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本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种隔板型散热结构，包括上罩模组、下罩模组和测试模组，上罩模组包括盖板，在盖板下方两侧对称设置的第一散热模组，以及设置在两个第一散热模组之间的第二散热模组；下罩模组包括框架，在框架的两侧对称设置的第三...
该专利属于珠海市精实测控技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市精实测控技术有限公司授权不得商用。

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