一种提升出光效率的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提升出光效率的LED封装结构，它涉及LED技术领域。包括支架功能区、LED芯片、荧光胶和乳白硅胶，LED芯片通过助焊剂焊接在支架功能区内，LED芯片四周填充有乳白硅胶，LED芯片外部封装有荧光胶。本实用新型专利技术结构设计合理，大大提升了支架功能区的反射率，提升出光效率。提升出光效率。提升出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种提升出光效率的LED封装结构


[0001]本技术涉及的是LED
，具体涉及一种提升出光效率的LED封装结构。

技术介绍

[0002]随着LED灯珠的大量应用，市场对LED灯珠的需求量越来越大，LED需要应对不同环境场景的使用，如何提升LED光源的发光效率是我们一直需要研究的课题；现有常规工艺一般为正装焊线工艺，由于焊接线需要经过LED芯片正上方，所以导致芯片亮度有部分损失，且此工艺可靠性略差；综上所述，本技术设计了一种提升出光效率的LED封装结构。

技术实现思路

[0003]针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种提升出光效率的LED封装结构，结构设计合理，大大提升了支架功能区的反射率，提升出光效率。
[0004]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种提升出光效率的LED封装结构，包括支架功能区、LED芯片、荧光胶和乳白硅胶，LED芯片通过助焊剂焊接在支架功能区内，LED芯片四周填充有乳白硅胶，LED芯片外部封装有荧光胶。
[0005]作为优选，所述的LED芯片的电极涂覆有锡膏。
[0006]本技术将倒装芯片使用助焊剂与支架功能区进行焊接，焊接完成后再使用乳白硅胶进行填充功能区，最后将芯片用荧光胶封装完成。
[0007]本技术的有益效果：本技术将现有支架的功能区填充一层乳白反射硅胶，此硅胶具有优秀的反光性能，大大提升LED芯片的出光效率，同时还能保护功能区镀银层不被老化腐蚀，增加LED灯珠的使用寿命。
附图说明
[0008]下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术；
[0009]图1为本技术的结构示意图；
[0010]图2为图1的A
‑
A向剖视图。
具体实施方式
[0011]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0012]参照图1
‑
2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种提升出光效率的LED封装结构，包括支架功能区1、LED芯片2、荧光胶3和乳白硅胶4，LED芯片2通过助焊剂焊接在支架功能区1内，LED芯片2四周填充有乳白硅胶4，LED芯片2外部封装有荧光胶3。
[0013]所述的LED芯片2的电极涂覆有锡膏。
[0014]本具体实施方式针对传统工艺缺陷进行改善升级，使用倒装芯片进行固晶，芯片电极涂覆有锡膏(锡脚)，通过将支架焊盘涂抹助焊剂后，通过回流焊设备进行固化焊接，焊
接完成后将支架功能区注满填充胶(高反射率乳白色硅胶)，以此保护功能区不被氧化及其他有害元素的侵蚀，并大大提升了支架功能区的反射率，提升出光效率。
[0015]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升出光效率的LED封装结构，其特征在于，包括支架功能区(1)、LED芯片(2)、荧光胶(3)和乳白硅胶(4)，LED芯片(2)通过助焊剂焊接在支架功能区(1)内，LED芯片(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓文峰，黄山虎，杨锦德，黄杰，
申请(专利权)人：深圳市中顺半导体照明有限公司，
类型：新型
国别省市：