封装模组及其制作方法、电子设备技术

本申请提供一种封装模组及其制作方法、电子设备。该封装模组采用双面封装技术，将模组中不同的器件分别封装到封装基板的两面，并且可以在FPC上挖槽形成通槽。当FPC(即软板)与封装基板(即硬板)互连时，将靠近FPC一面的器件放置在FPC的通槽内，从而提高封装模组的集成度。此外，FPC在挖槽后，可以在FPC中通槽的周围均设置焊盘，以提高FPC与封装基板互连管脚的数量，满足高密度互连场景的应用，提高封装模组的整体性能。组的整体性能。组的整体性能。

【技术实现步骤摘要】
封装模组及其制作方法、电子设备


[0001]本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种封装模组及其制作方法、电子设备。

技术介绍

[0002]随着终端设备小型化需求的发展，终端设备的内部空间可能具有小而不规则的特征，一般会使用柔性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)实现信号互连。在芯片封装时，可以采用软板(如柔性印刷电路板FPC)和硬板(如封装基板)之间的互连，实现芯片/器件模组中的信号传输。
[0003]随着封装内系统(system in package，SiP)技术的发展，一般采用双面封装技术。目前，由于软板和硬板互连结构的限制，在双面封装场景中，采用软板和硬板互连的双面封装模组的厚度一般较厚，不利于终端设备的小型化。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种封装模组及其制作方法、电子设备，在使用双面封装技术进行芯片封装的场景中，能够降低采用软板和硬板互连技术的封装模组的厚度，提高封装模组的应用场景和性能。
[0005]第一方面，本申请提供一种封装模组。该封装模组包括：封装基板、第一器件、第二器件和柔性印刷电路板FPC。其中，第一器件封装在封装基板的第一面上。第二器件封装在封装基板的第二面上。FPC的第一面与封装基板的第二面焊接，且FPC对应第二器件的位置处设置有通槽，第二器件位于FPC的通槽内。
[0006]基于上述封装模组，该封装模组采用双面封装技术，将模组中不同的器件分别封装到封装基板的两面，并且可以在FPC上挖槽形成通槽。当FPC(即软板)与封装基板(即硬板)互连时，将靠近FPC一面的器件放置在FPC的通槽内，从而提高封装模组的集成度。此外，FPC在挖槽后，可以在FPC中通槽的周围均设置焊盘，以提高FPC与封装基板互连管脚的数量，满足高密度互连场景的应用，提高封装模组的整体性能。
[0007]结合第一方面，一种可能的设计方式中，第一器件包括焊接芯片、WB芯片以及无源器件中的一种或多种。
[0008]结合第一方面，一种可能的设计方式中，第二器件包括焊接芯片、WB芯片以及无源器件中的一种或多种。
[0009]例如，在电池保护板场景中，电池保护板电路可以包括控制芯片、保护芯片、无源器件(如电容、电阻)、MOS开关等。在此场景中，第一器件可以包括控制芯片、保护芯片和无源器件。第二器件可以为MOS开关。
[0010]又例如，在蓝牙耳机场景中，蓝牙耳机中包括蓝牙主控芯片、无源器件、射频芯片、天线以及存储器。其中，射频芯片中可以包括射频发送通道和射频接收通道。射频发射通道可以包括低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)和滤波器；射频接收通道可以包括滤波器和功率放大器(power amplifier，PA)。在此场景中，第一器件可以包括蓝牙主控芯片、
无源器件和射频芯片。第二器件可以为存储器。
[0011]结合第一方面，一种可能的的设计方式中，通槽的尺寸与第二器件的尺寸相匹配。在此情况下，可以减少FPC中挖槽的面积，从而可以增加第二焊盘的数量，提高FPC与封装基板之间的通流能力。
[0012]结合第一方面，一种可能的设计方式中，封装基板的第二面的边缘位置处设置有第一焊盘；FPC的第一面设置有第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘焊接，使封装基板与FPC互连。
[0013]结合第一方面，一种可能的设计方式中，FPC的第一面上，沿着通槽一周间隔设置有多个第二焊盘，封装基板的第二面上设置有对应多个第二焊盘的多个第一焊盘。如此，可以提高FPC与封装基板互连管脚的数量，满足高密度互连场景的应用，提高封装模组的整体性能。
[0014]结合第一方面，一种可能的设计方式中，上述相邻的第二焊盘之间的间距小于0.3毫米，上述第一焊盘和第二焊盘之间通过回流焊接工艺焊接。如此，一方面，可以使焊盘之间的间距更小，实现FPC与封装基板的高密度互连，提高通流能力；另一方面，使用回流焊接工艺能够避免焊盘之间的串焊问题，从而提高封装模组的良品率，进而提高封装模组的可靠性。
