【技术实现步骤摘要】
新型溶铜电镀结构
[0001]本技术涉及PCB板垂直电镀
,尤其是指一种新型溶铜电镀结构。
技术介绍
[0002]目前PCB板垂直电镀行业,阳极供给主要分为两种结构,一种为不溶性阳极结构,需外配铜粉添加机将铜粉加入到溶解槽溶解成铜离子,再由泵打入到铜缸管理槽,通过铜缸管理槽与电镀缸之间的交换,补充电镀缸因电镀PCB板而减少的铜离子浓度,满足铜离子的动态平衡;另一种是可溶性阳极结构,采用电镀缸边挂钛篮的方式,加入磷铜球,直接在电镀缸内溶解,满足铜离子因电镀PCB板时减少的含量。
技术实现思路
[0003]技术为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0004]新型溶铜电镀结构,包括磁力泵、过滤桶、流量计、活接、调节球阀、电镀铜缸,所述磁力泵与所述过滤桶连接,所述流量计与所述过滤桶连接,所述活接一端连接所述流量计,所述活接另一端连接所述电镀铜缸,所述调节球阀一端连接所述磁力泵,所述调节球阀另一端连接电镀铜缸;所述电镀铜缸包括阳极腔体、喷嘴,所述喷嘴安装于所述阳极腔体内,所述调节球阀与所述喷嘴连接,所述第一连接件与所述阳极腔体连接。
[0005]作为优选,所述过滤桶设置有凹槽。
[0006]作为优选,所述调节球阀为活接球阀。
[0007]作为优选,所述活接为分配阀。
[0008]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术和目前不溶性阳极结构,减少了铜粉添加机及溶解槽,成本大大降低;材料这块只需要纯铜块或棒,无需制作成铜粉,添加过程简便;
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.新型溶铜电镀结构,其特征在于,包括磁力泵(1)、过滤桶(2)、流量计(3)、活接(4)、调节球阀(5)、电镀铜缸(6)和第一连接件,所述磁力泵(1)与所述过滤桶(2)连接,所述流量计(3)与所述过滤桶(2)连接,所述活接(4)一端连接所述流量计(3),所述活接(4)另一端连接所述电镀铜缸(6),所述调节球阀(5)一端连接所述磁力泵(1),所述调节球阀(5)另一端连接电镀铜缸(6);所述电镀铜缸(6)包...
【专利技术属性】
技术研发人员:田方成,
申请(专利权)人:东莞市速远自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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