金相试样镶嵌装置制造方法及图纸

技术编号:31098970 阅读:33 留言:0更新日期:2021-12-01 19:09
本实用新型专利技术公开了金相试验技术领域的金相试样镶嵌装置;包括底板,底板相互远离四周的顶部均贯穿啮合连接有固定螺栓,底板位于多个固定螺栓之间的顶部设有下模具,下模具的底端外壁固定连接有连接法兰,连接法兰的底部与底板活动连接,下模具的顶部设有上模具,下模具的顶部及上模具的底部均开设有镶嵌槽,下模具的一侧侧壁贯穿开设有贯穿槽,贯穿槽的内壁贯穿活动连接有提升杆,提升杆位置与镶嵌槽内壁的一端固定连接有下垫片,下垫片的顶部设有上垫片,下垫片的底部设有压力计。本实用新型专利技术的有益效果是:本装置使用简单,在对细小金相试验样品进行镶嵌作业时,便于操作,节省时间和人工成本,同时能耗较小,节省资源。节省资源。节省资源。

【技术实现步骤摘要】
金相试样镶嵌装置


[0001]本技术涉及金相试验
,具体是金相试样镶嵌装置。

技术介绍

[0002]金相实验指的是一种试验方式,目的是金属材料的物理性能和机械性能与其内部之组织有相关连,因此,可以借着金相试验的宏观组织及微观组织的观察判断其的各项性能。
[0003]在金相试验过程中,部分试验样品过于微小或不宜手持,整体形状不便于进行试验,对此类试验样品进行金相试验时,需对其进行镶嵌,使其便于进行试验。在现有的技术中,多数金相试验镶嵌装置多数为较大型机器,整体能耗较高,且操作繁琐,较为浪费时间和人工成本。因此,本领域技术人员提供了金相试样镶嵌装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供金相试样镶嵌装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:金相试样镶嵌装置,包括底板,所述底板相互远离四周的顶部均贯穿啮合连接有固定螺栓,所述底板位于多个固定螺栓之间的顶部设有下模具,所述下模具的底端外壁固定连接有连接法兰,所述连接法兰的底部与底板活动连接,所述下模具的顶部设有上模具,所述下模具的顶部及上模具的底部均开设有镶嵌槽,所述下模具的一侧侧壁贯穿开设有贯穿槽,所述贯穿槽的内壁贯穿活动连接有提升杆,所述提升杆位置与镶嵌槽内壁的一端固定连接有下垫片,所述下垫片的顶部设有上垫片,所述下垫片的底部设有压力计。
[0006]作为本技术进一步的方案:所述上模具的顶部贯穿开设有贯穿螺纹孔,所述贯穿螺纹孔的底部与上模具内的镶嵌槽的顶部贯穿连接,所述贯穿螺纹孔的内壁啮合连接有螺杆,所述螺杆的顶部固定连接有摇把,所述螺杆的底部固定连接有挤压头,所述挤压头的外径尺寸与镶嵌槽的内径尺寸相匹配,通过镶嵌槽进行细小试验样品的镶嵌作业。
[0007]作为本技术再进一步的方案:所述下模具的一端侧壁固定连接有控制台,所述控制台远离下模具一端的顶端侧壁固定连接有温度控制器,所述控制台位于温度控制器底端的侧壁固定连接有开关,所述控制台远离开关的一侧侧壁固定连接有压力显示灯,通过开关、温度控制器及压力显示灯配合使用,对内部电子元器件进行控制。
[0008]作为本技术再进一步的方案:所述温度控制器的输出端与加热层的控制端电性连接,所述压力显示灯的输入端与压力计的输出端电性连接,确定连接方式,确保当压力计达到预设值时外部试验人员可通过压力显示灯得知。
[0009]作为本技术再进一步的方案:所述下模具和上模具分别远离控制台的一端均开设有连接螺纹孔,两个所述连接螺纹孔的内壁共同啮合连接有连接螺栓,通过连接螺纹
孔和连接螺栓可对下模具和上模具进行连接限位。
[0010]作为本技术再进一步的方案:所述下模具和上模具远离提升杆一侧的顶部与底部均开设有限位孔,两个所述限位孔的内壁共同活动连接有限位柱,通过限位孔配合限位柱,对下模具和上模具进行连接限位的同时,确保下模具和上模具可转动分离。
[0011]作为本技术再进一步的方案:所述上垫片、下垫片和压力计的外径尺寸均与镶嵌槽的内径尺寸相匹配,确定尺寸,确保本装置可正常使用。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术中,通过固定螺栓将底板进行限位连接,通过连接法兰对下模具进行连接限位,通过限位孔、限位柱、连接螺纹孔和连接螺栓对下模具和上模具进行连接限位,确保其连接可靠性的同时,便于转动上模具,方便置入试验样品。通过提升杆配合贯穿槽使用,可将下垫片和上垫片提升至镶嵌槽的顶部,方便试验人员取出上垫片及镶嵌后的试验样品,通过温度控制器配合加热层可对镶嵌槽内的加热温度进行控制,通过压力计配合压力显示灯可在镶嵌过程中压力达标时进行提示。通过转动摇把带动螺杆在贯穿螺纹孔内啮合向下运动,带动挤压头对上垫片进行挤压,进行镶嵌作业。本装置使用简单,在对细小金相试验样品进行镶嵌作业时,便于操作,节省时间和人工成本,同时能耗较小,节省资源。