[0015]结合第一方面，一种可能的设计方式中，第二器件远离封装基板的一侧覆盖有导热胶，FPC的第二面上连接有导热板，且导热板与导热胶粘接贴合。在此情况下，可以通过导热胶与导热板对第二器件进行散热，从而提高封装模组的性能和可靠性。
[0016]结合第一方面，一种可能的设计方式中，上述导热胶为热界面材料(thermal interface material，TIM)。当导热胶与导热板粘接贴合后，导热胶可以填充空气间隙，降低接触热阻，从而提高散热性能。
[0017]结合第一方面，一种可能的设计方式中，导热板连接于FPC中通槽的边缘处，且导热板覆盖通槽。在此情况下，可以增加导热板的面积，以增加散热面积，提高封装模组的散热效率。
[0018]第二方面，本申请提供一种封装模组的制作方法。该方法包括：在封装基板的第一面和第二面上，分别封装第一器件和第二器件，形成第一模组。在设置有通槽的FPC的第一面焊接第一模组，并且使第二器件位于FPC的通槽内。
[0019]结合第二方面，一种可能的设计方式中，在设置有通槽的FPC的第一面焊接第一模组，包括：在设置有通槽的FPC的第一面的第二焊盘上印刷锡膏。将封装基板的第二面上的第一焊盘，通过回流焊接工艺焊接至对应的第二焊盘。在此情况下，回流焊接工艺相比较于激光焊接工艺，可以不需要专用设备，焊接成本低，焊接效率高。在多个第二焊盘间距较小的情况下，回流焊接工艺相比较于热压熔锡焊接(hot bar)工艺，能够避免焊盘之间的串焊问题，从而提高封装模组的良品率，进而提高封装模组的可靠性。
[0020]结合第二方面，一种可能的设计方式中，上述方法还包括：在第二器件远离封装基板的一侧覆盖导热胶。在FPC的第二面上连接导热板，使导热板与导热胶粘接贴合。
[0021]第三方面，本申请提供一种电子设备。该电子设备包括外接部件以及如上第一方面任一种可能的封装模组。其中，封装模组与外接部件相耦接，用于与外接部件通信。
[0022]第四方面，本申请提供一种电池保护板。该电子保护板包括板对板BTB连接器以及
如上第一方面任一种可能的封装模组。其中BTB连接器与FPC的第一面耦接。FPC的第二面上还设置有用于连接充电电芯的充电管脚。
[0023]结合第四方面，一种可能的设计方式中，上述封装模组中的第一器件包括控制芯片、保护芯片以及无源器件。
[0024]结合第四方面，一种可能的设计方式中，上述封装模组中的第二器件包括第一MOS开关和第二MOS开关。
[0025]第五方面，本申请提供一种蓝牙耳机。该蓝牙耳机包括板对板BTB连接器以及如上第一方面任一种可能的封装模组。其中BTB连接器用于连接天线、音频或电源中的一种。BTB连接器与FPC的第一面耦接。
[0026]结合第五方面，一种可能的设计方式中，上述封装模组中的第一器件包括蓝牙主控芯片、无源器件和射频芯片。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装模组，其特征在于，包括：封装基板、第一器件、第二器件和柔性印刷电路板FPC；所述第一器件封装在所述封装基板的第一面上；所述第二器件封装在所述封装基板的第二面上；所述FPC的第一面与所述封装基板的第二面焊接，且所述FPC对应所述第二器件的位置处设置有通槽，所述第二器件位于所述FPC的所述通槽内。2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述第一器件包括焊接芯片、WB芯片以及无源器件中的一种或多种。3.根据权利要求1或2所述的封装模组，其特征在于，所述第二器件包括焊接芯片、WB芯片以及无源器件中的一种或多种。4.根据权利要求1至3任一项所述的封装模组，其特征在于，所述通槽的尺寸与所述第二器件的尺寸相匹配。5.根据权利要求1至4任一项所述的封装模组，其特征在于，所述封装基板的第二面的边缘位置处设置有第一焊盘；所述FPC的第一面设置有第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接，使所述封装基板与所述FPC互连。6.根据权利要求5所述的封装模组，其特征在于，所述FPC的第一面上，沿着所述通槽一周间隔设置有多个所述第二焊盘，所述封装基板的第二面上设置有对应多个所述第二焊盘的多个所述第一焊盘。7.根据权利要求1至6任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭学平，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：