一种提升成像质量的光学成像系统技术方案

本申请涉及光学成像的技术领域，尤其是涉及一种提升成像质量的光学成像系统，包括：光处理模块，用于调整被测对象的特征成像光的光路传播方向；光处理模块包括：第一半透半反分光片；相机，设置于被测对象的特征成像光的光路上，用于感应被测对象的特征成像光并转为图像电信号；光源模块，用于为被测对象的外表面进行打光；光源模块包括：顶光光源组件和多角度光源组件；顶光光源组件的出射光通过第一半透半反分光片调整为从被测对象的正上方射向被测对象。本申请通过光学感光原理对被测对象实现成像功能，同时通过光源模块实现对被测对象的外表面进行全部打亮的功能，防止由于出现打光盲区导致出现阴影的情况，提升图像质量。提升图像质量。提升图像质量。

【技术实现步骤摘要】
一种提升成像质量的光学成像系统


[0001]本申请涉及光学成像的
，尤其是涉及一种提升成像质量的光学成像系统。

技术介绍

[0002]半导体芯片指的是在常温下，其导电性能介于导体与绝缘体之间的电子元器件。随着电子元件封装往小型化、高集成化的方向发展，相应地，半导体芯片也逐渐趋向小型化生产。
[0003]在制造半导体芯片的过程中，需要检测成品的质量，传统的方式是直接目测观察半导体芯片的表面是否存在缺陷。由于半导体芯片的生产量呈倍数增长，而且所生产的半导体芯片的尺寸越来越小，这种方式已不能满足生产半导体芯片的技术要求。
[0004]目前的方式是采用拍摄设备给半导体芯片进行拍摄，观察或者提取图像中的半导体芯片特征进行检测。然而目前拍摄出的图像会存在阴影，阴影的存在会对检测造成误判的影响，而阴影的产生是由于作为被测对象的半导体芯片的外表面不是平整的形状，现有设置的光源无法将半导体芯片的外表面全部打亮。上述是目前针对半导体芯片进行图像检测时所需要解决的难题。

技术实现思路

[0005]为了实现对被测对象的外表面进行全本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升成像质量的光学成像系统，其特征在于：包括：光处理模块(1)，用于调整被测对象的特征成像光的光路传播方向；所述光处理模块(1)包括：第一半透半反分光片(8)；相机(2)，设置于被测对象的特征成像光的光路上，用于感应被测对象的特征成像光并转为图像电信号；光源模块，用于为被测对象的外表面进行打光；所述光源模块包括：顶光光源组件(3)和多角度光源组件(4)；所述顶光光源组件(3)的出射光通过第一半透半反分光片(8)调整为从被测对象的正上方射向被测对象，所述多角度光源组件(4)的出射光路环设于被测对象的外围。2.根据权利要求1所述的一种提升成像质量的光学成像系统，其特征在于：所述多角度光源组件(4)包括：第一角度发光件(5)、第二角度发光件(6)和第三角度发光件(7)；所述第一角度发光件(5)、第二角度发光件(6)和第三角度发光件(7)以自下至上的方向依次设置于被测对象的上方，第一角度发光件(5)的设置角度、第二角度发光件(6)的设置角度和第三角度发光件(7)的设置角度均不相同。3.根据权利要求1所述的一种提升成像质量的光学成像系统，其特征在于：所述顶光光源组件(3)的发光端、第一半透半反分光片(8)和被测对象以自上至下的方向设置，所述顶光光源组件(3)的发光端的轴线、第一半透半反分光片(8)的轴线和被测对象的轴线均呈共线设置，所述顶光光源组件(3)的出射光路透过第一半透半反分光片(8)从被测对象的正上方射向被测对象。4.根据权利要求1所述的一种提升成像质量的光学成像系统，其特征在于：所述顶光光源组件(3)包括发光矩阵(9)。5.根据权利要求4所述的一种提升成像质量的光学成像系统，其特征在于：所述顶光光源组件(3)还包括散热件(10)，所述散热件(10)设置于发光矩阵(9)的外围。6.根据权利要求1所述的一种提升成像质量的光学成像系统，其特征在于：所述相机(2)采用远心镜头(11)。7.根据权利要求2所述的一种提升成像质量...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗建华，师晓科，刘佳华，何李超，杨炼，
申请(专利权)人：东莞市华石晶电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：