小型化的SMD型大电流电感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化的ＳＭＤ型大电流电感器，包括一铁芯、一线圈及一个或一个以上夹片；其中，铁芯为绝缘材质并内含一线圈，经模具压铸一体成型，其任一平面及其相对平面向内凹设有夹座，且任相邻两平面所夹的锐角与其相对的锐角切削成钝角；线圈由漆包线以同心圆方式向外卷绕至少一圈以上，藉外圈包覆内圈方式缩减高度，缩小电感器总体积，其两端设有第一端脚与第二端脚相对裸露于钝角；夹片黏合于夹座，其一端向外延伸有一凸条，于钝角与两端脚各焊固在一起，组件即可平整焊接于电路板上，省却人工剪脚的工时。藉由上述构造，可克服习知空间限制、耗费人力工时的缺点，达到节省工序及稳固平整焊接的功效。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电感器，尤指一种可有效降低生产成本与缩短组装工时及供稳固平整焊接于电路板上的小型化的SMD型大电流电感器。
技术介绍
以附图说明图1所示的习知电感器1为例，其由一扁平线11及一铁芯12所组成；其中，扁平线11以纵向卷绕堆栈一圈以上而成；扁平线11的两端向外扩大延伸设有一容片13，并外露于铁芯12任两相对平面的外侧。习知电感器1利用扁平线11以垂直卷绕堆栈最少一圈以上而成，此一做法由于高度上的限制，具有无法小型化的缺点。又如图2所示，导片13当作接脚，直接向下弯折焊接于电路板上，但在弯折过程中易因施力不当而损坏电感器1，另外弯折动作为人工方式实施，无法有效控制产品品质(平贴于电感器底部)，且弯折的角度也因技术人员不同而有所差异，致使导片13产生弹性，进锡炉焊接时，也会因为弹性造成晃而在电路板上移位，导致成品不良率提高，且在工序上较为繁琐费时。因此，习知电感器1在无法突破体积过大造成的空间限制与耗费人力、工时、成本、品质的原因的下，已无法达到现今的要求标准。
技术实现思路
本技术的目的在提供一种小型化的SMD型大电流电感器，能够利用小体积负荷大电流，节省工序，并能够稳固平整焊接于电路板上。本技术的目的是这样实现的一种小型化的SMD型大电流电感器，包含有一铁芯、一线圈及一个或一个以上夹片；其中铁芯为绝缘材质；线圈为漆包线，设有第一端脚与第二端脚；夹片为一导电材质，黏合于夹座。所述的小型化的SMD型大电流电感器，铁芯连同线圈经模具压铸一体成型。所述的小型化的SMD型大电流电感器，铁芯的任一平面及其相对平面向内凹设有夹座。所述的小型化的SMD型大电流电感器，铁芯的任两相邻平面所构成的锐角与其相对的锐角切削成钝角。所述的小型化的SMD型大电流电感器，线圈由漆包线以同心圆方式向外卷绕至少一圈以上而成。所述的小型化的SMD型大电流电感器，夹片为ㄇ字型外观。以下结合附图和一实施例，详细说明本技术的内容与优点及其所达成的功效。图1为习知的外观示意图。图2为习知应用的示意图。图3为本技术的组合示意图。图4为本技术的分解示意图。图5为本技术的实施例示意图。图号说明1...电感器11...线圈12...铁芯 13...导片2...铁芯 21...焊点22...线圈 221...第一端脚222...第二端脚23...夹片231...凸条24...夹座 具体实施方式请参阅图3所示，本技术包含有一铁芯2、一线圈22及一个或一个以上夹片23；其中铁芯2(如图4所示)，其任一平面及其相对平面向内凹设有夹座24；且铁芯2的任两相邻平面所构成的锐角与其相对的锐角切削成钝角，旨在预留因夹片与端脚焊固在一起后所增加的体积；又铁芯2为绝缘材质并内含一线圈22，经模具压铸后一体成型。再请参阅图3所示，线圈22由漆包线以同心圆方式向外卷绕至少一圈以上而成，藉外圈包覆内圈方式缩减高度，减少垂直层叠线圈的高度以缩小电感器总体积；又线圈22两端设有第一端脚221与第二端脚222，并以斜对角往相对方向裸露于铁芯2的钝角外。请参阅图4所示，夹片2 3经加工凹折成ㄇ字型，且任一表面皆为平整的平面，可黏合于夹座24；又夹片23一端向外延伸有一凸条231，连同线圈22裸露于铁芯2外的第一端脚221与第二端脚222一起焊固于铁芯2的钝角上，焊固在一起处形成一可视焊点21(如图3所示)；又夹片23与第一端脚221和第二端脚222焊固在一起后，始成为一导电通路，组件即可直接平整被焊接于电路板上(如图5所示)。藉由上述构造，即可克服习知空间限制、制程冗长、耗费人工的缺点，达到节省组装工序、降低生产成本，体积轻薄化及平整焊接与降低不良率的功效。为使本技术更加显现出其进步性与实用性，兹与习用作一比较分析如下习用技术1、本体体积过大；2、焊接点不平整；3、不良率过高；4、组装工时冗长；5、耗费多余人力；6、不符现今轻薄化的要求标准。本技术优点1、本体体积大幅缩小；2、焊接点平整；3、降低了不良率；4、缩短了组装工时；5、毋须耗费多余人力；6、降低了生产成本；7、克服了小体积无法负荷大电流的缺点；8、符合现今轻薄化的要求标准。综上所述，本技术在突破先前的技术结构下确实已达所欲增进的功效，且也非熟悉此项技艺者所易于思及，显已符合技术专利的申请条件，爰依法提出申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型化的ＳＭＤ型大电流电感器，包含有一铁芯、一线圈及一个或一个以上夹片；其特征在于，铁芯为绝缘材质；线圈为漆包线，设有第一端脚与第二端脚；夹片为一导电材质，黏合于夹座。

【技术特征摘要】
1.一种小型化的SMD型大电流电感器，包含有一铁芯、一线圈及一个或一个以上夹片；其特征在于，铁芯为绝缘材质；线圈为漆包线，设有第一端脚与第二端脚；夹片为一导电材质，黏合于夹座。2.根据权利要求1所述的小型化的SMD型大电流电感器，其特征在于，铁芯连同线圈经模具压铸一体成型。3.根据权利要求1所述的小型化的SMD型大电流电感器，其特征在于，铁芯的任一平...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明谚，
申请(专利权)人：西北台庆科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]