原子层沉积装置与方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种原子层沉积装置与方法。原子层沉积装置包括：承载组件，承载组件包括用于容纳待包覆粉末的反应腔体；第一喷头，第一喷头位于反应腔体的下方，第一喷头包括多个沿第一方向排布的下喷入通道，以及设置于相邻的下喷入通道之间的下排出通道，下喷入通道用于朝反应腔体喷射气体，下排出通道用于排出反应腔体内的多余气体；气源组件，气源组件与第一喷头连接，气源组件用于向各个下喷入通道供应气体，沿第一方向，相邻的下喷入通道中，其中一个通入的气体为载气；驱动组件，驱动组件用于驱动待包覆粉末沿第一方向运动。该原子层沉积装置可以提高沉积效率，缩短沉积所需的时间。缩短沉积所需的时间。缩短沉积所需的时间。

【技术实现步骤摘要】
原子层沉积装置与方法


[0001]本专利技术涉及原子层沉积
，特别是涉及原子层沉积装置与方法。

技术介绍

[0002]原子层沉积是一种超薄膜制备技术，通过该技术可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面。原子层沉积时形成的薄膜厚度非常小，可以达到纳米级别，且一致性较好，因此被广泛应用于微纳米电子器件与太阳能电池等领域。然而，在相关技术中，一些用于进行原子层沉积的装置进行沉积时所需的时间较久，沉积效率较低。

技术实现思路

[0003]基于此，本专利技术提出一种原子层沉积装置，可以提高沉积效率，缩短沉积所需的时间。
[0004]原子层沉积装置，包括：
[0005]承载组件，所述承载组件包括用于容纳待包覆粉末的反应腔体；
[0006]第一喷头，所述第一喷头位于所述反应腔体的下方，所述第一喷头包括多个沿第一方向排布的下喷入通道，以及设置于相邻的所述下喷入通道之间的下排出通道，所述下喷入通道用于朝所述反应腔体喷射气体，所述下排出通道用于排出所述反应腔体内的多余气体；
[0007]气源组件，所述气源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.原子层沉积装置，其特征在于，包括：承载组件，所述承载组件包括用于容纳待包覆粉末的反应腔体；第一喷头，所述第一喷头位于所述反应腔体的下方，所述第一喷头包括多个沿第一方向排布的下喷入通道，以及设置于相邻的所述下喷入通道之间的下排出通道，所述下喷入通道用于朝所述反应腔体喷射气体，所述下排出通道用于排出所述反应腔体内的多余气体；气源组件，所述气源组件与所述第一喷头连接，所述气源组件用于向各个所述下喷入通道供应气体，沿所述第一方向，相邻的所述下喷入通道中，其中一个通入的气体为载气；驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述待包覆粉末沿所述第一方向运动。2.根据权利要求1所述的原子层沉积装置，其特征在于，多个所述下喷入通道分别为多个载气下喷入通道、多个第一前驱体下喷入通道与多个第二前驱体下喷入通道；沿所述第一方向，相邻的所述载气下喷入通道之间设置有一个所述第一前驱体下喷入通道或一个所述第二前驱体下喷入通道，且所述第一前驱体下喷入通道与所述第二前驱体下喷入通道沿所述第一方向交替设置。3.根据权利要求1所述的原子层沉积装置，其特征在于，所述承载组件包括承载网与限位件，所述限位件设置于所述承载网的上方，所述承载网与所述限位件之间形成所述反应腔体，所述承载网的网孔的孔径小于所述待包覆粉末的粒径，所述驱动组件用于驱动所述承载网的承载区域沿所述第一方向运动。4.根据权利要求3所述的原子层沉积装置，其特征在于，还包括第二喷头，所述限位件包括限位网，所述第二喷头位于所述限位网的限位区域的上方，所述第二喷头与所述气源组件连接，所述限位网的网孔的孔径小于所述待包覆粉末的粒径，所述第二喷头包括多个沿所述第一方向排布的上喷入通道，以及设置于相邻的所述上喷入通道之间的上排出通道，所述上喷入通道用于朝所述限位区域喷射气体，所述上排出通道用于排出所述反应腔体内的多余气体，沿所述第一方向，各个所述上喷入通道对准对应的所述下喷入通道，且对应的所述上喷入通道与所述下喷入...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓉，李嘉伟，单斌，刘潇，向俊任，邵华晨，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：