一种二合一灯珠及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二合一灯珠及LED显示屏，通过红光引脚与绿光引脚在电路板上进行固定，从而使得红光芯片与绿光芯片在电路板上进行固定，通过电路板在封装壳体内进行竖向滑动，从而使得红光芯片与绿光芯片在封装壳体内进行竖向滑动，进而便于对红光芯片与绿光芯片进行维修或更换，通过导流板对红光芯片与绿光芯片产生的热量进行导流，从而使得红光芯片与绿光芯片产生的热量可从过滤板排出，进而避免了红光芯片与绿光芯片长期处于高温环境中而造成红光芯片与绿光芯片损坏的情况。造成红光芯片与绿光芯片损坏的情况。造成红光芯片与绿光芯片损坏的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种二合一灯珠及LED显示屏


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种二合一灯珠及LED显示屏。

技术介绍

[0002]目前随着LED显示屏的不断发展，LED显示屏大量应用在广告、舞台、公共信息显示和体育交通设施等使用领域。
[0003]但现有的LED显示屏上安装的各个灯珠之间的间隙越来越小，从而使得各个灯珠产生的热量均无法及时排出而导致灯珠内的发光芯片长期处于高温环境中，进而造成灯珠内的发光芯片的损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种二合一灯珠及LED显示屏，旨在解决现有技术中的现有的LED显示屏上安装的各个灯珠之间的间隙越来越小，从而使得各个灯珠产生的热量均无法及时排出而导致灯珠内的发光芯片长期处于高温环境中，进而造成灯珠内的发光芯片的损坏的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的一种二合一灯珠，包括封装壳体、电路板和安装组件；所述电路板与所述封装壳体滑动连接，并位于所述封装壳体的一侧；所述安装组件包括红光引脚、绿光引脚、连接设备和散热构件，所述红光引脚与所述电路板固定连接，并位于所述电路板远离所述封装壳体的一侧，所述绿光引脚与所述电路板固定连接，并位于所述电路板远离所述红光引脚的一侧，所述连接设备与所述封装壳体固定连接；所述散热构件包括红光芯片、绿光芯片、导流板和过滤板，所述红光芯片与所述红光引脚固定连接，并位于所述红光引脚远离所述电路板的一侧，所述绿光芯片与所述绿光引脚固定连接，并位于所述绿光引脚远离所述电路板的一侧，所述导流板与所述封装壳体固定连接，并位于所述封装壳体靠近所述电路板的一侧，所述过滤板与所述封装壳体固定连接，并位于所述封装壳体远离所述导流板的一侧。
[0006]其中，所述连接设备包括固定块和活动板，所述固定块与所述封装壳体固定连接，并位于所述封装壳体远离所述电路板的一侧；所述活动板与所述固定块滑动连接，并位于所述固定块远离所述封装壳体的一侧。
[0007]其中，所述连接设备还包括玻璃板，所述玻璃板与所述封装壳体固定连接，并位于所述封装壳体远离所述红光芯片的一侧。
[0008]其中，所述连接设备还包括支架，所述支架与所述封装壳体固定连接，并位于所述封装壳体远离所述电路板的一侧。
[0009]其中，所述连接设备还包括灯板，所述灯板与所述支架固定连接，并位于所述支架远离所述封装壳体的一侧。
[0010]其中，所述封装壳体具有通孔，所述通孔位于所述封装壳体靠近所述灯板的一侧。
[0011]本技术采用的一种LED显示屏，包括所述二合一灯珠。
[0012]本技术的一种二合一灯珠及LED显示屏，通过所述红光引脚与所述绿光引脚在所述电路板上进行固定，从而使得所述红光芯片与所述绿光芯片在所述电路板上进行固定，通过所述电路板在所述封装壳体内进行竖向滑动，从而使得所述红光芯片与所述绿光芯片在所述封装壳体内进行竖向滑动，进而便于对所述红光芯片与所述绿光芯片进行维修或更换，通过所述导流板对所述红光芯片与所述绿光芯片产生的热量进行导流，从而使得所述红光芯片与所述绿光芯片产生的热量可从所述过滤板排出，进而避免了所述红光芯片与所述绿光芯片长期处于高温环境中而造成所述红光芯片与所述绿光芯片损坏的情况。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术的支架安装在灯板的结构示意图。
[0015]图2是本技术的玻璃板安装在封装壳体的结构示意图。
[0016]图3是本技术的活动板与固定块的连接示意图。
[0017]图4是本技术的过滤板与封装壳体的连接示意图。
[0018]图中：1
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封装壳体、2
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电路板、3
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安装组件、11
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通孔、31
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红光引脚、32
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绿光引脚、33
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连接设备、34
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散热构件、100
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二合一灯珠、200
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LED显示屏、311
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红光正引脚、312
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红光负引脚、321
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绿光正引脚、322
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绿光负引脚、331
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固定块、332
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活动板、333
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玻璃板、334
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支架、335
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灯板、341
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红光芯片、342
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绿光芯片、343
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导流板、344
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过滤板。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]请参阅图1至图4，本技术提供了一种二合一灯珠100，包括封装壳体1、电路板2和安装组件3；所述电路板2与所述封装壳体1滑动连接，并位于所述封装壳体1的一侧；所述安装组件3包括红光引脚31、绿光引脚32、连接设备33和散热构件34，所述红光引脚31与所述电路板2固定连接，并位于所述电路板2远离所述封装壳体1的一侧，所述绿光引脚32与所述电路板2固定连接，并位于所述电路板2远离所述红光引脚31的一侧，所述连接设备33与所述封装壳体1固定连接；所述散热构件34包括红光芯片341、绿光芯片342、导流板343和
过滤板344，所述红光芯片341与所述红光引脚31固定连接，并位于所述红光引脚31远离所述电路板2的一侧，所述绿光芯片342与所述绿光引脚32固定连接，并位于所述绿光引脚32远离所述电路板2的一侧，所述导流板343与所述封装壳体1固定连接，并位于所述封装壳体1靠近所述电路板2的一侧，所述过滤板344与所述封装壳体1固定连接，并位于所述封装壳体1远离所述导流板343的一侧。
[0022]在本实施方式中，所述封装壳体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二合一灯珠，其特征在于，包括封装壳体、电路板和安装组件；所述电路板与所述封装壳体滑动连接，并位于所述封装壳体的一侧；所述安装组件包括红光引脚、绿光引脚、连接设备和散热构件，所述红光引脚与所述电路板固定连接，并位于所述电路板远离所述封装壳体的一侧，所述绿光引脚与所述电路板固定连接，并位于所述电路板远离所述红光引脚的一侧，所述连接设备与所述封装壳体固定连接；所述散热构件包括红光芯片、绿光芯片、导流板和过滤板，所述红光芯片与所述红光引脚固定连接，并位于所述红光引脚远离所述电路板的一侧，所述绿光芯片与所述绿光引脚固定连接，并位于所述绿光引脚远离所述电路板的一侧，所述导流板与所述封装壳体固定连接，并位于所述封装壳体靠近所述电路板的一侧，所述过滤板与所述封装壳体固定连接，并位于所述封装壳体远离所述导流板的一侧。2.如权利要求1所述的二合一灯珠，其特征在于，所述连接设备包括固定块和...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘缘，
申请(专利权)人：深圳市星创彩光电有限公司，
类型：新型
国别省市：