防尘MEMS模组、麦克风装置以及电子设备制造方法及图纸

本公开涉及一种防尘MEMS模组、麦克风装置以及电子设备。所述防尘MEMS模组包括：电路板和防尘膜；所述电路板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；所述电路板的第二表面凹陷形成有凹陷槽，所述凹陷槽与所述通孔连通；所述凹陷槽的底面具有连接部；所述防尘膜的第一表面上设置有金属层，所述金属层与所述连接部焊接，以使所述防尘膜设置在所述凹陷槽内并覆盖所述通孔。槽内并覆盖所述通孔。槽内并覆盖所述通孔。

【技术实现步骤摘要】
防尘MEMS模组、麦克风装置以及电子设备


[0001]本公开涉及电声转换
，更具体地，本公开涉及一种防尘 MEMS模组、麦克风装置以及电子设备。

技术介绍

[0002]为防止微型麦克风内部的芯片受到外界粉末、颗粒物、水分的影响，从而降低微型麦克风的使用寿命，通常情况下，都需要在微型麦克风内部与外界的连通处(如通孔)设计微型麦克风防尘装置，通过微型麦克风防尘装置将微型麦克风芯片与外界环境分隔开，起到保护微型麦克风芯片的作用。
[0003]然而，传统的微型麦克风防尘装置通过粘接剂与微型麦克风连接，传统的微型麦克风在潮湿或者等其他恶劣环境中使用时，粘接剂的粘接力降低，防尘膜装置容易出现脱落情况。

技术实现思路

[0004]本公开的一个目的是提供一种防尘MEMS模组、麦克风装置以及电子设备。
[0005]根据本公开的第一方面，提供了防尘MEMS模组。所述防尘MEMS 模组包括：电路板和防尘膜；
[0006]所述电路板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防尘MEMS模组，其特征在于，包括：电路板和防尘膜；所述电路板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；所述电路板的第二表面凹陷形成有凹陷槽，所述凹陷槽与所述通孔连通；所述凹陷槽的底面设置有连接部；所述防尘膜的第一表面上设置有金属层，所述金属层与所述连接部焊接，以使所述防尘膜设置在所述凹陷槽内并覆盖所述通孔。2.根据权利要求1所述的防尘MEMS模组，其特征在于，所述连接部为设置在所述凹陷槽底面的铜箔。3.根据权利要求1所述的防尘MEMS模组，其特征在于，所述连接部为设置在所述凹陷槽底面的焊盘。4.根据权利要求1所述的防尘MEMS模组，其特征在于，所述防尘膜的第二表面上设置有防水膜，所述防水膜与所述防尘膜间隔设置，所述防尘膜的第一表面和所述防尘膜的第二表面相背设置。5.根据权利要求4所述的防尘MEMS模组，其特征在于，所述防尘膜与所述防水膜之间设置有隔离膜，所述隔离膜的一表面与所述防尘膜的第二表面固定连接，所述隔离膜的另一表面与所述防水膜固定连接。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：