热剥离型两面粘合带或片以及被粘物的加工方法技术

提供热剥离型两面粘合带或片，其具有含发泡剂的粘合剂层、和牢固粘贴且可通过剥下而容易地剥离的不含发泡剂的粘合剂层。热剥离型两面粘合带或片，其特征在于，在基材的一面具有不含发泡剂的粘合剂层（Ａ），且在另一面具有含发泡剂的粘合剂层（Ｂ），其中，粘合剂层（Ａ）以相对于构成粘合剂层（Ａ）的１００重量份基础聚合物为５～３０重量份的比例含有增塑剂，且具有拉伸粘合力（对聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、剥离角度：１８０°、拉伸速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、温度：２３±２℃、湿度：６５±５％ＲＨ）为１Ｎ／２０ｍｍ以下的特性，并且，在温度１６５℃且压力１大气压的条件下对两面粘合带或片加热１小时时的增塑剂的减少量为２重量％以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
一直以来，公知一种热剥离型粘合带或片，其在支撑基材 中设置有含有热膨胀性小球等发泡剂的粘合剂层(热膨胀性粘 合层)(参照专利文献l )。热剥离型粘合带或片在达到粘接物品 的目的之后，加热热膨胀性粘合层以使其发泡或膨胀，使热膨 胀性粘合层的表面变为凹凸状，由此，与被粘物的粘接面积减 少，粘合力(粘接力)降低，可容易地分离作为被粘物的物品， 可以以加工电子部件或其材料等时的固定、输送等物流等多种多样的目的来使用。作为这样的热剥离型粘合带或片，使用例如在基材一面具 有含发泡剂的粘合剂层(含发泡剂的压敏粘接剂层)、且在基材 另 一面具有不含发泡剂的粘合剂层(不含发泡剂的压敏粘接剂 层)的两面粘合型热剥离型粘合带或片(热剥离型两面粘合带 或片)时，通常，在作为热剥离型粘合层的含发泡剂的压敏粘 接剂层的表面贴合用于加工的物品，另一方面，将非热剥离型 粘合剂层的不含发泡剂的压敏粘接剂层固定于底座面上，在该 状态下，对物品实施加工，加工后，施力口热，以此^f吏力口工后的 物品从热剥离型粘合带或片上剥离，其后，将热剥离型两面粘 合带或片从底座剥离。另外，此时，剥离热剥离型本文档来自技高网...

【技术保护点】
热剥离型两面粘合带或片，其特征在于，该两面粘合带或片在基材的一面具有不含发泡剂的粘合剂层（Ａ），且在另一面具有含发泡剂的粘合剂层（Ｂ），其中，粘合剂层（Ａ）以相对于构成粘合剂层（Ａ）的１００重量份基础聚合物为５～３０重量份的比例含有增塑剂，并且具有拉伸粘合力（对聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、剥离角度：１８０°、拉伸速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、温度：２３±２℃、湿度：６５±５％ＲＨ）为１Ｎ／２０ｍｍ以下的特性，并且，在温度１６５℃且压力１大气压的条件下对两面粘合带或片加热１小时时的增塑剂的减少量为２重量％以下。

【技术特征摘要】
JP 2007-1-15 2007-0053441.热剥离型两面粘合带或片，其特征在于，该两面粘合带或片在基材的一面具有不含发泡剂的粘合剂层(A)，且在另一面具有含发泡剂的粘合剂层(B)，其中，粘合剂层(A)以相对于构成粘合剂层(A)的100重量份基础聚合物为5～30重量份的比例含有增塑剂，并且具有拉伸粘合力(对聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、剥离角度180°、拉伸速度300mm/min、温度23±2℃、湿度65±5％RH)为1N/20mm以下的特性，并且，在温度165℃且压力1大气压的条件下对两面粘合带或片加热1小时时的增塑剂的减少量为2重量％以下。2. 根据权利要求l所述的热剥离型两面粘合带或片，其中， 增塑剂为具有下述特性(X)和/或特性(Y)的增塑剂，时时的减少量为2重量％以下的特性，特性(Y): 100。C下的饱和蒸气压为0.09Pa以下且沸点为 400。C以上的特性。3. 根据权利要求1或2所述的热剥离型两面粘合带或片，其 中，增塑剂为分子量或重均分子量为500以上的增塑剂。4. 根据权利要求l ~ 3任一项所述的热剥离型两面粘合带 或片，其中，增塑剂为苯偏三酸酯系增塑剂或均苯四酸酯系增塑剂。5. 根据权利要求l ~ 4任一项所述的热剥离型两面粘合带 或片，其中，粘合剂层(A)进一步具有如下特性将剪切粘 合力(对SUS304BA板、贴附面积宽20mmx长20mm、向剪 切方向的拉伸速度50mm/...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸本知子，有满幸生，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]