具体实施例详细描述本技术的方案:
[0022]作为本技术的实施例,如附图所示,轻质墙体用拼接空心砖,包括砖体1,所述砖体1上表面设有凸台2,下表面设有与所述凸台2上下卡接的凹槽3,所述砖体1的左右两个侧面上分别设有用于左右卡接的卡槽5和卡柱6,所述砖体1沿长度方向在上表面两侧对称设有加强筋槽4,所述加强筋槽4的底部为弧形,有利于砌筑时钢筋嵌入在凹槽砂浆内,通过穿设钢筋进一步加强砌块的连接强度和稳定性;
[0023]进一步的,所述凸台2为梯形凸台,所述凹槽3为梯形凹槽,所述梯形凸台的上表面边棱处设有倒角,梯形台上窄底宽,在上下左右卡接的时候,更方便梯形槽的大口端扣在梯形凸台的小口端;其次,顶部梯形凸台配合底部梯形凹槽,使得上下堆叠的砖体在高度方向上可被定位安装,便于累堆,且不会产生移位,堆叠效果佳,一侧的卡柱配合另一侧的卡槽,使得多块砖体在长度方向上便于配合组装,施工后更易保持在同直线上,施工效果更佳,且操作便捷;
[0024]所述凸台2上以及所述凸台2之间设有多个贯穿所述砖体1的通孔7,所述通孔7包括交错设置的锥形孔701和倒锥形孔702,颠倒型排列的设计不仅有利于增大了孔隙率,减少砖体成型过程中使用的原料,节约成本,更便于模具实现顺利脱模的效果。
[0025]作为本技术的实施例1,如图1~3所示,所述凸台2包括两个分别对称设置在所述砖体1的上表面两端的短台,只在顶部两端开设梯形的短台,除了具有上述内容中的作用外,还有利于减少砖体成型过程中使用的原料,节约成本;
[0026]所述锥形孔701和倒锥形孔702的横截面为圆,所述卡柱6为弧形卡柱,所述卡槽5为弧形卡槽,所述卡槽5和卡柱6设置有两对,两个所述卡柱6和卡槽5均间断设置。
[0027]作为本技术的实施例2,在不改变设计原理的情况下,上下左右卡接结构及通孔形状与实施例1中略有不同,如图4~6所示,所述凸台2包括沿着所述砖体1长度方向设置的长台,所述锥形孔701和倒锥形孔702的横截面为正六边形;所述卡柱6为梯形卡柱,所述卡槽5为梯形卡槽,所述卡槽5和卡柱6设置有两对,两个所述卡柱6和卡槽5均间断设置。
[0028]除此之外,以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.轻质墙体用拼接空心砖,其特征在于,包括砖体(1),所述砖体(1)上表面设有凸台(2),下表面设有与所述凸台(2)上下卡接的凹槽(3),所述砖体(1)沿长度方向在上表面两侧对称设有加强筋槽(4),所述砖体(1)的左右两个侧面上分别设有用于左右卡接的卡槽(5)和卡柱(6);所述凸台(2)上以及所述凸台(2)之间设有多个贯穿所述砖体(1)的通孔(7),所述通孔(7)包括交错设置的锥形孔(701)和倒锥形孔(702)。2.根据权利要求1所述的轻质墙体用拼接空心砖,其特征在于,所述凸台(2)为梯形凸台,所述凹槽(3)为梯形凹槽,所述梯形凸台的上表面边棱处设有倒角。3.根据权利要求1所述的轻质墙体用拼接空心砖,其特征在于,所述加强筋槽(4)的底部为弧形。4.根据权利要求2所述的轻质墙体用拼接空心砖,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈龙
申请(专利权)人:河南鼎隆新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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