热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件制造技术

本发明专利技术提供一种在作为层叠陶瓷电子部件的外部电极时，与内外电极的接合性优异、适用于向基板的安装或电镀处理、且带来良好的电特性（静电电容、ｔａｎδ）的热固性导电糊。该热固性导电糊含有：（Ａ）熔点７００℃以上的金属粉末、（Ｂ）熔点超过３００℃且不到７００℃的金属粉末、以及（Ｃ）热固性树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种热固性导电糊、以及具有使用该导电糊而形成的外 部电极的层叠陶瓷电子部件。尤其涉及一种热固性导电糊，该导电糊可 形成适用于向基板的安装或电镀处理的外部电极；以及涉及具有使用该 导电糊而形成的外部电极的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。
技术介绍
图1表示作为层叠陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器1。通常使 用烧结型导电糊或热固性导电糊，通过以下的方法而形成层叠陶瓷电容 器l的外部电极4。第一种方法，例如，是将Ag粉末、Cu粉末等导电粒子与玻璃料(Glass Frit)混合于载体(vehicle)中而制成烧结型导电糊，将该烧结型导电糊 涂布于层叠陶瓷复合体的内部电极3的取出面，经干燥后，通过以500 90(TC的高温烧结，而形成外部电极4。第二种方法，是将Ag粉末等导电粒子混合于热固性树脂中而制成热 固性导电糊，将该热固性导电糊涂布于层叠陶瓷复合体的内部电极3的 取出面，然后通过以150 25(TC的低温使其热固化，而形成外部电极4 (例如参照专利文献l)。第三种方法，是将醋酸银等热分解性有机金属体、Ag粉末等导电粒 子混合于热固性树脂中而制成热固性导电糊，将该热固性导电糊涂布于 层叠陶瓷复合体的内部电极3的取出面，然后通过以35(TC使其热固化， 而形成外部电极4 (例如参照专利文献2)。第四种方法，是使高熔点的导电粒子及熔点为30(TC以下的金属粉末 包含于热固化树脂中而制成热固性导电糊，将该热固性导电糊涂布于层 叠陶瓷复合体的内部电极3的取出面，然后通过以80 40(TC的低温使其 热固化，而形成外部电极4 (例如参照专利文献3)。无论是上述的任一种方法，为了提高将所获得的电容器元件焊接安装于基板等时的粘接强度，因应需要而在电极层表面施行电镀5。例如在 外部电极的表面，通过以瓦特浴(Watts bath)等电镀而施行镀Ni，然后 再通过电镀而施行镀焊(Solder plating)或镀Sn。然而，以上述第一种方法所获得的具有外部电极的电容器，由于在 高温烧结时，导电糊中的玻璃料成分扩散至电容器元件内部，而在焊接 安装于基板时会有产生龟裂等不良状况。再者，由于在电镀处理时，电 镀液渗透至烧结体，而有静电电容低于设计值、绝缘电阻产生劣化等电 容器性能可靠性的问题。另一方面，以第二种方法所获得的具有外部电极的电容器，虽然可 解决上述对于基板的安装时或电镀处理时的课题，但由于固化温度较低， 导电糊中的Ag粉末等导电粒子与内部电极不能进行金属彼此间的固相 扩散，且因内外电极的接合不良而无法获得经设计的静电电容等电特性， 可靠性差。另外，以第三种方法所获得的具有外部电极的电容器，由于添加的 醋酸银与胺，而有使糊的使用期限变短、耐湿寿命中产生绝缘劣化等不 良状况。另外，以第四种方法所获得的具有外部电极的电容器，由于近年的 铅问题而逐步迈向无铅化的趋势中，电子部件的基板安装时的回焊(solderreflow)温度变高，伴随此现象，因低熔点的金属粉末的再熔融而有可能产生焊爆。专利文献1:日本专利特开平6-267784号公报 专利文献2:日本专利特开2000-182883号公报 专利文献3:国际公开第2004/053901号
技术实现思路
本专利技术的目的是解决以往技术在外部电极的形成及接下来的电镀处 理中所存在的上述课题。即，其目的是提供一种热固性导电糊、以及具 有使用该导电糊而形成的外部电极的层叠陶瓷电子部件；该热固性导电 糊可解决上述热固性导电糊所具有的内外电极接合性的课题，可带来良好的电特性(静电电容、tan 5)，可形成适用于对基板的安装或电镀处理 的外部电极。本专利技术涉及一种层叠陶瓷电子部件，该层叠陶瓷电子部件具有以一 种热固性导电糊所形成的外部电极，该热固性导电糊含有(A)熔点700 。C以上的金属粉末、(B)熔点超过30(TC且不到70(TC的金属粉末、以及 (C)热固性树脂。通过本专利技术的热固性导电糊，可提供与内部电极的接合性优异、适 用于对基板的安装或电镀处理、且具有良好的电特性(静电电容、tanS) 的层叠陶瓷电子部件的外部电极。