【技术实现步骤摘要】
绝缘栅双极型晶体管及其制备方法
[0001]本专利技术属于半导体器件制作领域,具体地,涉及一种绝缘栅双极型晶体管及其制备方法。
技术介绍
[0002]传统绝缘栅型晶体管为硅器件,其性能以接近材料极限,想要进一步提高器件性能,氮化镓基半导体材料是一种良好的选择。这是因为氮化镓基半导体材料具有大带隙宽度、高临界击穿电场强度和高电子饱和漂移速度等特点,在中低功率、射频电子和光电子等领域中都具有明显的优势,是半导体领域中重要的研究方向之一。
[0003]目前,氮化镓基绝缘栅双极型晶体管与传统的硅基绝缘栅双极型晶体管,其中双极型部分为pnp型,会存在由于高载流子浓度的p型材料制备难度较大、p型材料上金属电极接触较差、材料位错密度难以降低等问题,严重制约绝缘栅双极型晶体管的耐压与导通电阻参数。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本专利技术提供了一种氮化镓基绝缘栅双极型晶体管及其制备方法,以解决上述至少之一的技术问题。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术提供了一种氮化镓基绝缘栅双极型晶体管及其制备方 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种绝缘栅双极型晶体管,包括:n型集电区;p型基区,设置于所述n型集电区上,露出部分所述n型集电区;n型发射区,设置于所述p型基区上,露出部分所述p型基区;压控沟道层,设置于部分所述n型集电区上;接触层,设置于所述压控沟道层上;内电极金属层,设置于部分所述p型基区和部分所述接触层上。2.根据权利要求1所述的绝缘栅双极型晶体管,还包括:衬底;缓冲层,设置于所述衬底上,所述n型集电区设置于所述缓冲层上;发射极金属层,设置于所述n型发射区上;集电极金属层,设置于部分所述n型集电区上;绝缘层,设置于所述n型发射区、所述p型基区、所述内电极金属层、所述接触层、所述压控沟道层的侧面、所述n型集电区的部分表面;栅极金属层,设置于部分所述绝缘层上。3.根据权利要求1~2任一项所述的绝缘栅双极型晶体管,其中,所述内电极金属层设置于所述发射极金属层和所述栅极金属层之间;所述栅极金属层设置于所述内电极金属层和所述集电极金属层之间。4.根据权利要求1~2任一项所述的绝缘栅双极型晶体管,其中,所述n型集电区和所述n型发射区的掺杂元素为Si,掺杂浓度为1
×
10
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~1
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22
/cm3;所述p型基区的掺杂元素为Mg,掺杂浓度为1
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/cm3;所述n型集电区、所述n型发射区、所述p型基区的材料均包括:GaN或AlGaN。5.根据权利要求1~2任一项所述的绝...
【专利技术属性】
技术研发人员:程哲,张韵,张连,
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所,
类型:发明
国别省市:
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