具X/Y轴向的铁芯结构制造技术

技术编号:3114373 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种具X/Y轴向的铁芯结构,至少包括有一铁芯包覆件与两导体,当中铁芯包覆件由一对应的磁导体所组成,且于该磁导体内卧设有相互垂直的贯穿槽,该贯穿槽供两导体件分别穿置于其中,并延伸弯折外露以供焊设于机板上;藉由垂直贯穿槽的布设,可使一铁芯组件具有双轴向磁场的结构设计,藉此以解决传统需要设置两者铁芯组件,进而缩减植入铁芯组件所需要的空间;且以X/Y轴向的方式将两磁场区分,藉此达到于一铁芯组件能产生两磁场且互不干扰。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铁芯结构,尤指一种具X/Y轴向的铁芯结构,一种用于让电流绕着铁芯流动的安培右手定律的电场和磁场,然其利用于磁导体内卧设有相互垂直的贯穿槽,并将该导体分别的穿射于其中,而使一铁芯组件具有双轴向的磁场结构设计。
技术介绍
我们都知道在电力输送时,由于输送电线上有电阻,因电流的热效应,会造成部分电能的损失,且通过的电流越大,损失在输送上之能量越多,因此为了减少能量的损耗,在电力输送上,需尽可能降低输送路径的阻抗。所以,在一般的具电流的电路板中主要是利用「铁芯及线圈」来产生磁力线,以增加其能量转换的效率,然传统的铁芯,即在该铁芯的内部设有一穿绕口,可供线圈(漆包线)穿过并反复缠绕在铁芯之内、外部,如见于图7与图8所示,图中所揭为传统的铁芯缠绕适当的线圈实施的示意图。此种结构,其不仅组装较为困难繁复,且需经过较长的路径而造成较大的阻抗,易发生传导不良的问题,另其在于组装时,如配设于印刷电路板上时,其单单仅靠由铁芯中伸出的端子与印刷电路板焊接,其焊接面积小,焊接阻抗较大也就造成损耗功率较大。因此,设计人常年深研铁芯结构的设计,如2003年05月11日中国台湾专利公告核准的第532544号的『铁芯与线圈结构改良』;其中该案所解决的就是改良旧式铁芯结构,利用一片体的传导件与磁芯件相互堆栈形成一具适当高度的磁导体,来达到组装简易,且当其配设于电子设备上时,更可达到稳固连结的目的。由于该案是将传统的漆包线缠绕铁芯磁件的方式,改良以一片体的传导件穿置于一堆栈组合的铁芯磁件,是以一导体2为传导件,以穿置于一组合的铁芯包覆件1之中,如见图9所揭,然该方式仅能提供单一磁场方向,倘若需另一磁场时,则需要设置另一铁芯组件;又于,倘若于一铁芯包覆件1中设置有两平行的槽道再设置有两导体(2、2’)的话,如见图10所示,则两导体(2、2)’所形成的磁场则为平行同向,此实施方式将会造成两磁场相互干扰,对于所产生的磁场则会有不稳定的状况发生。且上述方式仅提供单一磁场方向,倘若需另一磁场时,则往往需要设置另一铁芯组件;而在于电子产品的开发设计中,功能上的整合与体积的缩小一直是设计者所考虑的方向,因此本创作就是为利用磁导体内卧设有相互垂直的贯穿槽,并将该导体分别的穿射于其中,而使一铁芯组件具有双轴向的磁场结构设计,藉此以单一铁芯组件的结构设计能提供两者铁芯组件的磁场。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足,提供一种具X/Y轴向的铁芯结构,一种以单一铁芯组件,而具有双向轴向磁场的铁芯结构设计,藉此以解决传统需要设置两者铁芯组件,进而缩减植入铁芯组件所需要的空间。为了解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是一种具X/Y轴向的铁芯结构,该铁芯至少包括有一铁芯包覆件与两金属导体,该铁芯包覆件由一对应的上、下磁导体所组成,该上、下磁导体内部卧设有槽道,该两导体穿置于该槽道中,其特点是所述上磁导体与下磁导体间设有一绝缘层;所述槽道为相互垂直的槽道,所述导体以堆栈垂直方式布设的导体,并延伸外露以弯折至铁芯包覆件的底部。与现有技术相比,本技术的优点是以单一铁芯组件,而具有双向轴向磁场的铁芯结构设计,藉此以解决传统需要设置两者铁芯组件,进而缩减植入铁芯组件所需要的空间;且以X/Y轴向的方式将两磁场区分,藉此达到于一铁芯组件能产生两磁场且互不干扰。有关本技术的详细说明及
