一种防止金属单质沉积的导电辊制造技术

技术编号:31208844 阅读:13 留言:0更新日期:2021-12-04 17:25
本实用新型专利技术涉及一种防止金属单质沉积的导电辊,包括绝缘辊和位于所述绝缘辊两端的导电套筒,所述绝缘辊与两个所述导电套筒可拆卸连接,所述导电套筒包括轴头和套筒主体,所述套筒主体设有插接腔体,所述插接腔体的内壁设有若干凸起,所述绝缘辊的两端设有插接轴,所述插接轴的外壁设有与所述凸起匹配的凹坑。本实用新型专利技术导电辊两端的导电套筒分别接触导电基膜的两边,为导电基膜提供电镀所需的电流,保证镀膜的效率,而绝缘辊与导电基膜接触的位置不会产生电流,避免大面积沉积金属单质,从而避免在导电辊上沉积出点状金属颗粒物,并刺穿导电基膜,进而提升了镀膜品质。进而提升了镀膜品质。进而提升了镀膜品质。

【技术实现步骤摘要】
一种防止金属单质沉积的导电辊


[0001]本技术涉及非金属薄膜镀铜领域,具体的说,是涉及一种防止金属单质沉积的导电辊。

技术介绍

[0002]在导电基膜电镀的过程中,导电基膜的表面会带有一定的镀液,当导电基膜绕过导电辊进行电镀时,由于导电基膜携带镀液,镀液也会与导电辊接触,进而造成镀液与导电辊发生电镀反应,使得导电辊表面沉积大面积金属单质,金属单质会对导电基膜的生产造成比较大的影响,例如,在某点沉积的金属单质颗粒或金属单质刺会将导电基膜刺破或者划伤,从而影响镀膜的产品质量。
[0003]以上问题,值得解决。

