一种隔板型散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种隔板型散热结构，包括上罩模组、下罩模组和测试模组，上罩模组包括盖板，在盖板下方两侧对称设置的第一散热模组，以及设置在两个第一散热模组之间的第二散热模组；下罩模组包括框架，在框架的两侧对称设置的第三散热模组，以及在框架后侧设置的风扇；测试模组设置于下罩模组与上罩模组固定连接形成的中空腔体内；测试模组包括固定于框架内的信号分析模组，设置于信号分析模组后侧的电控模组，以及设置于信号分析模组上方的压板模组。本实用新型专利技术避开测试设备内部复杂结构，避免热流流动效率被设备内部复杂结构阻挡削减，对每个模组针对性的散热，散热效率提高25％以上。散热效率提高25％以上。散热效率提高25％以上。

【技术实现步骤摘要】
一种隔板型散热结构


[0001]本技术涉及芯片散热
，具体涉及一种隔板型散热结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品技术飞速发展，及其制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电子产品制程效率的同时，也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化。其中，对于电子产品主板功能测试的需求最为急切。而在高性能主板测试过程中，被测主板芯片散热系统的散热效率最为关键。
[0003]目前国内外，对于高性能被测主板芯片散热，常用风冷散热，即通过散热翅片将芯片的热量传到至散热翅片，再通过风扇将热量吹散，最终通过测试设备后侧外排风风扇，将积聚于测试设备内腔的热量抽离至测试设备之外。
[0004]中国专利CN201698314U公开了一种散热系统，包括机箱和散热装置，所述机箱内包括CPU、电源、硬盘、主板、光驱，其特征在于，所述散热装置包括基座、涡轮风扇、散热鳍片和热管，所述涡轮风扇固定在机箱上并与散热鳍片对齐，散热鳍片与热管一端固定连接，所述热管另一端连接在CPU上方的基座上。使用标准的ITX主板、1U服务器电源及台式机硬盘，并将整机主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔板型散热结构，包括上罩模组、下罩模组和测试模组，所述上罩模组与所述下罩模组连接形成一个中空腔体，所述测试模组设置于所述中空腔体内；其特征在于：所述上罩模组包括第一散热模组，所述第一散热模组包括第一涡轮风扇和第一导风管；所述第一导风管的一侧设置第一出风口，所述第一导风管的底面设置第一进风口；所述第一导风管内部设置第一涡轮风扇；所述下罩模组包括第三散热模组和风扇，所述第三散热模组包括第三涡轮风扇和第三导风管，所述第三导风管的一侧设置第三出风口，所述第三导风管的底面设置第三进风口；所述第三导风管内部设置第三涡轮风扇；所述测试模组包括信号分析模组和设置于所述信号分析模组后侧的电控模组，靠近所述信号分析模组的一侧设置进风口；所述第一进风口和所述第三进风口均靠近所述信号分析模组设置，所述风扇靠近所述电控模组设置。2.根据权利要求1所述的隔板型散热结构，其特征在于：所述上罩模组还包括盖板，所述下罩模组还包括框架，所述盖板与所述框架连接形成一个中空腔体。3.根据权利要求2所述的隔板型散热结构，其特征在于：所述第一散热模组还包括第一安装板，所述第一安装板固定在所述盖板上，所述第一涡轮风扇固定在所述第一安装板下方。4.根据权利要求2所述的隔板型散热结构，其特征在于：所述第一导风管边缘处设置向上延伸的折边，所述折边的端面与所述盖板接触。5.根据权利要求1所述的隔板型散热结构，其特征在于：所述上罩模组还包括第二散热模组，所述第二散热模组包括第二安装板、第二导风管和第二涡轮风扇；所述第二导风...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宗杰，沈小林，杨兴华，莫荣键，王飞，
申请(专利权)人：珠海市精实测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：