本公开涉及一种防尘MEMS模组、麦克风装置以及电子设备。所述防尘MEMS模组包括：电路板和防尘膜；所述电路板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；所述电路板的第二表面凹陷形成有凹陷槽，所述凹陷槽与所述通孔连通；所述凹陷槽的底面具有连接部；所述防尘膜的第一表面上设置有金属层，所述金属层与所述连接部焊接，以使所述防尘膜设置在所述凹陷槽内并覆盖所述通孔。槽内并覆盖所述通孔。槽内并覆盖所述通孔。
【技术实现步骤摘要】
防尘MEMS模组、麦克风装置以及电子设备
[0001]本公开涉及电声转换
，更具体地，本公开涉及一种防尘 MEMS模组、麦克风装置以及电子设备。
技术介绍
[0002]为防止微型麦克风内部的芯片受到外界粉末、颗粒物、水分的影响，从而降低微型麦克风的使用寿命，通常情况下，都需要在微型麦克风内部与外界的连通处(如通孔)设计微型麦克风防尘装置，通过微型麦克风防尘装置将微型麦克风芯片与外界环境分隔开，起到保护微型麦克风芯片的作用。
[0003]然而，传统的微型麦克风防尘装置通过粘接剂与微型麦克风连接，传统的微型麦克风在潮湿或者等其他恶劣环境中使用时，粘接剂的粘接力降低，防尘膜装置容易出现脱落情况。
技术实现思路
[0004]本公开的一个目的是提供一种防尘MEMS模组、麦克风装置以及电子设备。
[0005]根据本公开的第一方面，提供了防尘MEMS模组。所述防尘MEMS 模组包括：电路板和防尘膜；
[0006]所述电路板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；
[0007]所述电路板的第二表面凹陷形成有凹陷槽，所述凹陷槽与所述通孔连通；
[0008]所述凹陷槽的底面设置有连接部；
[0009]所述防尘膜的第一表面上设置有金属层，所述金属层与所述连接部焊接，以使所述防尘膜设置在所述凹陷槽内并覆盖所述通孔。
[0010]可选地，所述连接部为设置在所述凹陷槽底面的铜箔。
[0011]可选地，所述连接部为设置在所述凹陷槽底面的焊盘。
[0012]可选地，所述防尘膜的第二表面上设置有防水膜，所述防水膜与所述防尘膜通过黏结剂连接。
[0013]可选地，所述防尘膜与所述防水膜之间设置有隔离膜，所述隔离膜的一表面与所述防尘膜的第二表面固定连接，所述隔离膜的另一表面与所述防水膜固定连接。
[0014]可选地，所述隔离膜的厚度范围为45μm～55μm。
[0015]可选地，所述防尘膜的第二表面上设置有导电层。
[0016]可选地，所述防尘膜的材质为金属材质。
[0017]可选地，包括外壳，所述外壳盖设在所述电路板的第一表面并与所述电路板围合形成容纳腔，所述容纳腔与所述通孔连通。
[0018]可选地，所述电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个通孔，多个所述通孔间隔设置。
[0019]根据本公开第二方面，提供了一种麦克风装置。所述麦克风装置包括第一方面所述的防尘MEMS模组，以及MEMS麦克风芯片和ASIC芯片；
[0020]所述电路板与所述外壳围合形成容置腔，所述MEMS麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述容置腔内。
[0021]根据本公开第三方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括第二方面所述的麦克风装置。
[0022]本公开的一个技术效果在于，提供了一种防尘MEMS模组。防尘MEMS模组包括电路板和防尘膜。在防尘膜上设置金属层，在电路板的第二表面上形成凹陷槽，凹陷槽的底面上具有连接部，金属层与连接部焊接。相较于防尘膜与电路板粘接连接，本实施例提高了防尘膜与电路板连接的可靠性。
[0023]通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0024]构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
[0025]图1所示为本公开防尘MEMS模组的结构示意图一。
[0026]图2所示为本公开防尘MEMS模组的结构示意图二。
[0027]图3所示为图2中A处结构放大图。
[0028]图4所示为本公开防尘MEMS模组的结构示意图三。
[0029]附图标记说明：
[0030]1‑
电路板，11
‑
电路板的第一表面，12
‑
电路板的第二表面，13
‑
通孔， 14
‑
凹陷槽，141
‑
凹陷槽的底面，142
‑
连接部；2
‑
防尘膜，21
‑
金属层，3
‑
外壳，4
‑
防水膜，5
‑
焊接料，6
‑
隔离膜，61
‑
第一黏结剂，62
‑
第二黏结剂，7
‑ꢀ
导电层，8
‑
MEMS麦克风芯片，9
‑
ASIC芯片。
具体实施方式
[0031]现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。
[0032]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。
[0033]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0034]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0035]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0036]根据本公开一个实施例，提供了一种防尘MEMS模组。本公开提供的防尘MEMS模组可用于制作MEMS麦克风装置。该MEMS麦克风装置可应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、VR
设备、智能穿戴设备等多种类型的电子产品中。
[0037]参照图1
‑
图4所示，所述防尘MEMS模组包括：电路板1和防尘膜2。
[0038]所述电路板1具有相背设置的第一表面11和第二表面12，所述电路板1上开设有贯穿所述第一表面11和所述第二表面12的通孔13。所述电路板1的第二表面12凹陷形成有凹陷槽14，所述凹陷槽14与所述通孔13 连通。所述凹陷槽14的底面141设置有连接部142。所述防尘膜2的第一表面上设置有金属层21，所述金属层21与所述连接部142焊接，以使所述防尘膜2设置在所述凹陷槽14内并覆盖所述通孔13。
[0039]换句话说，防尘MEMS模组主要包括电路板1和安装在电路板1上的防尘膜2。防尘膜2避免了外界环境中的尘土颗粒等杂质进入麦克风内部，提升了防尘MEMS模组的防尘效果。
[0040]电路板1上具有相背设置的第一表面11和第二表面12。第一表面11 上设置声学组件，声学组件与电路板1电连接。防尘MEMS模组包括与所述电路板1固定连接且包容所述声学组件的外壳3，电路板1上设置有供声波通过的通孔13，所述通孔13设置在声学组件所在位置。
[0041]电路板1的第二表面12上设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防尘MEMS模组，其特征在于，包括：电路板和防尘膜；所述电路板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；所述电路板的第二表面凹陷形成有凹陷槽，所述凹陷槽与所述通孔连通；所述凹陷槽的底面设置有连接部；所述防尘膜的第一表面上设置有金属层，所述金属层与所述连接部焊接，以使所述防尘膜设置在所述凹陷槽内并覆盖所述通孔。2.根据权利要求1所述的防尘MEMS模组，其特征在于，所述连接部为设置在所述凹陷槽底面的铜箔。3.根据权利要求1所述的防尘MEMS模组，其特征在于，所述连接部为设置在所述凹陷槽底面的焊盘。4.根据权利要求1所述的防尘MEMS模组，其特征在于，所述防尘膜的第二表面上设置有防水膜，所述防水膜与所述防尘膜间隔设置，所述防尘膜的第一表面和所述防尘膜的第二表面相背设置。5.根据权利要求4所述的防尘MEMS模组，其特征在于，所述防尘膜与所述防水膜之间设置有隔离膜，所述隔离膜的一表面与所述防尘膜的第二表面固定连接，所述隔离膜的另一表面与所述防水膜固定连接。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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