【技术实现步骤摘要】
自适应360度全周光发光二极管及发光装置
[0001]本申请属于电子元器件
,更具体地说,是涉及一种自适应360度全周光发光二极管及发光装置。
技术介绍
[0002]发光二极管简称LED(Light-Emitting Diode),它具有白光、蓝光、红光多种颜色。
[0003]目前,市面上的发光二极管的结构为:将LED晶片封装在一个透明的环氧树脂中,LED晶片的电极片通过金线、合金线或引线与引脚支架连接,其中为了保证焊接品质,对金线、合金线或引线与引脚支架连接的技术要求非常高如引脚支架连接表面光洁度要高、需要镀贵金属银等以及引脚支架需要加工容纳LED晶片的杯体,增加了成本。制作发光二极管时,至少包括以下步骤:第一分别单独调配胶水和荧光粉,第二将LED晶片点胶固定在引脚支架上,第三将引线的两端分别焊接在LED晶片和引脚支架上,第四进行点荧光粉,第五进行封胶,现有的工艺制作步骤多,工艺要求高。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的目的在于提供一种自适应360度全周光发光二极管及发光装置,以解决现 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.自适应360度全周光发光二极管,其特征在于,包括:集成LED发光体、两个引脚支架和具有荧光粉的封装体,所述集成LED发光体包括:基板、设于基板上的LED芯片以及设于所述基板上的并与所述LED芯片电连接的两个焊片,两所述引脚支架的同一端端面持平,所述基板设于两所述引脚支架的同一端端面上并使两所述焊片分别与相应的所述引脚支架的端面焊接。2.如权利要求1所述的自适应360度全周光发光二极管,其特征在于,所述基板上设有凹槽,所述LED芯片置于所述凹槽内,所述LED芯片的电极片设于所述LED芯片远离所述基板的一侧,所述焊片包括依次连接的第一片、第二片和第三片,所述第一片与所述电极片焊接,所述第三片与所述引脚支架的端面焊接。3.如权利要求2所述的自适应360度全周光发光二极管,其特征在于,所述焊片呈U型,所述第一片和所述第二片之间的夹角为80
°
~90
°
,所述第二片和所述第三片之间的夹角为90
°
~100
°
。4.如权利要求3所述的自适应360度全周光发...
【专利技术属性】
技术研发人员:李志源,杨浩,曾平,郭小明,李志广,
申请(专利权)人:中山市聚明星电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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