本发明专利技术提供一种应用于导体线材技术领域的铜基导体线材涂覆装置，所述的铜基导体线材涂覆装置的涂覆液箱体(1)上方的涂覆部件(2)上的涂覆通道(3)外圈设置储液压力腔体(4)，涂覆通道(3)内壁的储液喷嘴(5)与储液压力腔体(4)连通，储液压力腔体(4)与输液管路(6)一端连通，输液管路(6)另一端延伸到涂覆液箱体(1)内的涂覆液底部，输液管路(6)另一端与泵体(7)连接，本发明专利技术所述的铜基导体线材涂覆装置，在铜基导体线材涂覆时，方便可靠实现线材的喷射涂覆，并且在涂覆过程中线材不会接触其他部件，避免其他部件磨损刚刚涂覆的涂覆层，有效保护线材的涂覆质量，并且实现涂覆液回收重复利用，降低成本。降低成本。降低成本。
【技术实现步骤摘要】
一种铜基导体线材涂覆装置
[0001]本专利技术属于导体线材
，更具体地说，是涉及一种铜基导体线材涂覆装置。
技术介绍
[0002]在铜基导体线材生产领域，经常涉及到铜基导体线材的涂覆。例如，线材加工过程中，需要在线材表面涂覆形成保护层。现有技术中，是通过设置导轮，引导线材经过涂覆液箱，而线材刚刚涂覆后的表面在通过导轮引导时接触导轮，受到导轮影响，出现局部涂覆不佳问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，在铜基导体线材涂覆时，方便可靠实现线材的喷射涂覆，并且在涂覆过程中线材不会接触其他部件，避免磨损刚刚涂覆的涂覆层，有效保护涂覆质量，并且实现涂覆液回收重复利用，降低成本的铜基导体线材涂覆装置。
[0004]要解决以上所述的技术问题，本专利技术采取的技术方案为：
[0005]本专利技术为一种铜基导体线材涂覆装置，所述的铜基导体线材涂覆装置包括涂覆液箱体1，涂覆液箱体1上方设置涂覆部件2，涂覆部件2上设置水平贯通涂覆部件2的涂覆通道3，涂覆通道3外圈设置储液压力腔体4，涂覆通道3内壁的储液喷嘴5与储液压力腔体4连通，储液压力腔体4与输液管路6一端连通，输液管路6另一端延伸到涂覆液箱体1内的涂覆液底部，输液管路6另一端与泵体7连接。
[0006]所述的铜基导体线材涂覆装置涂覆铜基导体线材8时，铜基导体线材8设置为能够从涂覆部件2的涂覆通道3穿过的结构。
[0007]所述的涂覆液箱体1内的泵体7与控制部件9连接。
[0008]所述的涂覆部件2的涂覆通道3底部设置回液通道10。
[0009]所述的铜基导体线材涂覆装置的涂覆液箱体1侧壁设置高位液位传感器11和低位液位传感器12，高位液位传感器11和低位液位传感器12分别与控制部件9连接。
[0010]所述的涂覆通道3内壁沿涂覆通道3内壁一周按间隙设置多个储液喷嘴5，储液喷嘴5开口对准涂覆通道3中心线。
[0011]所述的铜基导体线材8从涂覆部件2的涂覆通道3穿过时，铜基导体线材8设置为能够从涂覆通道3中心线通过的结构。
[0012]所述的铜基导体线材8从涂覆部件2的涂覆通道3穿过时，储液喷嘴5设置为能够向涂覆通道3中心线喷射涂覆液的结构。
[0013]所述的涂覆部件2通过支架13安装在涂覆液箱体1上。
[0014]采用本专利技术的技术方案，能得到以下的有益效果：
[0015]本专利技术所述的铜基导体线材涂覆装置，针对现有技术中的不足，基于独特巧妙的构思，提出全新的技术方案。设置涂覆装置时，设置涂覆液箱体，而涂覆液箱体上方设置涂
覆部件，需要进行涂覆的铜基导体线材穿过涂覆部件的涂覆通道，在铜基导体线材经过涂覆通道期间，多个储液喷嘴喷射涂覆液到线材表面，并且确保喷射持续进行，从而配合线材的持续输送和涂覆。这样，在线材经过涂覆部件时，线材不会接触到其他部件，避免其他部件接触刚刚涂覆而未干的涂覆液，避免磨损涂覆层，保护线材，提高涂覆质量。而在涂覆部件后端，可以设置烘干部件，涂覆后的线材通过烘干部件，实现烘干，然后再进行卷收的后续工作。本专利技术所述的铜基导体线材涂覆装置，结构简单，在铜基导体线材涂覆时，方便可靠实现线材的喷射涂覆，并且在涂覆过程中线材不会接触其他部件，避免其他部件磨损刚刚涂覆的涂覆层，有效保护线材的涂覆质量，并且实现涂覆液回收重复利用，降低成本。
附图说明
[0016]下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：
[0017]图1为本专利技术所述的铜基导体线材涂覆装置的结构示意图；
[0018]附图中标记分别为：1、涂覆液箱体；2、涂覆部件；3、涂覆通道；4、储液压力腔体；5、储液喷嘴；6、输液管路；7、泵体；8、铜基导体线材；9、控制部件；10、回液通道；11、高位液位传感器；12、低位液位传感器；13、支架。
具体实施方式
