一种金手指卡板插槽的加工方法技术

本发明专利技术涉及金手指卡板卡槽加工技术领域，具体公开了一种金手指卡板插槽的加工方法，该金手指卡板插槽的加工方法中在加工插槽前设置第一测试带和第二测试带，加工插槽过程去除了部分第一测试带和部分第二测试带，当插槽加工完成后，通过蚀刻工艺对残留的第一测试带和第二测试带进行指定范围去除。通过第一测试带两端的测试点测试第一测试带的通断，通过第二测试带两端的测试点测试第二测试带的通断，当第一测试带和第二测试带测试结果均为断路时，表明插槽开设合格；当第一测试带和/或第二测试带测试结果为通路时，插槽开设不合格。通过上述方法在金手指卡板开设插槽，便于对插槽的偏移情况进行检测，避免不合格的金手指卡板流向产品终端。向产品终端。向产品终端。

【技术实现步骤摘要】
一种金手指卡板插槽的加工方法


[0001]本专利技术涉及金手指卡板卡槽加工
，尤其涉及一种金手指卡板插槽的加工方法。

技术介绍

[0002]内存条通过金手指与主板相连，正反两面都有金手指，这两面的金手指可以传输不同的信号，也可转输相同的信号；金手指与主板的连接是采用精密的卡槽进行。该类产品不像传统的焊接连接使用，故对金手指的单针脚及插槽、针脚到插槽边缘及中心的尺寸有严格的限制。
[0003]随着电子产品终端的个性化需求，由于主板的芯片运算速度不断提高，对于内存条的闪存速率也随之提高；导致传统的整排金手指朝着分级、分段、长短金手指发展；同时主板的插槽的精密度需要提高，对插槽的边到金手指的距离的公差提出来
±
2mil的需求。目前，针对插槽的偏移无法判定，进而导致金手指卡板的不良品无法控制并流向产品终端。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种金手指卡板插槽的加工方法，以便于对插槽的偏移情况进行检测，避免不合格的金手指卡板流向产品终端。
[0005]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]本专利技术提供一种金手指卡板插槽的加工方法，该金手指卡板插槽的加工方法包括：
[0007]S01、在印制电路板设置检测图形线路，检测图形线路包括平行设置的第一测试带和第二测试带以及四个测试点，其中，第一测试带的两端分别连接有一个测试点；第二测试带的两端分别连接有一个测试点；第一测试带和第二测试带的宽度均为m；第一测试带关于第一中心线对称，第二测试带关于第二中心线对称，第一中心线和第二中心线之间的距离和待开设的插槽的宽度相同；
[0008]S02、通过二钻工艺在印制电路板开设插槽；
[0009]S03、当允许插槽的偏移量为p时，通过蚀刻工艺沿第一测试带的延伸方向将部分第一测试带去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第一测试带远离插槽的边缘起，并止于第一中心线；通过蚀刻工艺沿第二测试带的延伸方向将部分第二测试带去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第二测试带远离插槽的边缘起，并止于第二中心线；其中，a＝m/2+p；
[0010]S04、通过第一测试带两端的测试点测试第一测试带的通断；通过第二测试带两端的测试点测试第二测试带的通断；当第一测试带和/或第二测试带测试结果为通路时，插槽开设不合格，当第一测试带和第二测试带测试结果均为断路时，插槽开设合格。
[0011]优选地，在步骤S01前，通过CAM软件设计检测图形线路，并将检测图形线路转移至印制电路板。
[0012]优选地，将CAM软件设计检测图形线路通过底片工艺转移至印制电路板；或
为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0032]如图1
‑
3所示，本实施例提供一种金手指卡板插槽的加工方法，该金手指卡板插槽的加工方法包括以下步骤：
[0033]S01、在印制电路板1设置检测图形线路，检测图形线路包括平行设置的第一测试带4和第二测试带5以及四个测试点6，其中，第一测试带4的两端分别连接有一个测试点6；第二测试带5的两端分别连接有一个测试点6；第一测试带4和第二测试带5的宽度均为m；m可选为3mil。当然，在其他实施例中，m还可以为4mil，5mil、6mil或者10mil，并不以此为限。第一测试带4关于第一中心线41对称，第二测试带5关于第二中心线51对称，第一中心线41和第二中心线51之间的距离和待开设的插槽3的宽度相同。
[0034]S02、通过二钻工艺在印制电路板1的第一中心线41和第二中心线51之间开设插槽3。