在本专利技术的热固性导电糊中，除了相 当于习知的导电粒子的熔点70(TC以上的金属粉末外，还使用熔点超过 30(TC且不到70(TC的金属粉末，因此推测导电糊中的金属粉末与内部电 极会进行固相扩散，结果，推测可获得良好的内外电极接合性及电特性。附图说明图1是作为层叠陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器的模式图。 图中，l一层叠陶瓷电容器，2 —陶瓷电介质，3 —内部电极层，4 — 外部电极层，5 —电镀层。具体实施例方式本专利技术的热固性导电糊，其特征是含有(A)熔点700。C以上的金属 粉末、(B)熔点超过30(TC且不到70(TC的金属粉末、以及(C)热固性树脂。成分(A)是熔点700'C以上的金属粉末。金属粉末可单独使用，或 将2种以上并用。熔点优选80(TC以上。具体而言，可列举具有70(TC以上的熔点的金属如Ag、 Cu、 Ni、 Pd、 Au及Pt的金属粉末。另外，可列举如Ag、 Cu、 Ni、 Pd、 Au及Pt的合 金且熔点为700。C以上的金属粉末，具体而言，可使用从由Ag、 Cu、 Ni、 Pd、 Au及Pt构成的组中选择的2种以上元素所构成的合金金属粉末。例 如，以2元系的合金而言，可列举如AgCu合金、AgAu合金、AgPd合 金、AgNi合金等；以3元系的合金而言，可列举如AgPdCu合金、AgCuNi合金等。其中，即使是从Ag、 Cu、 Ni、 Pd、 Au及Pt中选择的l种以上 元素与其他的1种以上元素所构成的合金金属粉末，只要该合金的熔点 为700。C以上，即可使用。其他的元素，例如可列举如Zn、 Al。从较容易获得优异的导电性的观点出发，优选Cu、 Ni、 Ag及Ag合 金的金属粉末，特别优选Ag及Ag合金的金属粉末。Ag合金，可列举如 AgCu合金、AgAu合金、AgPd合金、AgNi合金。金属粉末的形状，可为球状、鳞片状、针状等任何形状。从印刷或 涂布后赋予优异的表面状态的观点，或从向形成的电极赋予优异导电性 的观点出发，这些平均粒径优选为0.04 30nm，更优选为0.05 20|im。 另外，从印刷或涂布的观点出发，优选并用球状与鳞片状的银粒子。此 外，在本说明书中，平均粒径是指当其为球状时指粒径的平均值，当 其为鳞片状时指粒子薄片的长径的平均值，当其为针状时指各个长度的 平均值。尤其，从电特性的稳定化的观点来看，对金属粉末而言，优选使用 满足下列条件的Ag微粉末(a)初始粒子的平均粒径为4 100nm,优 选为50 80nm; (b)微晶径为20 70nm，优选为20 50nm;且(c) 相对于微晶径，平均粒径的比值为1 5，优选为1 4。在此，微晶径是 指由根据将Cu的Koc线作为线源的粉未X射线衍射法的测定，求出平 面指数(1， 1， 1)面峰的半幅值，再通过Scherrer式而计算出的结果。上述的Ag微粉末，是在有机溶剂的存在或不存在下，将羧酸银盐与 脂肪族伯胺混合，接着添加还原剂，在反应温度20 8(TC下进行反应， 使其析出Ag微粉末而得到。另外，羧酸银盐，并无特别限制，优选脂肪族单羧酸银盐，更优选 醋酸银、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性导电糊，其中，　含有：（Ａ）熔点７００℃以上的金属粉末、（Ｂ）熔点超过３００℃且不到７００℃的金属粉末以及（Ｃ）热固性树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-12-22 370460/2005;JP 2005-12-22 370965/2001.一种热固性导电糊，其中，含有(A)熔点700℃以上的金属粉末、(B)熔点超过300℃且不到700℃的金属粉末以及(C)热固性树脂。2. 根据权利要求l所述的热固性导电糊，其中， 成分(B)是熔点超过300'C且不到400'C的金属粉末。3. 根据权利要求l所述的热固性导电糊，其中，成分(B)是熔点为400。C以上且不到700。C的金属粉末。4. 根据权利要求1 3中任一项所述的热固性导电糊，其中，成分(A)是从由Ag、 Cu、 Ni、 Pd、 Au、 Pt以及它们的合金构成的组中选择的金属粉末。5. 根据权利要求1 4中任一项所述的热固性导电糊，其中， 成分(A)是如下所述的Ag微粉末，该Ag微粉末为(a) 初始粒子的平均粒径为50 80nm;(b) 微晶径为20 50nm;且(c) 相对于微晶径的平均粒径的比值为1 4。6. 根据权利要求1 5中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：五士岚仙一，横山公宪，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]