附图说明
[0013]图1为本技术的主视结构示意图;
[0014]图2为本技术中下模具的结构示意图;
[0015]图3为本技术中挤压头的结构放大示意图;
[0016]图4为本技术中下垫片的结构放大示意图。
[0017]图中:1、底板;2、固定螺栓;3、连接法兰;4、下模具;5、控制台;6、温度控制器;7、开关;8、压力显示灯;9、贯穿槽;10、提升杆;11、上模具;12、连接螺纹孔;13、连接螺栓;14、贯穿螺纹孔;15、摇把;16、螺杆;17、加热层;18、镶嵌槽;19、限位孔;20、限位柱;21、挤压头;22、下垫片;23、压力计;24、上垫片。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1~4,本技术实施例中,金相试样镶嵌装置,包括底板1,底板1相互远离四周的顶部均贯穿啮合连接有固定螺栓2,底板1位于多个固定螺栓2之间的顶部设有下模具4,下模具4的底端外壁固定连接有连接法兰3,连接法兰3的底部与底板1活动连接,下模具4的顶部设有上模具11,下模具4的顶部及上模具11的底部均开设有镶嵌槽18,下模具4的一侧侧壁贯穿开设有贯穿槽9,贯穿槽9的内壁贯穿活动连接有提升杆10,提升杆10位置与镶嵌槽18内壁的一端固定连接有下垫片22,下垫片22的顶部设有上垫片24,下垫片22的底部设有压力计23。
[0020]其中,上模具11的顶部贯穿开设有贯穿螺纹孔14,贯穿螺纹孔14的底部与上模具
11内的镶嵌槽18的顶部贯穿连接,贯穿螺纹孔14的内壁啮合连接有螺杆16,螺杆16的顶部固定连接有摇把15,螺杆16的底部固定连接有挤压头21,挤压头21的外径尺寸与镶嵌槽18的内径尺寸相匹配,通过镶嵌槽18进行细小试验样品的镶嵌作业;下模具4的一端侧壁固定连接有控制台5,控制台5远离下模具4一端的顶端侧壁固定连接有温度控制器6,控制台5位于温度控制器6底端的侧壁固定连接有开关7,控制台5远离开关7的一侧侧壁固定连接有压力显示灯8,通过开关7、温度控制器6及压力显示灯8配合使用,对内部电子元器件进行控制;温度控制器6的输出端与加热层17的控制端电性连接,压力显示灯8的输入端与压力计23的输出端电性连接,确定连接方式,确保当压力计23达到预设值时外部试验人员可通过压力显示灯8得知。
[0021]下模具4和上模具11分别远离控制台5的一端均开设有连接螺纹孔12,两个连接螺纹孔12的内壁共同啮合连接有连接螺栓13,通过连接螺纹孔12和连接螺栓13可对下模具4和上模具11进行连接限位;下模具4和上模具11远离提升杆10一侧的顶部与底部均开设有限本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.金相试样镶嵌装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)相互远离四周的顶部均贯穿啮合连接有固定螺栓(2),所述底板(1)位于多个固定螺栓(2)之间的顶部设有下模具(4),所述下模具(4)的底端外壁固定连接有连接法兰(3),所述连接法兰(3)的底部与底板(1)活动连接,所述下模具(4)的顶部设有上模具(11),所述下模具(4)的顶部及上模具(11)的底部均开设有镶嵌槽(18),所述下模具(4)的一侧侧壁贯穿开设有贯穿槽(9),所述贯穿槽(9)的内壁贯穿活动连接有提升杆(10),所述提升杆(10)位置与镶嵌槽(18)内壁的一端固定连接有下垫片(22),所述下垫片(22)的顶部设有上垫片(24),所述下垫片(22)的底部设有压力计(23)。2.根据权利要求1所述的金相试样镶嵌装置,其特征在于:所述上模具(11)的顶部贯穿开设有贯穿螺纹孔(14),所述贯穿螺纹孔(14)的底部与上模具(11)内的镶嵌槽(18)的顶部贯穿连接,所述贯穿螺纹孔(14)的内壁啮合连接有螺杆(16),所述螺杆(16)的顶部固定连接有摇把(15),所述螺杆(16)的底部固定连接有挤压头(21),所述挤压头(21)的外径尺寸与镶嵌槽(18)的内径尺寸相匹配。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:余鸣亮
申请(专利权)人:浙江联大锻压有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1