封装体、无线电器件及电子设备制造技术

本申请公开了一种封装体、无线电器件及电子设备，涉及器件封装技术领域。封装体，可包括：上基板，设置有天线；待封装本体，固定设置于所述上基板远离所述天线的一侧上，并与所述天线电连接形成无线电收发器件；以及下基板，对应所述待封装本体固定位置设置有凹槽；其中，当所述上基板与所述下基板集成为一体器件时，所述待封装本体沿厚度方向的至少部分容置于所述凹槽中。本申请能够简化传输路径，极大地降低了射频信号的传输损耗，降低下基板的加工难度、节省生产制造成本，提高信号传输的可靠性，增强下基板与PCB板的焊接可靠性。增强下基板与PCB板的焊接可靠性。增强下基板与PCB板的焊接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装体、无线电器件及电子设备


[0001]本申请涉及器件封装
，尤其涉及一种封装体、无线电器件及电子设备。

技术介绍

[0002]现有的天线封装技术(Antenna in Package，AiP)是基于封装材料与工艺，将天线与裸片(die)集成在封装内，实现系统级无线功能的技术。
[0003]传统的AiP封装结构中，上下基板相对的一面均为相对比较平整的一个完整表面，故而会存在以下缺陷：
[0004]1、为了满足封装工艺要求，需要对裸片进行研磨打薄到预定厚度，来减小上下基板之间的距离，进而会降低裸片的可靠性；
[0005]2、为了避免裸片的焊接背面与基板接触，需要增加用于上下基板之间连接的焊球的尺寸，进而会导致封装面积随之增大，同时也会减少信号管脚数量；
[0006]3、由于裸片和天线分别位于不同的基板上，进而要求上下基板封装基板均为高频基板，以及上述高精度研磨打薄工艺等还会造成高昂的成本造价。
[0007]基于此，亟需一种封装体、无线电器件及电子设备，用以解决如上提到的问题。