[0019]下面对照附图，通过对实施例的描述，对本专利技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：
[0020]如附图1所示，本专利技术为一种铜基导体线材涂覆装置，所述的铜基导体线材涂覆装置包括涂覆液箱体1，涂覆液箱体1上方设置涂覆部件2，涂覆部件2上设置水平贯通涂覆部件2的涂覆通道3，涂覆通道3外圈设置储液压力腔体4，涂覆通道3内壁的储液喷嘴5与储液压力腔体4连通，储液压力腔体4与输液管路6一端连通，输液管路6另一端延伸到涂覆液箱体1内的涂覆液底部，输液管路6另一端与泵体7连接。上述结构，针对现有技术中的不足，基于独特巧妙的构思，提出全新的技术方案。设置涂覆装置时，设置涂覆液箱体1，而涂覆液箱体上方设置涂覆部件，需要进行涂覆的铜基导体线材穿过涂覆部件的涂覆通道，在铜基导体线材经过涂覆通道期间，多个储液喷嘴5喷射涂覆液到线材表面，并且确保喷射持续进行，从而配合线材的持续输送和涂覆。这样，在线材经过涂覆部件时，线材不会接触到其他部件，避免其他部件接触刚刚涂覆而未干的涂覆液，避免磨损涂覆层，保护线材，提高涂覆质量。而在涂覆部件后端，可以设置烘干部件，涂覆后的线材通过烘干部件，实现烘干，然后再进行卷收的后续工作。本专利技术所述的铜基导体线材涂覆装置，结构简单，成本低，在铜基导体线材涂覆时，方便可靠实现线材的喷射涂覆，并且在涂覆过程中线材不会接触其他部件，避免其他部件磨损刚刚涂覆的涂覆层，有效保护线材的涂覆质量，并且实现涂覆液回收重复利用，降低成本。
[0021]所述的铜基导体线材涂覆装置涂覆铜基导体线材8时，铜基导体线材8设置为能够从涂覆部件2的涂覆通道3穿过的结构。上述结构，线材通过涂覆部件时处于紧绷状态，不会接触到涂覆通道内壁，而涂覆通道内壁的储液喷嘴进行喷射，使雾化的涂覆液可靠粘附线材表面。
[0022]所述的涂覆液箱体1内的泵体7与控制部件9连接。上述结构，控制部件控制本体的启停及泵送压力调节。泵体进行涂覆液的泵送，使得储液喷嘴喷出的涂覆液存在压力，并且储蓄喷射，提高喷涂效率。
[0023]所述的涂覆部件2的涂覆通道3底部设置回液通道10。上述结构，回液通道连通储液压力腔体4，而回液通道10的直径尺寸小，因此，即便回流涂覆液，也不影响储液压力腔体4内建立压力，而回液通道的设置，使得喷射时落下的涂覆液回流到涂覆液箱体1，涂覆完成后，回液通道10持续回液，直到涂覆通道内没有积存涂覆液。
[0024]所述的铜基导体线材涂覆装置的涂覆液箱体1侧壁设置高位液位传感器11和低位液位传感器12，高位液位传感器11和低位液位传感器12分别与控制部件9连接。高位液位传感器11和低位液位传感器12对涂覆液的液面高度进行监控，避免涂覆液过多或过少。
[0025]所述的涂覆通道3内壁沿涂覆通道3内壁一周按间隙设置多个储液喷嘴5，储液喷嘴5开口对准涂覆通道3中心线。所述的铜基导体线材8从涂覆部件2的涂覆通道3穿过时，铜基导体线材8设置为能够从涂覆通道3中心线通过的结构。所述的铜基导体线材8从本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的铜基导体线材涂覆装置包括涂覆液箱体(1)，涂覆液箱体(1)上方设置涂覆部件(2)，涂覆部件(2)上设置水平贯通涂覆部件(2)的涂覆通道(3)，涂覆通道(3)外圈设置储液压力腔体(4)，涂覆通道(3)内壁的储液喷嘴(5)与储液压力腔体(4)连通，储液压力腔体(4)与输液管路(6)一端连通，输液管路(6)另一端延伸到涂覆液箱体(1)内的涂覆液底部，输液管路(6)另一端与泵体(7)连接。2.根据权利要求1所述的铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的铜基导体线材涂覆装置涂覆铜基导体线材(8)时，铜基导体线材(8)设置为能够从涂覆部件(2)的涂覆通道(3)穿过的结构。3.根据权利要求1或2所述的铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的涂覆液箱体(1)内的泵体(7)与控制部件(9)连接。4.根据权利要求1或2所述的铜基导体线材涂覆装置，其特征在于：所述的涂覆部件(2)的涂覆通道(3)底部设置回液通道(10)。5.根据权利要求1或2所述的铜基导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊，苏保信，王清华，
申请(专利权)人：铜陵精达新技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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