用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，包括:把手；设置在所述把手一端的基座；可移动地设置在所述基座上并且能够在复位弹簧的作用下复位的刮胶器，所述刮胶器具有刮刀；设置在所述刮胶器上方并且装有丝网的上压板，所述刮刀能够对所述丝网上的胶进行刮涂；设置在所述刮胶器的与所述复位弹簧相反一侧并且抵靠所述刮胶器的推动装置；以及设置在所述把手上并且用于驱动所述推动装置的驱动机构。根据本发明专利技术，可以确保胶被快速均匀地涂敷到芯片测试单元的温控头上。涂敷到芯片测试单元的温控头上。涂敷到芯片测试单元的温控头上。

【技术实现步骤摘要】
用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置


[0001]本专利技术大体涉及芯片测试单元，尤其涉及一种用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置。

技术介绍

[0002]芯片在组装完成后需要利用芯片测试单元对芯片进行热测试和/或冷测试。芯片测试单元包括具有精确的热传导性能的温控头。芯片测试单元的温控头通过导热片对芯片施加压力以确保芯片处于连通状态、并且将热量传递给芯片。每个导热片都具有提供热传导并且保护导热片的薄膜。在利用芯片测试单元对芯片进行热测试和/或冷测试时需要在导热片的薄膜上涂上一层膏状胶，例如道康宁润滑剂，以防止导热片薄膜受到损坏，并且促进热传导。早前已经设计了对导热片上胶的工具，但不同的芯片产品需要不同尺寸的导热片，因而需要不同的上胶工具，这导致难于管理和储存上胶工具。由于所有导热片都需要与温控头的表面接触,现在已经考虑直接在温控头的表面上涂上一层胶。当前在温控头的表面上上胶主要采用施加胶的清洁布从左到右轻轻擦拭温控头的表面来上胶。但是，这种非标准的上胶方法无法控制在温控头的表面上上胶的量。更糟糕的是，在温控头的表面上不均匀和过量的上胶会导致在芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，包括:把手(3)；设置在所述把手(3)一端的基座(5)；可移动地设置在所述基座(5)上并且能够在复位弹簧(21)的作用下复位的刮胶器(17)，所述刮胶器(17)具有刮刀；设置在所述刮胶器(17)上方并且装有丝网(43)的上压板(45)，所述刮刀能够对所述丝网(43)上的胶进行刮涂；设置在所述刮胶器(17)的与所述复位弹簧(21)相反一侧并且抵靠所述刮胶器(17)的推动装置(19)；以及设置在所述把手(3)上并且用于驱动所述推动装置(19)的驱动机构。2.根据权利要求1所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述基座(5)包括支撑在所述把手(3)上并且带有细长槽(7)的底板(9)、设置在所述底板(9)一端的第一端板(11)、以及设置在所述底板(9)另一端的第二端板(13)。3.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，在所述第一端板(11)与所述第二端板(13)之间设置有两个平行延伸的细长引导杆(15)，所述细长引导杆(15)穿过所述刮胶器(17)以便所述刮胶器(17)在所述细长引导杆(15)上被引导，并且所述复位弹簧(21)穿设在所述细长引导杆(15)上，使得所述复位弹簧(21)的一端抵靠所述刮胶器(17)，另一端抵靠在所述第一端板(11)上。4.根据权利要求3所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述刮胶器(17)包括穿过所述细长引导杆(15)设置的支撑板，所述刮刀设置在所述支撑板的上边缘。5.根据权利要求3所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述刮胶器(17)包括由所述细长引导杆(15)穿过的底盘(25)、从所述底盘(25)两侧向上分别突出的侧壁(27)、以及设置所述侧壁(27)之间的两个推胶块(31)，从而由所述底盘(25)、两个所述侧壁(27)以及两个所述推胶块(31)共同限定用于容纳胶的存胶腔(33)，所述刮刀(35)至少设置在靠近所述推动装置(19)的所述侧壁(27)上。6.根据权利要求5所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述推胶块(31)可移动地设置在两个所述侧壁(27)之间，以便通过转动调节螺钉(41)来移动所述推胶块(31)，以减小或增大所述存胶腔(33)的容积。7.根据权利要求2所述的用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置，其特征在于，所述上压板(45)在一端铰接到所述第一端板(11)上，在另一端被紧固到所述第二端板(13)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛宇成，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：