一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板制造技术

本实用新型专利技术涉及晶硅板生产技术领域，且公开了一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，包括下印板，下印板的顶部设置有上印板；下印板的顶部开设有下印刷槽和第一出印口，下印板的顶部固定有导柱；上印板的底部开设有上印刷槽、第二出印口和导槽。该用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，在双面涂胶情况下，通过在上印刷槽和下印刷槽内涂抹胶水，完成双面同时涂胶，在抽板过程中与刷胶槽不平行的出印口能够将胶水涂抹均匀，并且能够保留一定厚度的胶层，提高了涂胶效率和精度；在双面涂胶情况下，通过在上印刷槽和下印刷槽内选择一处进行涂胶，能够完成单面涂胶，可自由选择单双面涂胶以及双面涂胶，扩大了印刷板的适用范围。扩大了印刷板的适用范围。扩大了印刷板的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板


[0001]本技术涉及晶硅板生产
，具体为一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板。

技术介绍

[0002]在晶硅太阳电池产业链中，将铸造或生长成的晶硅棒切割成硅片是最重要的工艺之一。而在切片之前须首先将晶硅棒粘接在带有衬板的工装晶托上，即粘胶环节。晶硅棒能否牢固、稳定的粘结好对后续的硅棒切割至关重要。现有的粘胶一般使用两种粘胶配合进行固定，但手动涂抹存在胶水不够均匀，粘胶效率和效果均不佳的缺点。
[0003]最新公开的用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，将两种胶水分别涂抹至晶硅板的两侧，并且用刮刀涂抹均匀，解决了胶水涂抹效果和使用前需要混合胶水的问题。
[0004]但是上述现有产品在使用时不能对硅晶板的两面同时进行涂抹，并且涂抹胶水效率过低的缺点。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术提供了一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，以克服上述
技术介绍
中提出的现有的用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，不能同时对晶硅板的两面同时进行涂抹并且涂抹效率过低的缺点。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0009]一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，包括下印板，所述下印板的顶部设置有上印板；
[0010]所述下印板的顶部开设有下印刷槽和第一出印口，所述下印板的顶部固定有导柱；
[0011]所述上印板的底部开设有上印刷槽、第二出印口和导槽。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案：所述导柱和导槽的数量均为四个；
[0013]四个所述导柱分别固定在下印板的顶部四个角落，四个所述导槽分别开设在上印板底部的四个角落，四个导柱和导槽可以对上印板和下印板的组合进行引导。
[0014]作为本技术的一种优选技术方案：所述导柱与导槽相适配；
[0015]所述导柱与导槽活动插接，可拆卸的导柱和导槽便于上印板和下印板的贴合和分离。
[0016]进一步的，所述第一刷胶槽和第二刷胶槽均为弧形存胶槽；
[0017]所述存胶槽为纵横交错的半圆柱形槽。
[0018]进一步的，所述第一出印口与第二出印口相适配；
[0019]所述第一出印口和第二出印口贴合后与晶硅板相适配。
[0020]进一步的，所述下印刷槽的深度为30mm，所述上印刷槽的深度为20mm。
[0021]进一步的，所述第一出印口的深度为26mm，所述第二出印口的深度为 16mm；
[0022]所述晶硅板的厚度为40mm。
[0023]工作原理，该用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，当需要使用时，首先，在下印刷槽和上印刷槽内涂抹胶水，将晶硅板放置在下印刷槽中，然后将上印板通过导柱和导槽与下印板贴合，贴合完成后将晶硅板从出印口抽出，完成后将下印板取下；在涂胶过程中可根据情况只在下印刷槽或上印刷槽中涂抹胶水，用于单面涂胶。
[0024](三)有益效果
[0025]本技术提供了一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，具备以下有益效果：
[0026](1)、该用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，在双面涂胶情况下，通过在上印刷槽和下印刷槽内涂抹胶水，完成双面同时涂胶，在抽板过程中与刷胶槽不平行的出印口能够将胶水涂抹均匀，并且能够保留一定厚度的胶层，提高了涂胶效率和精度。
[0027](2)、该用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，在双面涂胶情况下，通过在上印刷槽和下印刷槽内选择一处进行涂胶，能够完成单面涂胶，可自由选择单双面涂胶以及双面涂胶，扩大了印刷板的适用范围；第一刷胶槽和第二刷胶槽能够在晶硅板抽动的过程中起到避免晶硅板摩擦，造成晶硅板损坏作用。
附图说明
[0028]图1为本技术用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板的侧视结构示意图；
[0029]图2为本技术用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板的下印板的正视结构示意图；
[0030]图3为本技术用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板的下印板的立体结构示意图；
[0031]图4为本技术用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板的上印板的正视结构示意图；
[0032]图5为本技术用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板的上印板的立体结构示意图。
[0033]图中：下印板1，下印刷槽101，第一刷胶槽1011，第一出印口102，导柱103，上印板2，上印刷槽201，第二刷胶槽2011，第二出印口202，导槽 203。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0035]请参阅图1
‑
5所示，本技术提供一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板；
[0036]根据图1所示，包括下印板1，下印板1的顶部设置有上印板2，下印板 1的顶部开设有第一出印口102，下印板1的顶部固定有导柱103；上印板2 的底部开设有第二出印口202；
[0037]导柱103与导槽203相适配；导柱103与导槽203活动插接，第一出印口102与第二出印口202相适配，第一出印口102和第二出印口202贴合后与晶硅板相适配；
[0038]根据图2和3所示，下印板1的顶部开设有下印刷槽101，导柱103的数量为四个，四个导柱103分别固定在下印板1的顶部四个角落；下印刷槽101 内底壁开设有第一刷胶槽1011；
[0039]下印刷槽101的深度为30mm，第一刷胶槽1011的深度均为2mm，第一出印口102的深度为26mm；
[0040]根据图4和5所示，上印板2的底部开设有上印刷槽201和导槽203，导槽203的数量为四个，四个导槽203分别开设在上印板2底部的四个角落；上印刷槽201的内顶壁开设有第二刷胶槽2011，第一刷胶槽1011和第二刷胶槽2011均为纵横交错的半圆柱形槽；
[0041]上印刷槽201的深度为20mm，第二刷胶槽2011的深度为2mm，述第二出印口202的深度为16mm；晶硅板的厚度为40mm；
[0042]根据图1所示，作为本技术的一种优选技术方案：第一出印口102 和第二出印口202连接后，出印口能够将晶硅板两面的胶水涂抹均匀，并且出印口留有的间隙能够保证胶水的厚度；
[0043]需要说明的是，在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0044]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，包括下印板(1)，其特征在于：所述下印板(1)的顶部设置有上印板(2)；所述下印板(1)的顶部开设有下印刷槽(101)和第一出印口(102)，所述下印板(1)的顶部固定有导柱(103)；所述上印板(2)的底部开设有上印刷槽(201)、第二出印口(202)和导槽(203)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，其特征在于，所述导柱(103)和导槽(203)的数量均为四个；四个所述导柱(103)分别固定在下印板(1)的顶部四个角落，四个所述导槽(203)分别开设在上印板(2)底部的四个角落。3.根据权利要求1所述的一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，其特征在于，所述导柱(103)与导槽(203)相适配；所述导柱(103)与导槽(203)活动插接。4.根据权利要求1所述的一种用于晶硅切割粘胶工艺的印刷网板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁天星，
申请(专利权)人：连云港骐翔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：