[0035]S03、当允许插槽3的偏移量为p时，通过蚀刻工艺沿第一测试带4的延伸方向将部分第一测试带4去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第一测试带4远离插槽3的边缘起，并止于第一中心线41；通过蚀刻工艺沿第二测试带5的延伸方向将部分第二测试带5去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第二测试带5远离插槽3的边缘起，并止于第二中心线51；其中，a＝m/2+p。可选地，p为0.2mil，a为1.7mil。当然，在其他实施例中，p还可以为0.1mil、0.3mil等其他数值，或者根据实际要求设置。其中，关于p，当公差为
±
0.2时，p为0.2。
[0036]S04、通过第一测试带4两端的测试点6测试第一测试带4的通断；通过第二测试带5两端的测试点6测试第二测试带5的通断；当第一测试带4和/或第二测试带5测试结果为通路时，插槽3开设不合格，即插槽3的至少一个边与最近的金手指2之间的距离大于公差要求，进而导致插槽3的中心与最近的金手指2之间的距离大于公差要求，当第一测试带4和第二测试带5测试结果均为断路时，插槽3开设合格。
[0037]通过上述方法在金手指卡板开设插槽3，便于对插槽3的偏移情况进行检测，避免不合格的金手指卡板流向产品终端。
[0038]另外，在二钻过程中，由于存在振动的因素，使得附着在金手指卡板上的线路容易脱落，尤其是当线路宽度小于0.3mil时，在二钻过程中更容易脱落。因此，导致后期测试过程出现误差。本实施例中，在二钻时，将第一测试带4和第二测试带5的宽度设置在1.5mil或者更宽，使得在二钻过程不会从金手指卡板脱落，再通过蚀刻工艺将指定宽度的测试带进
行去除，如果第一测试带4和/或第二测试带5还有残留，则会在测试过程导通，则证明插槽3的开设偏移或插槽3的宽度较窄等其他瑕疵。
[0039]优选地，在步骤S01前，通过CAM(计算机辅助制造)软件设计检测图形线路，并将检测图形线路转移至印制电路板1。通过该工艺能对检测图形线路进行快速设计与调整。
[0040]可选地，将CAM软件设计检测图形线路通过底片工艺转移至印制电路板1。在其他实施例中，将CAM软件设计检测图形线路通过直接成像工艺转移至印制电路板1。通过上述方法能将检测图形线路转移至印制电路板1。
[0041]本实施例中，优选地，在步骤S03中，通过酸性蚀刻工艺完成第一测试带4和第二测试带5的部分去除。需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S01、在印制电路板(1)设置检测图形线路，检测图形线路包括平行设置的第一测试带(4)和第二测试带(5)以及四个测试点(6)，其中，第一测试带(4)的两端分别连接有一个测试点(6)；第二测试带(5)的两端分别连接有一个测试点(6)；第一测试带(4)和第二测试带(5)的宽度均为m；第一测试带(4)关于第一中心线(41)对称，第二测试带(5)关于第二中心线(51)对称，第一中心线(41)和第二中心线(51)之间的距离和待开设的插槽(3)的宽度相同；S02、通过二钻工艺在印制电路板(1)开设插槽(3)；S03、当允许插槽(3)的偏移量为p时，通过蚀刻工艺沿第一测试带(4)的延伸方向将部分第一测试带(4)去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第一测试带(4)远离插槽(3)的边缘起，并止于第一中心线(41)；通过蚀刻工艺沿第二测试带(5)的延伸方向将部分第二测试带(5)去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第二测试带(5)远离插槽(3)的边缘起，并止于第二中心线(51)；其中，a＝m/2+p；S04、通过第一测试带(4)两端的测试点(6)测试第一测试带(4)的通断；通过第二测试带(5)两端的测试点(6)测试第二测试带(5)的通断；当第一测试带(4)和/或第二测试带(5)测试结果为通路时，插槽(3)开设不合格，当第一测试带(4)和第二测试带(5)测试结果均为断路时，插槽(3)开设合格。2.根据权利要求1所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步骤S01前，通过CAM软件设计检测图形...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡伦洪，薛蕾，叶圣涛，何栋，兰富民，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：