技术实现思路

[0008]本申请的目的在于提供一种封装体、无线电器件及电子设备，能够简化射频信号的传输路径，极大地降低了射频信号的传输损耗，降低下基板的加工难度、节省生产制造成本，提高信号传输的可靠性，增强下基板与PCB板的焊接可靠性。
[0009]为达此目的，本申请采用以下技术方案：
[0010]一种封装体，可包括：
[0011]上基板，设置有天线；
[0012]待封装本体，固定设置于所述上基板远离所述天线的一侧上，并与所述天线电连接形成无线电收发器件；以及
[0013]下基板，对应所述待封装本体固定位置设置有凹槽；
[0014]其中，当所述上基板与所述下基板集成为一体器件时，所述待封装本体沿厚度方向的至少部分容置于所述凹槽中。
[0015]在该封装体中，通过在下基板上开设用于容置至少部分待封装本体的凹槽，以减小整个封装结构的厚度，同时由于待封装体固定设置在设置有天线的上基板上，进而可简化射频信号的传输路径，极大地降低了射频信号的传输损耗，即在降低下基板的加工难度、节省生产制造成本的同时，可有效提高信号传输的可靠性，增强下基板与PCB板的焊接稳定性。
[0016]可选的，所述凹槽的内壁上设置有功能层，用于对所述待封装本体进行电磁隔离和/或散热。
[0017]可选的，所述功能层为复合膜层。
[0018]可选的，所述复合膜层包括：
[0019]隔离层，覆盖所述凹槽的内壁，用于对固定设置于所述上基板上的所述待封装本体进行电磁隔离；以及
[0020]散热层，覆盖所述隔离层暴露的至少部分表面，用于对固定设置于所述上基板上的所述待封装本体进行散热。
[0021]可选的，所述散热层为散热胶层；和/或
[0022]所述隔离层为金属层。
[0023]可选的，所述上基板与所述下基板为相异的基板。
[0024]可选的，所述上基板为高频基板，所述下基板为中频基板或低频基板，即只需要上基板采用高频基板进行射频信号的传输，而下基板则可采用更加廉价、更易加工的中频或低频基本，进而能够有效降低整个封装器件的材料、工艺成本。
[0025]可选的，还包括焊接组件，用于将所述待封装本体固定设置于所述上基板上，将所述上基板与所述下基板集成为一体器件。
[0026]可选的，所述焊接组件包括第一焊接部件；
[0027]其中，所述待封装本体通过所述第一焊接部件倒装固定于所述上基板上，并通过设置在所述上基板中的连接线与所述天线连接，用于传出如射频信号等高频信号。
[0028]可选的，所述焊接组件还包括第二焊接部件；
[0029]其中，所述上基板通过所述第二焊接部件与所述下基板集成为一体AiP器件；以及
[0030]所述待封装本体依次通过所述第一焊接部件、所述上基板、所述第二焊接部件和所述下基板与外部器件连接，用于传输直流或低频信号。
[0031]可选的，所述待封装本体为传感器裸片。
[0032]可选的，所述传感器裸片为毫米波雷达裸片。
[0033]需要说明的是，本申请实施例中的第一焊接部件和第二焊接部件均可包括多个焊球，由于待封装本体会部分容置在凹槽中，进而对第二焊接部件的高度(或厚度)要求降低，即相较于传统的封装器件，本申请实施例的封装体中的第二焊接部件高度(或厚度)均较小，进而可有效的降低封装焊接加工的难度、精度及价格。
[0034]本申请还提供了一种无线电器件，可包括：
[0035]承载体；以及
[0036]如本申请中任一实施例所述的封装体，所述封装体设置在所处承载体上；
[0037]其中，所述无线电器件用于发收无线电信号。
[0038]本申请还提供了一种电子设备，可包括：
[0039]设备本体；以及
[0040]设置于所述设备本体上的如申请任一实施例所述的无线电器件；
[0041]其中，所述无线电器件用于目标检测和/或通信。
[0042]本申请至少具备以下优势：
[0043]1、待封装本体(如裸片die)的射频信号能够自上基板经第一焊接部件直接传输至天线，而无需经下基板、第二焊接部件以及上基板再传输至天线，进而达到简化传输路径，极大地降低了射频信号的传输损耗的目的，同时也无需对下基板(若是射频信号经下基板传输，则该下基板需要为高频材质的基板)进行工艺约束和材料选择的优化，降低下基板的
加工难度、节省生产制造成本。
[0044]2、通过将待封装本体的至少部分体积容置于下基板的凹槽内，可有效缩短上基板与下基板间的间距，以有效减小第二焊接部件的尺寸(甚至还可进一步降低第一焊接部件的尺寸)，不仅可降低加工难度，针对同样的封装面积还能提供更多数量的焊接部件，方便信号在上、下基板间的可靠传输。
[0045]3、将待封装体设置于上基板上，下基板可直接与PCB板焊接，无需考虑裸片位置，增强下基板与PCB板的焊接可靠性。
[0046]说明书
附图说明
[0047]图1是本申请实施例提供的一种封装体的整体结构示意图一；
[0048]图2是本申请实施例提供的一种封装体的整体结构示意图二。
[0049]图中：
[0050]1、上基板；11、第一导电层；12、第一介电层；13、导通部；131、导电介质；
[0051]2、下基板；21、凹槽；211、散热层；212、金属层；22、第二导电层；23、第二介电层；
[0052]3、裸片；
[0053]4、焊接组件；41、第二焊接部件；42、第一焊接部件；43、第三焊接部件。
具体实施方式
[0054]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包括：上基板，设置有天线；待封装本体，固定设置于所述上基板远离所述天线的一侧上，并与所述天线电连接形成无线电收发器件；以及下基板，对应所述待封装本体固定位置设置有凹槽；其中，当所述上基板与所述下基板集成为一体器件时，所述待封装本体沿厚度方向的至少部分容置于所述凹槽中。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述凹槽的内壁上设置有功能层，用于对所述待封装本体进行电磁隔离和/或散热。3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述功能层为复合膜层。4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述复合膜层包括：隔离层，覆盖所述凹槽的内壁，用于对固定设置于所述上基板上的所述待封装本体进行电磁隔离；以及散热层，覆盖所述隔离层暴露的至少部分表面，用于对固定设置于所述上基板上的所述待封装本体进行散热。5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述散热层为散热胶层；和/或所述隔离层为金属层。6.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的封装体，其特征在于，所述上基板与所述下基板为相异的基板。7.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，所述上基板为高频基板，所述下基板为中频基板或低频基板。8.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：李珊，庄凯杰，陈哲凡，黄雪娟，李丹，王典，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：