电芯的封装结构制造技术

技术编号:31079668 阅读:15 留言:0更新日期:2021-12-01 11:47
一种电芯的封装结构,包括密封胶以及封装袋,封装袋包括容纳空间和密封容纳空间的密封边,将极耳从容纳空间延伸至所述封装袋外侧的方向定义为第一方向,在第一方向上,极耳包括依次连接的第一区、第二区及第三区,第一区电连接容纳空间内的电极组件,第三区外露于封装袋,密封胶围绕第二区,且第二区设置在密封边中;密封边包括相对设置的第一表面及第二表面,第一表面在与密封胶相对应的位置处设置有凸起部,第二表面为平坦表面,第一表面包括沿第一方向依次连接的第一封印区与非封印区,第二表面包括第二封印区,在第一方向上,第一封印区的宽度为n,第二封印区的宽度为m,其中,n<m。上述电芯的封装结构有利于提高电芯的可靠性。靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨洪战
申请(专利权)人:宁德新能源科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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