技术实现思路

[0004]为了克服现有导电基膜电镀过程中,导电辊上沉积大面积金属单质的问题,本技术提供一种防止金属单质沉积的导电辊。
[0005]本技术技术方案如下所述:
[0006]一种防止金属单质沉积的导电辊,其特征在于,包括绝缘辊和位于所述绝缘辊两端的导电套筒,所述绝缘辊与两个所述导电套筒可拆卸连接,所述导电套筒包括轴头和套筒主体,所述套筒主体设有插接腔体,所述插接腔体的内壁设有若干凸起,所述绝缘辊的两端设有插接轴,所述插接轴的外壁设有与所述凸起匹配的凹坑。
[0007]根据上述方案的本技术,其特征在于,所述导电套筒的轴头与电源电连接,且所述轴头与镀膜设备的机架转动连接或者与电机的转轴连接。
[0008]根据上述方案的本技术,其特征在于,所述轴头为实心轴头。
[0009]根据上述方案的本技术,其特征在于,所述套筒主体的壁厚为0.1毫米~5毫米。
[0010]根据上述方案的本技术,其特征在于,所述导电套筒的材质为金属钛。
[0011]根据上述方案的本技术,其特征在于,所述绝缘辊内设有芯线,所述芯线连接所述绝缘辊两端的所述导电套筒。
[0012]根据上述方案的本技术,其特征在于,所述绝缘辊内设有冷却管道,所述导电套筒的轴头设有通孔,当所述绝缘辊与所述导电套筒连接时,所述冷却管道与所述通孔连通。
[0013]根据上述方案的本技术,其特征在于,所述绝缘辊的材质为橡胶。
[0014]根据上述方案的本技术,其有益效果在于:
[0015]本技术导电辊两端的导电套筒分别接触导电基膜的两边,为导电基膜提供电镀所需的电流,保证镀膜的效率,而绝缘辊与导电基膜接触的位置不会产生电流,避免大面积沉积金属单质,从而避免在导电辊上沉积出点状金属颗粒物,并刺穿导电基膜,进而提升
了镀膜品质;
[0016]进一步的,本技术的导电套筒和绝缘辊可拆卸连接,方便用户根据需求更换导电套筒的型号或者绝缘辊的规格尺寸,而无需更换整根导电辊,因此,本技术的导电辊可以适配于各种宽度的机型,只需更换绝缘辊的长度即可,而不用购买多个导电辊,为用户节约了生产成本;
[0017]进一步的,导电套筒的插接腔体内壁上的凸起,以及绝缘辊的插接轴上的凹坑,不仅使得导电套筒和绝缘辊组装时方便、快捷,而且组装之后,两者连接牢固,从而使得导电辊整体结构稳定,保证镀膜品质。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图;
[0019]图2为本技术的结构分解图;
[0020]图3为本技术中导电套筒的剖视图。
[0021]在图中,1、导电套筒;11、轴头;12、套筒主体;121、凸起;
[0022]2、绝缘辊;21、插接轴;211、凹坑。
具体实施方式
[0023]为了更好地理解本技术的目的、技术方案以及技术效果,以下结合附图和实施例对本技术进行进一步的讲解说明。同时声明,以下所描述的实施例仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。
[0024]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0025]术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是为了便于描述,不能理解为对本技术方案的限制。“若干”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体地限定。
[0026]如图1~图3所示,一种防止金属单质沉积的导电辊,包括绝缘辊2和位于绝缘辊2两端的导电套筒1,绝缘辊2与两个导电套筒1可拆卸连接,导电套筒1包括轴头11和套筒主体12,套筒主体12设有插接腔体,插接腔体的内壁设有若干凸起121,绝缘辊2的两端设有插接轴21,插接轴21的外壁设有与凸起121匹配的凹坑211。
[0027]本技术导电辊两端的导电套筒分别接触导电基膜的两边,为导电基膜提供电镀所需的电流,保证镀膜的效率,而绝缘辊与导电基膜接触的位置不会产生电流,避免大面积沉积金属单质,从而避免在导电辊上沉积出点状金属颗粒物,并刺穿导电基膜,进而提升了镀膜品质。
[0028]本技术的导电套筒和绝缘辊可拆卸连接,方便用户根据需求更换导电套筒的型号或者绝缘辊的规格尺寸,而无需更换整根导电辊;本技术的导电套筒与绝缘辊,可以适配于各种宽度的机型,只需切换绝缘辊的长度即可,而不用购买多个导电辊,为用户节约了生产成本。
[0029]导电套筒1的插接腔体设有若干凸起121,绝缘辊2的插接轴21设有匹配的凹坑
211,且凸起121的表面为圆弧面,凹坑211为U状凹坑211,组装导电套筒1和绝缘辊2时,只需将导电套筒1与绝缘辊2中轴线对齐,再朝绝缘辊2的方向按压导电套筒1,即可将导电套筒1套在绝缘辊2的插接轴21上,安装方法简单、便捷;而且使得导电辊整体结构稳定,保证了镀膜品质。
[0030]在本技术中,导电套筒1的轴头11与电源电连接,使得导电套筒1获得电量,为电镀过程提供所需的电流,且轴头11与镀膜设备的机架转动连接或者与电机的转轴连接,实现导电套筒1自转,从而带动整个导电辊转动。
[0031]在一个可选实施例中,导电套筒1的轴头11为实心轴头11,套筒主体12的壁厚为0.1毫米~5毫米。
[0032]在一个可选实施例中,导电套筒1的材质为金属钛,绝缘辊2的材质为橡胶。
[0033]在一个优选实施例中,绝缘辊2内设有芯线,芯线连接绝缘辊2两端的导电套筒1,保证两端导电套筒1的电压一致,利于确保电镀过程的稳定性。
[0034]在一个优选实施例中,绝缘辊2内设有冷却管道,导电套筒1的轴头11设有通孔,当绝缘辊2与导电套筒1连接时,冷却管道与通孔连通,形成一个用于流过循环冷却水的通道,将冷却水从导电辊的一端灌入,从另一端流出,冷却水经过导电辊时吸收该导电辊的热量,并带至导电辊外部环境,形成循环冷却路径,及时给导电辊降温,防止因导电辊发热而影响镀膜质量。
[0035]以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止金属单质沉积的导电辊,其特征在于,包括绝缘辊和位于所述绝缘辊两端的导电套筒,所述绝缘辊与两个所述导电套筒可拆卸连接,所述导电套筒包括轴头和套筒主体,所述套筒主体设有插接腔体,所述插接腔体的内壁设有若干凸起,所述绝缘辊的两端设有插接轴,所述插接轴的外壁设有与所述凸起匹配的凹坑。2.根据权利要求1所述的一种防止金属单质沉积的导电辊,其特征在于,所述导电套筒的轴头与电源电连接,且所述轴头与镀膜设备的机架转动连接或者与电机的转轴连接。3.根据权利要求1所述的一种防止金属单质沉积的导电辊,其特征在于,所述轴头为实心轴头。4.根据权利要求1所述的一种防止金属单质沉积...

【专利技术属性】
技术研发人员:臧世伟
申请(专利权)人:重庆金美新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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