技术实现思路
现配合图式说明如下附图说明图1是本技术的立体组合图。图2是图1的的分解图。图3是本技术的一侧视图。图4是图3的俯视示意图。图5是本技术的另一侧视图。图6是图5的俯视示意图。图7是传统铁芯的外观立体示意图。图8是传统铁芯的应用示意图。图9是已知铁芯的立体分解图。图10是另一已知铁芯的立体分解图。标号说明铁芯包覆件1 绝缘层100上磁导体11 X轴上槽道110下磁导体12 X轴下槽道120Y轴上槽道121Y轴下槽道122导体2、2’ X导体21Y导体2具体实施方式首先,请同时参阅图1及图2所示图中可见本技术具X/Y轴向的铁芯结构,至少包括有一铁芯包覆件1与X、Y导体(21、22),当中铁芯包覆件1由一对应的上磁导体11与下磁导体12所组合而成,且铁芯包覆件的上、下磁导体间由黏着剂将两者黏合,X、Y导体为金属导体;然于上磁导体11与下磁导体12间设有一绝缘层100作为区隔,其中上磁导体11于底部设有一X轴上槽道110,该X轴上槽道110可供X导体21所穿置,并于下磁导体12的底部设有一对应的X轴下槽道120以供X导体21能于当中向内弯折,以供焊设于机板上;另,下磁导体12的顶部设有一与X轴上槽道110相互垂直的Y轴上槽道121,该Y轴上槽道121供Y导体22所穿设,且于下磁导体12的底部,亦也设有一同向对应的Y轴下槽道122,该Y轴下槽道122供Y导体22能向内弯折焊设于机板上。再请同时参阅图3-图4及图5-图6所示,铁芯包覆件1由一对应的上、下磁导体(11、12)所组成,并于上磁导体11与下磁导体12间设有一绝缘层100作为区隔,而于上、下磁导体(11、12)内部,卧设有相互垂直的槽道,以供X、Y导体(21、22)能各别的穿置于其中,藉此而使一铁芯组件具有X/Y轴向的双磁场结构设计。本技术就是为利用磁导体内卧设有相互垂直的贯穿槽,并分别将导体以堆栈的方式穿射于其中,而使一铁芯具有X/Y轴的双向磁场,藉此即以单一铁芯组件提供两铁芯组件的磁场。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种具X/Y轴向的铁芯结构,该铁芯至少包括有一铁芯包覆件与两金属导体,该铁芯包覆件由一对应的上、下磁导体所组成,该上、下磁导体内部卧设有槽道,该两导体穿置于该槽道中,其特征在于:所述上磁导体与下磁导体间设有一绝缘层;所述槽道为相互垂直的槽道,所述导体以堆栈垂直方式布设的导体,并延伸外露以弯折至铁芯包覆件的底部。

【技术特征摘要】
1.一种具X/Y轴向的铁芯结构,该铁芯至少包括有一铁芯包覆件与两金属导体,该铁芯包覆件由一对应的上、下磁导体所组成,该上、下磁导体内部卧设有槽道,该两导体穿置于该槽道中,其特征在于所述上磁导体与下磁导体间设有一绝缘层;所述槽道为相互垂直的槽道,所述导体以堆栈垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑传财
申请(专利权)人:峻达电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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