印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统技术方案

本发明专利技术实施例提供一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统，所述方法包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；预设通孔为无需背钻的通孔；控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；控制电镀装置对待背钻通孔进行电镀处理；控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。本发明专利技术实施例的印制电路板上背钻控制方法，生成的背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径，从而降低了残桩上的孔铜，提高了信号精度。提高了信号精度。提高了信号精度。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统


[0001]本专利技术实施例涉及电路板
，尤其涉及一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统。

技术介绍

[0002]在印制电路板的制作过程中，背钻作为一种近些年兴起的工艺，其作用是将没有起到任何连接或者传输作用的通孔段的孔铜去除掉，以避免由于此部分金属的残留而造成的信号传输的反射、散射和延迟等问题。
[0003]在进行背钻时，会保留一定安全距离的残桩，防止背钻钻断信号层，避免开路缺陷。而保留的残桩上的孔铜对信号同样具有一定的影响，降低了印制电路板的信号精度。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统，用以降低目前保留的残桩上的孔铜对印制电路板的信号精度的影响的问题。
[0005]本专利技术实施例第一方面提供一种印制电路板上背钻控制方法，包括：
[0006]控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；所述待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；所述预设通孔为无需背钻的通孔；
[0007]控制与所述预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；
[0008]控制电镀装置对所述待背钻通孔进行电镀处理；
[0009]控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，所述背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。
[0010]进一步地，如上所述的方法，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，包括：
[0011]控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值。
[0012]进一步地，如上所述的方法，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值，包括：
[0013]控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，并接收背钻钻针在接触铜箔时反馈的微电流；
[0014]根据所述微电流确定背钻深度；
[0015]将所述背钻深度与预设深度进行对比；
[0016]根据对比结果控制所述背钻钻针是否继续背钻直至达到所述预设深度，其中，背钻深度达到所述预设深度时，残桩大小为预设值。
[0017]进一步地，如上所述的方法，所述根据对比结果控制所述背钻钻针是否继续背钻直至达到所述预设深度，包括：
[0018]若确定所述背钻深度等于所述预设深度，则控制背钻钻针停止背钻；
[0019]若确定所述背钻深度小于所述预设深度，则控制所述背钻钻针继续背钻直至达到所述预设深度。
[0020]进一步地，如上所述的方法，所述根据所述微电流确定背钻深度，包括：
[0021]确定所述微电流所属的预设电流大小范围；
[0022]根据所属的预设电流大小范围确定匹配的背钻深度；其中，所述预设电流大小范围与所述背钻深度具有映射关系。
[0023]进一步地，如上所述的方法，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔之后，还包括：
[0024]控制清洗装置对背钻孔进行清洗，以清除所述背钻孔中残留的钻屑。
[0025]本专利技术实施例第二方面提供一种印制电路板，包括如第一方面任一项所述的印制电路板上背钻控制方法生成的背钻孔。
[0026]进一步地，如上所述的印制电路板，所述印制电路板还包括预设通孔；所述预设通孔的直径与所述背钻孔的残桩对应的孔直径之间的差值为0.05毫米。
[0027]本专利技术实施例第三方面提供一种背钻系统，包括执行如第一方面任一项所述的印制电路板上背钻控制方法对应的控制装置、背钻装置和电镀装置；所述控制装置与背钻装置通信连接；所述控制装置与电镀装置通信连接；所述背钻装置包括钻咀和背钻钻针。
[0028]进一步地，如上所述的系统，还包括：清洗装置；
[0029]所述清洗装置与所述控制装置通信连接；
[0030]所述清洗装置用于在接收所述控制装置发送的清洗指令时，根据所述清洗指令对对应的背钻孔进行清洗，以清除该背钻孔中残留的钻屑。
[0031]本专利技术实施例提供的一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统，所述方法包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；所述待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；所述预设通孔为无需背钻的通孔；控制与所述预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；控制电镀装置对所述待背钻通孔进行电镀处理；控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，所述背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。本专利技术实施例的印制电路板上背钻控制方法，通过控制钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔，由于待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径。在对待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层后，待背钻通孔的非背钻面的形状变为台阶孔，台阶孔直径大的一端的直径与预设通孔的直径相同。而在对所述待背钻通孔进行背钻后，生成的背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径，从而降低了残桩上的孔铜，进而降低了保留的残桩上的孔铜对印制电路板的信号精度的影响，提高了信号精度。
附图说明
[0032]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0033]图1为本专利技术现有技术中印制电路板上背钻孔的结构示意图；
[0034]图2为本专利技术第一实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的流程示意图；
[0035]图3为本专利技术第二实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的流程示意图；
[0036]图4a为本专利技术第二实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的整体流程变化示意图；
[0037]图4b为本专利技术第二实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的整体流程变化示意图；
[0038]图4c为本专利技术第二实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的整体流程变化示意图；
[0039]图4d为本专利技术第二实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的整体流程变化示意图；
[0040]图5为本专利技术第三实施例提供的背钻系统的结构示意图。
[0041]通过上述附图，已示出本专利技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本专利技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本专利技术的概念。
具体实施方式
[0042]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板上背钻控制方法，其特征在于，包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；所述待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；所述预设通孔为无需背钻的通孔；控制与所述预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；控制电镀装置对所述待背钻通孔进行电镀处理；控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，所述背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，包括：控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值，包括：控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，并接收背钻钻针在接触铜箔时反馈的微电流；根据所述微电流确定背钻深度；将所述背钻深度与预设深度进行对比；根据对比结果控制所述背钻钻针是否继续背钻直至达到所述预设深度，其中，背钻深度达到所述预设深度时，残桩大小为预设值。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据对比结果控制所述背钻钻针是否继续背钻直至达到所述预设深度，包括：若确定所述背钻深度等于所述预设深度，则控制背钻钻针停止背钻；若确定所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐竟成，曹磊磊，李金鸿，雷川，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：