【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,是本申请人的台湾专利技术专利第091109950号“表面黏着组件及其制作方法”的技术改进。请参阅第1图及第2图,分别为上述申请第091109950号‘表面黏着组件及其制作方法’的构造剖视图及立体示意图,其主要是在一芯体10上缠绕有复数圈数的线圈13,并且把线圈13的两侧端头固定于位于芯体10两侧的导电延伸杆15上。再者,利用一链带20上设有复数个横向排列可供弯折的固定片21,当将固定片21向上纵向弯折时,可将导电延伸杆15固定于固定片21的凹孔或凹洞25内,再将芯体10及部分的固定片利用一封装物质予以封装成为一封装体17。接续,再将外露于封体体17外的固定片21部分截断而留下适当长度,以作为一导电接脚23,并将剩余的导电接脚23予以向内或向外弯折至封装体17底层。根据上述专利技术所开发的产品,不仅制程简化,且产品良率亦明显提升。然而,随着电子产品轻薄短小的设计趋势,其构成组件亦被要求愈来愈轻薄短小,例如,根据最新的线圈型表面黏着组件国际规格要求,其下一代的高度限制即将设定为1.8mm。而一般的芯体10高度H1即为1.67mm,其封装体17 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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