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线圈型表面黏着组件及其制造方法技术

技术编号:3109414 阅读:209 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种线圈型表面黏着组件的制造方法,包括下列步骤: 将一线圈型表面黏着组件的芯体两侧端面的延伸杆裁切成一适当长度,以成为一导电延伸杆; 设置有一导电链带,该导电链带上设有复数个呈对称可供弯折的固定片,其中该固定片沿链带延伸方向呈横向排列的方式而设置,且每一固定片具有一位于中央位置而厚度较厚的中央连接段,而中央连接段的顶端再连设有一厚度相对较薄的侧端薄板段; 将二相对应的侧端薄板段进行纵向弯折,致使该侧端薄板段及部分的中央连接段自然形成一似U型构造; 将芯体逐一夹设于该导电链带的两相对应侧端薄板段之间; 将固设于链带上的芯体及侧端薄板段以一封装胶体予以封装成型,而成为一封装体;及 将外露于封装体外的部分中央连接段进行截断,以成为一导电接脚。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,是本申请人的台湾专利技术专利第091109950号“表面黏着组件及其制作方法”的技术改进。请参阅第1图及第2图,分别为上述申请第091109950号‘表面黏着组件及其制作方法’的构造剖视图及立体示意图,其主要是在一芯体10上缠绕有复数圈数的线圈13,并且把线圈13的两侧端头固定于位于芯体10两侧的导电延伸杆15上。再者,利用一链带20上设有复数个横向排列可供弯折的固定片21,当将固定片21向上纵向弯折时,可将导电延伸杆15固定于固定片21的凹孔或凹洞25内,再将芯体10及部分的固定片利用一封装物质予以封装成为一封装体17。接续,再将外露于封体体17外的固定片21部分截断而留下适当长度,以作为一导电接脚23,并将剩余的导电接脚23予以向内或向外弯折至封装体17底层。根据上述专利技术所开发的产品,不仅制程简化,且产品良率亦明显提升。然而,随着电子产品轻薄短小的设计趋势,其构成组件亦被要求愈来愈轻薄短小,例如,根据最新的线圈型表面黏着组件国际规格要求,其下一代的高度限制即将设定为1.8mm。而一般的芯体10高度H1即为1.67mm,其封装体17距离组件的最短距离H本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:廖木山
申请(专利权)人:廖木山
类型:发明
国别省市:

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